Сегодня компания Rambus представила дополнительные подробности о своей технологии высокоскоростного интерфейса Redwood с пропускной способностью до 6,4 Гбит/с. Впервые, если вы помните, об этом интерфейсе заговорили после того, как в самом начале января компании Sony Corporation, SCEI (Sony Computer Entertainment) и Toshiba объявили о лицензировании технологии Redwood наряду с технологией скоростного интерфейса Yellowstone, предположительно, для использования в проекте Cell ("суперкомпьютер-на-чипе", разрабатываемый IBM Microelectronics, который будет внедряться в производство с нормами техпроцесса 0,10 мкм и менее. Sony намерена использовать архитектуру Cell в своей игровой приставке PlayStation 3).
Как пояснили в Rambus, технология параллельного интерфейса Redwood будет реализована в виде специального ядра, которое производители процессоров и интерфейсных микросхем будут встраивать в свои чипы. Шина Redwood может использоваться в качестве интерфейсного соединения процессора с северным мостом, а северного моста – с южным. Помимо этого, шина Redwood может использоваться для соединения коммуникационных процессоров с соответствующей обвязкой. В секторе бытовой электроники шина Redwood может быть применена, например, для соединения HDTV декодеров и обрабатывающих процессоров в HDTV телевизорах.
Технология Redwood совместима с нынешними индустриальными стандартными протоколами, такими, как например, LVDS, HyperTransport, Rapid I/O и SDI-4. Высокая скорость обмена данными при использовании технологии Redwood достигается благодаря использованию ранее анонсированной Rambus технологии FlexPhase, которая представляет собой такой способ настройки потока данных шины, при котором каждый контакт чипа получает сигнал в единый момент времени. Насколько можно понять из представленных комментариев, речь идет о формировании задержек в передаче сигнала, равных для каждого контакта чипа. По словам представителей компании, это позволит значительно снизить себестоимость производства и энергопотребление печатных плат, благодаря тому, что такая разводка потребует лишь четырехслойного дизайна PCB.
По предварительным данным, ядро Redwood можно будет интегрировать как в корпуса типа BGA, так и типа CSP.