В анонсе этой конференции сказано, что компания расскажет "о внедрении 0,13 мкм техпроцесса, состоянии разработки 90 нм и 65 нм технологий; технологии SOI и применения кремния с "растянутой" (strained) решеткой; дизайнерских решений для технологии SoC, смешанных CMOS / RFCMOS технологий".
Другие детали пока неизвестны. Вполне возможно, что UMC готовит адекватный ответ своему главному конкуренту, компании TSMC, которая на днях представила детали своего 90 нм техпроцесса с использованием SOI и в общих чертах обрисовала текущее состояние работ по внедрению 0,65 мкм техпроцесса.