Компания Infineon объявила о начале поставок пробных партий 512 Мбит чипов памяти DDR2 SDRAM. На этот раз – речь не о разновидности DDR2 для графических плат, но о самой настоящей DDR SDRAM второго поколения для серверов, рабочих станций, high-end ПК и ноутбуков.
Образцы 512 Мбит чипов DDR2 с линейной производительностью 400 Мбит/с, 533 Мбит/с и 667 Мбит/с на контакт совместимы с черновыми спецификациями JEDEC, производятся с использованием разработанной в Infineon технологии с нормами 110 нм. Чипы имеют четырехбанковую конфигурацию, будут выпускаться в организации x4, x8 и x 16. Помимо этого, новые чипы обладают 4-битным блоком упреждающей (pre-fetch) выборки, раздельным стробированием и регулируемым импедансом выхода.
По мнению специалистов Infineon, чипы DDR2 будут востребованы в 2004 году. К тому времени компания будет готова к массовому производству таких компонентов.
Помимо этого, компания также объявила о начале поставок образцов 1 Гб 200-контактных модулей DDR SO-DIMM для high-end ноутбуков. Модули составлены из восьми 1 Гбит модулей, скомбинированных из двух 512 Мбит чипов каждый, имеют двухбанковую организацию (2 х 128 Мбит x 64). Стоимость инженерных образцов модулей составляет $900, массовые поставки модулей начнутся уже во втором квартале 2003 года.
Еще одной новинкой, объявленной Infineon, стали 512 Мбит чипы Mobile-RAM, предназначенные для работы в составе PDA, смартфонов, планшетных ПК и цифровых камер.