M-Systems и Renesas: совместная работа над платформами мобильных телефонов

Компании M-Systems и Renesas Technology сообщили о расширении партнерства в сфере разработки архитектуры мобильных телефонов с мультимедийными функциями. В рамках очередного витка сотрудничества компании портируют разработку M-Systems, Mobile DiskOnChip на платформу Solution Engine под процессоры приложений SH-Mobile, разработанные СП Hitachi и Mitsubishi Electric.

Кроме того, отдельно сообщается, что по приглашению Renesas Technology компания M-Systems присоединилась к консорциуму SH-Mobile Consortium, чьей основной задачей является оперативное внедрение процессоров SH-Mobile и профильных решений, одним из которых является, например, Mobile DiskOnChip, в мобильные телефоны новых поколений.

Напомним, что Mobile DiskOnChip является интегрируемым флэш-накопителем высокой емкости, выполненным на базе NAND-флэш с архитектурой MLC. Основная сфера применения решения – портативные мультимедийные устройства.

Процессоры SH-Mobile представляют из себя по сути двухпроцессорную систему, один из процессоров "выделяется" именно под выполнение приложений, второй – под коммуникационные нужды. Решение выполнено на базе SuperH 32-bit RISC-архитектуры и обеспечивает работу коммуникационных устройств с графикой в формате JPEG, аудиоданными в формате MP3, имеет AMR-кодек, отвечает за MPEG-4 кодирование/декодирование и т.д. Линейка процессоров представлена тремя "подвидами" — SH-Mobile 1 (HD6417290BP133 и HD6417290BL133), SH-Mobile J (HD6417294BP120) и SH-Mobile V (HD6417300BL133).

Пример системы на SH-Mobile-V

• Ядро процессора — SH3-DSP
• Напряжение питания: внутреннее – 1,4~1,6 В, внешнее – 2,7~3,6 В
• Тактовая частота – 133 МГц
• Производительность – 173 MIPS
• Встроенное ОЗУ – 128 Кб
• Кэш – 32 Кб
• Память для цифрового процессора сигналов – 16 Кб
• MPEG4-акселератор
• Поддержка камеры с разрешением SXGA
• Интерфейсы
  • Выделенный
  • NAND/AND-флэш
  • SDRAM
  • Video I/O – прямого подключения к модулю камеры
  • Аудиоинтерфейс
  • Интерфейс SIM-карт
  • I2C
  • Последовательный коммуникационный – 1 канал
  • Последовательный коммуникационный с FIFO – 1 канал
• Корпусировка – 256-контактный CSP (11x11x1,4 мм)