Сегодня компания Samsung Electronics анонсировала SiP-микросхему (System-in-Package), представляющую собой чип с интегрированным ARM процессором, NAND флэшем и памятью SDRAM. Новые интегрированные SiP-компоненты, совмещающие в едином корпусе все необходимое для создания карманных ПК или смартфонов, по мнению Samsung, позволят в перспективе значительно снизить энергопотребление и себестоимость таких устройств.
Имени объявленного сегодня SiP-компонента, к сожалению, пока не объявлено. Чип имеет габариты 17 x 17 1,4 мм, включает в себя 203 МГц процессор Samsung S3C2410 на базе ядра ARM920T, 256 Мбит интегрированной флэш-памяти типа NAND, а также 256 Мбит памяти SDRAM. Чип способен работать в системах под управлением большинства операционных систем для карманных ПК, включая Microsoft Windows CE, Palm OS, Symbian и Linux.
Впервые новый SiP-компонент будет продемонстрирован Samsung на международном форуме GSM World Congress Conference, который будет проходить 18 – 21 февраля в в Каннах, Франция.