Сегодня, на конференции SunNetwork 2002 Conference, компания Sun Microsystems официально объявила о выпуске нового 64-битного процессора UltraSPARC III Cu 1200, выполненного с нормами 0,13 мкм техпроцесса с использованием медных проводников.
Выпуском новых чипов на своих производственных мощностях занимается традиционный партнер Sun, компания Texas Instruments. благодаря использованию новой технологии, энергопотребление нового 1,2 ГГц процессора UltraSPARC III Cu по сравнению с его 0,15 мкм предшественником с тактовой частотой 1,05 ГГц удалось снизить с 75 Вт до 53 Вт при росте частоты на 14%.
Производство чипов Sun UltraSPARC III Cu 1200 начато компанией Texas Instruments в июле. Ожидается, что массовые поставки нового процессора в составе готовых систем начнутся в ближайшие 120 дней. В настоящее время TI занята разработкой прототипа нового процессора UltraSPARC IV, где будут совмещены сразу два ядра UltraSparc на одном кристалле, а также в начале 2003 года готовится к тестированию своего 90 ним техпроцесса, по которому, предположительно, будут производиться чипы UltraSparc V.