Сегодня VIA Technologies анонсировала новый интегрированный чипсет VIA Apollo CLE266, разработанный для применения в новых ПК и интернет-планшетах совместно Socket 370 процессорами C3/Eden, Intel Pentium III/Intel Celeron Socket 370, c FSB 66/100/133 МГц.
VIA Apollo CLE266 оборудован контроллером SDRAM / DDR SDRAM памяти (DDR200/266 или PC100/133 SDRAM, до 2 Гб), 128-битным 2D/3D графическим ядром с аппаратным декодированием MPEG-2, поддержкой внешней шины AGP 8х (фреймовая память 8/16/32/64 Мб). Чипсет поддерживает захват видео (1 x VIP 2.0, 1 x BT.656), режим Picture in Picture, вывод на два аналоговых, цифровых или видео дисплея (Dual View).
Северный мост VIA Apollo CLE266 соединяется с южным мостом VT8235 по шине 4X V-Link с пропускной способностью 266 Мб/с. В довершение, чипсет поддерживает до шести портов USB 2.0, интерфейс ATA-133, VIA 10/100 Ethernet MAC, интегрированный 5.1-канальный AC'97 интерфейс, MC'97 модем. Потребляемая мощность чипсета - 1,95 – 4,37 Вт.
VIA Apollo CLE266 (VT8623) выпускается в 548-контактном BGA корпусе.