Platform Conference 2003: HyperTransport 2.0, DDR II и другие

ПредыдущаяСледующая

К сожалению, наши западные коллеги не очень активно освещали проходивший на этой неделе в Калифорнии форум Platform Conference 2003. А зря, ибо именно это событие, ввиду начавшегося сегодня празднования китайского Нового Года, может остаться самым интересным событием недели. Что ж, обратимся за подробностями к педантичным японским источникам.

Рассказ о готовящемся в феврале компанией AMD выпуске процессоров с ядром Barton пока что оставим за бортом, так как время официального анонса этих чипов уже, что называется, не за горами, тогда будет выдан полный букет подробностей. Дополнительно стоит отметить, что AMD не отрицает возможность поддержки семейством новых чипов Athlon XP 400 МГц FSB, что может стать дополнительным подспорьем для сбыта плат на чипсете NVIDIA nForce2.

AMD также представила планы работы HyperTransport Consortium над следующим поколением шины HyperTransport версии 2.0, финальная версия которого, как ожидается, будет представлена в конце нынешнего или в начале 2004 года. По предварительным данным, спецификации HyperTransport 2.0 будут описывать производительность до 3 - 5 Гбит на пару физических контактов, при этом, 16-битная шина HyperTransport сможет обеспечить производительность до 20 Гб/с, 32-битная – до 40 Гб/с. Нынешняя версия HyperTransport описывает производительность в 1600 Мбит/с на контакт, до 1,.8 Гб/с на 32-битную шину. На на прошедшей неделе была представлена расширенная версия нынешнего стандарта - HyperTransport 1.05, и теперь участники консорциума занимаются разработкой программы, призванной облегчить переход других компаний к выпуску продуктов с поддержкой HyperTransport.

Ожидается, что ближе к концу года появится версия стандарта HyperTransport для оптоволоконных устройств.


Из выступления представителей комитета по принятию стандарта памяти DDR II в JEDEC стало известно, что официальное имя нового поколения DDR памяти будет выглядеть так - DDR II, при этом, модули DRAM на чипах DDR II будут маркироваться примерно таким образом:

  • PC2-3200 - DDR II 400, 3,2 Гб/с
  • PC2-4300 - DDR II 533 4,3 Гб/с
  • PC2-5400 - DDR II 667 5,4 3,2 Гб/с
  • PC2-6400 - DDR II 800 6,4 3,2 Гб/с

Кстати, по поводу принятия стандарта DDR400 (PC3200) было высказано такое мнение, что индустрия просто не готова в настоящее время к широкому распространению DDR II, главным образом, вследствие экономических причин. Вот почему принятие промежуточного стандарта DDR400 действительно актуально.



На конференции компания Micron Technology продемонстрировала рабочую систему с модулями памяти на чипах DDR II-533 (PC2-4300). Согласно выступлению представителей Micron, представивших подробный рассказ о ближайших планах по выпуску продуктов памяти для всех секторов рынка, в первом полугодии компания намерена приступить к выпуску двухканальных модулей на чипах DDR333 (2.5-3-3), а во втором квартале – двухканальных модулей на чипах DDR400 (2.5-3-3) at H2 2003.


Рассказ представителей Micron был тесно увязан с планами Intel по выпуску процессоров следующих поколений, в частности, с ожидающимися во втором квартале чипсетами серий Intel 875P (Canterwood), Intel 865PE (Springdale-PE), Intel 865G (Springdale-G), с поддержкой FSB 800 МГц и памяти DDR400, на перспективу - с ядром Tejas и FSB 1066 МГц. Именно тогда, по словам представителей Micron, станет актуален массовый выпуск чипов DDR2-400/533. В следующем году Micron освоит производство Dual Channel модулей на чипах DDR533 (4-4-4), DDR333 (2-2-2) и DDR400 (3-3-3). Ноутбуки обзаведутся поддержкой памяти DDR2-533, по мнению Micron, лишь во втором полугодии 2004 года.


Согласно представленным планам Samsung, начало массового производства 512 Мб чипов DDR400 намечено компанией на апрель 2003 года. В планах компании – достижение примерно 50% объемов производства чипов DDR333/400 от всего объема выпускаемой памяти уже во втором квартале и достижение отметки 80% - к концу года. До 2004 года компания не видит реального спроса на память DDR II в настольных системах и сконцентрирует свое внимание на выпуске главным образом, DDR400.

Infineon представила на конференции образцы своих модулей PC2-5400 на чипах DDR II 667.


31 января 2003 Г.

12:42

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Однокристальная система MediaTek Helio P60 замечена в тесте Geekbench: Показатели Helio P60 сопоставимы с показателями Qualcomm Snapdragon 6601

Названа цена и срок начала продаж объектива Sigma 14-24mm F2.8 DG HSM | Art: Объектив будет предложен в вариантах для камер Canon, Nikon и Sigma1

Водоблок EK-FC Titan V для 3D-карты Nvidia Titan V стоит 130 евро: Водоблок EK-FC Titan V выпускается в двух вариантах3

В базе данных Geekbench замечен смартфон Moto G6: Судя по записи в базе данных Geekbench, устройство работает под управлением Android Oreo

LG Electronics в этом году тоже собирается представить телевизор micro-LED : Конкуренция с Samsung Electronics переносится в новый сегмент12

Китайские свиноводы делают ставку на искусственный интеллект: Платформу ET Brain используют компании Tequ Group и Dekon22

Готов черновой вариант спецификации Digital Key, позволяющей использовать смартфон как ключ от машины: В числе разработчиков стандарта — Audi, BMW, LG Electronics, NXP, Panasonic, Qualcomm, Samsung и Volkswagen6

Samsung Electronics начинает строительство производственной линии, где будет использоваться литография EUV: Строительство завершится во втором полугодии 2019 года, а к началу производства линия должна быть готова в 2020 году10

Емкость аккумулятора смартфона Energizer Power Max P16K Pro равна 16000 мА∙ч: Конфигурация устройства включает SoC MediaTek Helio P25, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти29

Названа точная дата начала продаж камеры Olympus Pen E-PL9 : Камера будет предложена отдельно и в комплекте с объективом M.Zuiko Digital ED 14-42mm F3.5-5.6 EZ2

Производитель чехлов подтвердил наличие трех модулей в основной камере смартфона Huawei P20 Plus : Производителем чехлов выступает компания Laudec

68% американских родителей признали себя зависимыми от мобильных устройств: 47% американцев считают свои детей зависимыми от смартфонов4

Названы цены Samsung Galaxy S9 и S9+, опубликованы высококачественные изображения этих смартфонов: На изображениях хорошо видно, что сдвоенная основная камера будет только у старшей модели47

Смартфон Xiaomi Mi5 может получить обновление Android Oreo: Завтра смартфону исполнится два года3

Официальные изображения подтверждает, что смартфон Huawei P20 получил сдвоенную камеру: У нас есть фотографии модели, которая, с высокой долей вероятности, является финальной

Компания Universal Display отчиталась за минувший квартал и 2017 год в целом : Доход Universal Display за 2017 год составил 335,6 млн долларов1

Первые смартфоны с Android Oreo (Go edition) стоимостью до $50 покажут на MWC: Кроме того, на MWC будут показаны новые смартфоны программы Android One2

Смартфон Oppo R15 с поддержкой 20-ваттной зарядки тоже похож на iPhone X: Дактилоскопический датчик расположили на задней панели6

Фотогалерея дня: официальные изображения планшета Huawei MediaPad M5 : Презентация новинки ожидается 25 февраля34

Компьютерный корпус Corsair Obsidian 500D оценен в $150: К особенностям корпуса можно отнести наличие разъема USB-C на панели ввода-вывода

Представлены смартфоны BQ Aquaris VS и VS Plus: Главным отличием является диагональ экрана1

Анонсированы продажи объектива Tokina Firin 20mm F2 FE AF: Полнокадровый объектив Tokina Firin 20mm F2 FE AF предназначен для камер с креплением Sony E2

Президента Ford North America уволили из-за сексуальных домогательств: Причиной стало внутреннее расследование, которое подтвердило обвинения в «неуместном поведении»22

Светодиодные лампы должны полностью вытеснить традиционное освещение в Индии уже в 2019 году: В этом году Индия закупит 200 млн светодиодных ламп 7

Представлен защищенный смартфон Cat S61: Смартфон Cat S61 оснащен тепловизором4

AUO начнет поставки телевизионных панелей 8K в первой половине 2018: При этом спрос на телевизоры 4K продолжит расти

Смартфон Huawei Mate 10 Pro использовали для управления автомобилем Porsche Panamera: Система искусственного интеллекта позволяет распознавать препятствия на пути, корректируя траекторию движения8

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс