По наблюдениям редактора нашего видео раздела Андрея Воробьева, новые карты на чипах ATI Radeon 9700 Pro имеют одну интересную особенность: те, кто пытался заняться разгоном этих карт, наверняка заметили наличие определенного зазора между чипом и радиатором (за наблюдение спасибо участнику нашей конференции с ником bvscool). В качестве иллюстрации Андрей привел вот это фото (по ссылке – более подробный вариант):
На чип без радиатора была положена спичка. Обратите внимание: разница в высоте между стенками чипа и самим кристаллом прилична, зазор составляет почти 1 мм! То, что ATI в этот зазор вкладывает термопрокладку, явно не способствует разгонному потенциалу. Разумеется, если термопрокладку убрать, то термопасты в этот зазор уйдет немалое количество...
Те, кто понижал высоту стенок рамки для плотного прилегания кулера к чипу, смогли поднять тактовую частоту R9700 Pro до 400 МГц без особых хлопот.
Не кроется ли в этом секрет от ATI? Возможно, компания намерена выпустить в противовес NV30 какую-нибудь "ультра"-версию Radeon 9700 Pro, чип которой будет работать на повышенных частотах с особым кулером? При меньшей высоте рамки, использовании кулера с особым радиатором и выпуклой площадкой под чип, а также установке отборных чипов, гарантированно работающих на 400 или даже на 425 МГц, появление таких плат вполне возможно. Тем более с учетом того, что производство чипов Radeon 9700 Pro уже отлажено, и нет никаких причин, мешающих отладке техпроцесса для большего выхода таких чипов...