Чипсеты под AMD Hammer меняют имена и спецификации

Несмотря на то, что процессоры семейства Hammer от AMD появятся в продаже не раньше четвертого квартала, производители чипсетов под эти процессоры продолжают активно совершенствовать свои продукты. Так, VIA Technologies, в целях повышения конкурентоспособности своих чипсетов, приняла решение изменить их упаковку, и теперь чипсеты будут выпускаться в недорогом исполнении BGA (ball-grid array). Ранее в BGA исполнении планировался выпуск лишь чипсета K8HTA, версии K8HTB и K8UMA должны были появиться в FC-PGA исполнении.

Помимо этого, чипы также получили новые названия: K8HTA, K8HTB и K8UMA теперь будут называться, соответственно, K8T400, K8T400M и K8M400.

SiS, уже представившая свой дискретны й чипсет SiS755, в намерена подготовить к выпуску в четвертом квартале новый интегрированный чипсет SiS760. Подготавливаясь к плотной конкуренции с VIA, SiS намерена представить более продвинутые спецификации своих чипсетов, с поддержкой AGP 8x, интегрированными в южный мост контроллерами IEEE 1394 и USB 2.0 и так далее.

Новые чипсеты для платформы AMD K8
  Чипсет Выпуск Южный мост Спецификации Прим.
VIA KBT400 (K8HTA) Июнь 2002 VT8235 AGP 8x USB 2.0 8-bit V-Link шина BGA
K8T400M (K8HTB) Июль 2002 VT8235 AGP 8x USB 2.0 8-bit V-Link шина Изменена на BGA
KBM400 (K8UMA) К4 2002 VT8235 AGP 8x USB 2.0 8-bit V-Link шина Именено на BGAинт. ядро Zoetrope
SiS SiS755 Июнь 2002 SiS962 AGP 8x USB 2.0 IEEE 1394 Дискретный
SiS760 К4 2002 SiS962 AGP 8x USB 2.0 IEEE 1394 Интегр.
ALi M1687 Июнь 2002 M1563 AGP 8x USB 2.0 Дискретный
M1688 - - - -

Автор:

| Источник: Slami

Все новости за сегодня

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс