Причины задержек с выпуском чипов AMD Hammer и Barton

ПредыдущаяСледующая

В пятницу мы уже сообщили неприятную для ожидающих выхода процессоров AMD ClawHammer новость о переносе даты массового появления этих чипов на первый квартал 2003 года, а также о задержке выпуска чипов с ядром Barton (см. AMD: очередные задержки с выпуском процессоров Hammer и Barton). Думаю, что также было бы уместно привести причины объявленных задержек.

Кое-какие данные представила сама компания AMD, кое-что уже домыслили на основании имеющегося сами журналисты. Так, сайт AMD Zone со ссылкой на внутренние источники в AMD приводит причины нынешних задержек:

  1. Процессорное ядро Hammer нуждается в дополнительном редизайне, поскольку существующая на данный момент разводка не позволит представить чипы с достаточными тактовыми частотами на момент выпуска. Понадобится введение дополнительного слоя металлизации, подобно примененному в версии Thoroughbred-B, и все это потребует дополнительных временных затрат.
  2. Техпроцесс с применением SOI недостаточно стабилен, как ожидалось ранее. Объем выхода пригодной продукции с пластин очень низок. Сейчас даже IBM испытывает проблемы со вводом SOI, но, в отличие от AMD, IBM может компенсировать низкий выход годных high-end чипов Power4 высокими отпускными ценами на них. По предварительным данным, AMD уже имеет альтернативный план выпуска чипов без применения SOI, в случае, если SOI не оправдает ожиданий.
  3. Интегрированный в ядро процессора Hammer контроллер памяти – палка о двух концах. С одной стороны, применение такого интегрированного контроллера позволит увеличить производительность чипа на 10-20% по сравнению с традиционным CPU без оного. С другой стороны, интеграция контроллера памяти в чип делает его менее масштабируемым и затрудняет последующий подъем тактовых частот. Новая ревизия ядра призвана ликвидировать эту и другие проблемы, наблюдающиеся в нынешних образцах процессора Hammer.
  4. В любом случае, чипы Hammer не получат достаточное распространение до середины второго квартала 2003 года. Если же действительно возникнет нужда в использовании версии техпроцесса без SOI, задержка может быть еще более длительной, вплоть до конца второго квартала.

Причины задержки выпуска чипа с ядром Barton, согласно информации Extremetech со ссылкой на письмо от представителей AMD, связаны с тем, что это позволит компании без помех представить версию Athlon XP с 333 МГц FSB.

По данным аналитиков из Prudential Securities, полнофункциональные ревизии B чипа Hammer уже производятся в небольших количествах, массовый их выпуск будет налажен через 12 - 13 недель, то есть, через квартал.

Еще при составлении "IТогов августа" мне пришла в голову мысль, что нынешние задержки с выпуском новых чипов Athlon XP каким-либо образом связаны с соглашением о выпуске чипов, заключенным между AMD и UMC в начале года. Сейчас уже многие сайты муссируют версию о том, что задержки выпуска новых чипов Athlon XP, в том числе с ядром Barton связаны с затянувшейся отладкой 0,13 мкм техпроцесса на фабриках UMC. Разумеется, все пока на уровне слухов, тем более, вызывают большие сомнения утверждения того, что AMD передаст выпуск чипов Barton в ведение UMC. Объем достоверной информации на эту тему пока что практически равен нулю.

15 сентября 2002 Г.

11:45

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

На MWC 2018 представлен ноутбук Huawei MateBook X Pro: Цена Huawei MateBook X Pro начинается с отметки 1499 евро

Представлен Alcatel 1x – первый смартфон с ОС Android Oreo (Go Edition): Alcatel 1x оценен в 100 евро

Dropbox рассчитывает привлечь до 500 млн долларов за счет первичного размещения акций: По всему миру платными услугами Dropbox пользуются 11 млн человек

Archos рассчитывает в этом году полностью покрыть города Франции сетью PicoWAN : В ходе MWC 2018 компания раздаст 1000 маршрутизаторов и тестовых наборов оборудования2

Смартфоны Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ в России оценены в 59 990 и 66 990 руб. соответственно: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ поступят в продажу 16 марта этого года15

Представлены смартфоны LG V30S ThinQ и V30S+ ThinkQ : LG V30S ThinQ получил умные системы Vision AI и Voice AI, которые, как видно по названию, опираются в своей работе на систему искусственного интеллекта4

Xiaomi и Microsoft договорились о стратегическом партнерстве: Сотрудничество охватит устройства, облачные вычисления и искусственный интеллект 3

Опубликована первая фотография смартфона Xiaomi Mi 7: Основная камера включает два модуля, расположенные в левой верхней части задней панели друг над другом11

Появились первые изображения объектива Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS: Объектив Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS предназначен для камер системы Micro Four Thirds2

Видео дня: официальная презентация Samsung Galaxy S9 утекла в Сеть до анонса: Остается лишь дождаться подтверждения цены и даты выхода39

Пользователей YouTube начали отписывать от неофициальных музыкальных каналов: И подписывать на официальные каналы исполнителей16

Apple переносит данные китайских пользователей iCloud на территорию КНР: Apple добавила, что подобные перемены вовсе не подразумевают свободный доступ со стороны правительства к пользовательским данным8

Новый флагманский смартфон LG Judy получит громкоговорители Boombox и выйдет только в июне: Что касается названия, то устройство может называться не LG G7, как следовало бы его окрестить по порядку, а LG G91

Смартфон Leagoo Power 5 получит аккумулятор «честной» емкостью 7000 мА•ч : Анонс устройства ожидается 26 февраля2

Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact: официальные изображения и новые подробности: Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact будут полностью рассекречены уже завтра36

iXBT TV

  • ИИ в опасности, 10 000-летние часы, Apple представляет "будущее сегодня"

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс