Согласно данным свежего роадмэпа VIA Technologies, в самое ближайшее время компания намерена порадовать поклонников Mini-ITX платформы EPIA новыми оригинальными решениями. По крайней мере, три новых материнских платы этого форм-фактора будут представлены на выставке CeBIT 2003.
EPIA-M2 - Mini-ITX, C3/Eden, FSB 133 МГц, чипсетная связка CLE266 (инт. графика, до 64 Мб выделенной памяти) + VT8235, разъем DIMM, до 1 Гб DDR266, слот PCI, 2 х ATA133, 6 х USB2.0, 2 х IEEE1394, ТВ выход, 6-канальный звук, 10/100 LAN, I/O Bracket, LVDS, интерфейс Card bus/CF. Как видите, главное отличие платы EPIA-M2 от своей предшественницы, EPIA-M – наличие встроенного интерфейса Card bus/CF. а также интегрированного LVDS трансивера, что позволяет создавать законченные ПК на базе этой платы чуть ли не в корпусе ЖК дисплея.
EPIA-CL - Mini-ITX, C3/Eden, FSB 133 МГц, чипсетная связка CLE266 (инт. графика, до 64 Мб выделенной памяти) + VT8235, разъем DIMM, до 1 Гб DDR266, слот PCI, 2 х ATA133, 6 х USB2.0, 2-канальный звук, 2 х 10/100 LAN, I/O Bracket, 4 последовательных порта. Плата EPIA-CL, судя по характеристикам, имеет значительно урезанные мультимедийные возможности, однако, обладает сдвоенным интерфейсом LAN и 4 COM портами. Именно то, что надо для создания недорогого POS-терминала, именно для этого рынка и будет выпускаться EPIA-CL.
EPIA-P4 - Mini-ITX, P4, FSB 400/533 МГц, поддержка HT (!), чипсетная связка P4N266A (инт. графика, до 32 Мб выделенной памяти) + VT8235, разъем DIMM, до 1 Гб DDR266, слот PCI, 2 х ATA133, 6 х USB2.0, порт IEEE1394, ТВ выход, 6-канальный звук, 10/100 LAN, I/O Bracket, LVDS. Как видите, EPIA-P4 – вполне законченное миниатюрное решение под самые современные процессоры P4. Особенно хотелось бы подчеркнуть, что северный мост этой платы - P4N266A, несет в себе литеру "N", что, как правило, в чипсетах от VIA означает экономичное исполнение для мобильных систем.
Несколько слов хотелось бы сказать о перспективных планах VIA по выпуску процессоров. Мы уже привыкли к тому, что последнее время в процессорном роадмэпе речь идет, как правило, о чипах в двух технологических линейках - "дискретных" C3 и предназначенных для поставок в составе интегрированных решений – ESPx0000 в корпусе EBGA.
Так вот, в этом году VIA начинает работу над совершенно новым процессорным проектом с рабочим названием Mark. Основная идея нового чипа – создание интегрированного решения, совмещающего в одной микросхеме процессорное ядро и северный мост. Пока что о каких либо законченных решениях говорить, разумеется, рановато, однако, вполне возможно, что кое-какие прототипы проекта Mark мы увидим уже в этом году.
Если говорить о внутреннем строении процессора Mark, то, разумеется, в основу его ляжет ядро Nehemiah, однако, строение его будет ближе по реализации, скорее, к Matthew, нежели к нынешней архитектуре C3. Фактически, на данный момент это все подробности о новом проекте VIA. Единственное, что хотелось бы подчеркнуть в этом плане дополнительно: компания не преследует при разработке чипа Mark достижения каких-либо "скоростных" характеристик, главная цель проекта – в перспективе добиться работы этого интегрированного решения с пассивным охлаждением. Следующим перспективным этапом станет интеграция в Mark южного моста.