Еще зимой, в шутку я обмолвился о том, что раз уж у AMD и Infineon практически одни и те же поставщики литографического оборудования, да и заводы расположены практически рядышком, то грех им не заключить технологический союз для облегчения перехода на новые нормы техпроцесса. Чуть позже, месяца полтора - два назад, прозвучало сообщение о создании тройственного технологического союза между AMD, Infineon и DuPont Photomasks, и уже тогда стала практически прозрачной идея объединения усилий двух первых компаний с UMC, благо, к тому времени стали известны совместные сингапурские планы как AMD с UMC, так и Infineon с UMC.
Наконец-то, сегодня весь этот клубок взаимоотношений был официально распутан и три компании объявили о планах объединения своих инженерных ресурсов для совместной разработки технологической производственной платформы с нормами 65 / 45 нм для выпуска чипов на 300 мм пластинах.
Первоначально, все ресурсы будут объединены на предприятии UMC в Хиньшу, на Тайване. Фактически, Infineon продлит существующее с UMC соглашение о разработке 180 / 130 нм техпроцесса и присоединится к уже ведущимся работам AMD и UMC.