Компания Kingston Technology объявила о выпуске 1 Гб registered модулей памяти PC2100 EPOC, разработанных для использования преимущественно в серверах, рабочих станциях, коммуникационных и сетевых устройствах. Модули характеризуются низкопрофильной конструкцией, подходящей для использования в серверных модулях высотой 1U и являются первыми DDR устройствами от Kingston, использующими запатентованную компанией технологию 3-мерного монтажа чипов - Elevated Package Over CSP (EPOC).
Суть технологии EPOC заключается в возможности двухярусного монтажа чипов DRAM в двух различных типах корпусов на печатную плату. Верхний ярус составляется из чипов в корпусе TSOP (Thin-Small Outline Package), нижний – в миниатюрном CSP (Chip Scale Package).
