Анонсы, посвященные DDR400 в дни IDF, часть вторая

ПредыдущаяСледующая

Сегодня ночью мы уже отметили в наших новостях о том, что компании Infineon, Samsung и Hynix приурочили к началу IDF свои пресс-релизы о выпуске чипов и модулей памяти DDR400, сертифицированных на совместимость с новыми чипсетами от Intel. К утру появилось продолжение этой темы, еще от нескольких компаний.

С утра на сайте компании Elpida Memory появился анонс о начале поставок 256 Мбит чипов DDR400 SDRAM и unbuffered PC3200 модулей DIMM. Разумеется, все новые устройства на 100% совместимы с требованиями Intel к этому типу памяти.


256 Мбит чипы DDR400 SDRAM от Elpida изготавливаются с применением норм 0,13 мкм техпроцесса, имеют организацию 32М x 8-bits x 4 banks, упакованы в корпус TSOP. Модули DIMM доступны в вариантах 256 Мб и 512 Мб, в конфигурациях x64 или x72 (версии с ECC и non-ECC). Массовые поставки новых модулей намечены на апрель 2003 года.

Об успешном прохождении квалификационных тестов Intel модулями DDR400 (PC3200) памяти объявила компания Kingston Technology. Вот список модулей PC3200 этой компании:

KVR400X64C3/256 256MB 400MHz DDR DIMM, CL 3
KVR400X72C3/256 256MB 400MHz DDR ECC DIMM, CL 3
KVR400X64C25/256 256MB 400MHz DDR DIMM, CL 2.5
KVR400X64C25/512 512MB 400MHz DDR DIMM, CL 2.5



Как вы знаете, стандарт DDR400 пока что является полуофициальным, так как до сих пор еще окончательно не ратифицированы его финальные спецификации организацией JEDEC. Из этой ситуации Intel вышла достаточно изящно, опубликовав на своем сайте список "дополнительных требований к спецификациям JEDEC DDR400" - Intel Specification Addendum for JEDEC DDR400 Specification.

Тем временем, на сайте компании появилась страничка, на которой один за другим появляются модули и чипы DDR400 от различных компаний, уже прошедшие сертификацию у Intel: Intel DDR400 Validation Testing. Таким образом, можно констатировать факт, что на данный момент в наших новостях уже упомянуты все производители, отмеченные в этом списке. из пока что не сертифицированных, но очень интересных чипов DDR400 можно отметить чипы и модули SuperRAM от компании Kingmax. Как видите, чипы выполнены в корпусе TinyBGA (фото – с сайта PC POP).


20 февраля 2003 Г.

12:03

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

Компания Everspin освоила коммерческий выпуск 40-нанометровой памяти STT-MRAM: Производственным партнером Everspin является Globalfoundries46

Системная плата Biostar H110MDE выполнена в типоразмере microATX: Плата Biostar H110MDE стоит $5510

Продажи продукции Logitech в минувшем квартале оказались рекордными, увеличившись за год на 22%: Достигнутые успехи побудили компанию повысить прогноз на год10

Камера Hasselblad H6D-400c MS позволяет делать снимки разрешением 400 Мп: Поставки Hasselblad H6D-400c MS начнутся в марте20

Старший вице-президент Xiaomi анонсировал MIUI 10: Подробностей о MIUI 10 пока нет56

Разогнанная в заводских условиях 3D-карта Sapphire Radeon RX Vega 56 Pulse оценена в 790 евро: Sapphire Radeon RX Vega 56 Pulse получила серьезную систему охлаждения9

Integral Memory готовит к выпуску карту памяти microSD объемом 512 ГБ: Новинка поступит в продажу в феврале21

Корпус Adata ED600 для HDD и SSD соответствует степени защиты IP54: Соответствие степени защиты IP54 означает, что накопитель надежно защищен от брызг и частично — от пыли2

Microsoft работала над умными часами Xbox Watch: Сравнивая пользовательский интерфейс Xbox Watch и современных умных часов, стоит признать, что он выглядел довольно архаично25

Опубликованы компьютерные изображения смартфона iPhone XI: Предположительно, в этом году Apple выпустит осенью три новых смартфона и сразу же прекратит производство iPhone X104

LG патентует складной смартфон с гибким экраном: Заявка была подана в июле прошлого года6

Несмотря на резкое снижение прибыли LG Display в четвертом квартале 2017, акции компании выросли: Акции компании после публикации отчета выросли примерно на 5%

Опубликованы характеристики SoC Xiaomi Surge S2, которая должна лечь в основу смартфона Xiaomi Mi A2: Что касается Xiaomi Mi 6X, то смартфон может выйти на мировой рынок под названием Xiaomi Mi A214

Смартфон Red Hydrogen One, оснащенный голографическим дисплеем, поступит в продажу этим летом: В голографическом режиме 4V картинка выглядит «лучше, чем в 3D»36

Опубликованы концепт-арты смартфона Google Pixel 3 : Возможно, сдвоенную камеру сохранят для Pixel 3 XL27

Опубликовано новое изображение смартфона Xiaomi Mi 7: Xiaomi Mi 7 представят на Mobile World Congress 201823

В Южной Корее лидеров Apple и Apple Korea предлагают посадить в тюрьму за замедление смартфонов: В исковом заявлении указан штраф от 18,6 тыс. долларов и выше, а также тюремное заключение сроком от 3 до 10 лет40

Xiaomi построит больше магазинов, чтобы возглавить рынок Индии: В 2017 году Xiaomi выпустила в Индии 8 моделей смартфонов, тогда как Smasung — около 40

Смартфон Oukitel U18, который похож на iPhone X, оценен в $180: Oukitel U18 поступит в продажу по цене 180 долларов 29 января10

iXBT TV

  • Обзор максимально упрощенного робота-пылесоса Polaris PVCR 1012U

  • Обзор сверхширокоугольного светосильного зум-объектива Nikon AF-S Nikkor 14-24mm F2.8G ED

  • Обзор цветного светодиодного МФУ Xerox VersaLink C605 для малых и средних офисов

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс