Компания UMC, один из крупнейших контрактных производителей чипов, по сообщению вице-президента компании, Питера Ченга (Peter Chang), уже в третьем квартале начнет выпуск продукции с использованием норм 0,09 мкм техпроцесса. По оценкам специалистов, в 2003 году количество проданных компанией пластин, выполненных по 90 нм технологии, составит 1% общего объема продаж, в то время, аналогичный показатель для пластин, выполненных по 0,13 и 0,18 мкм технологиям, составит по 8% на каждый вид. Основным продуктом компании, однако, останутся пластины, выполненные по 0,25 и 0,35-мкм технологиям (их суммарная доля составит около 50% общего количества пластин).
Как отметил Ченг, будущее индустрии до сих пор остается туманным, но к концу апреля ситуация может проясниться. Нынешняя ситуация такова: заказы от производителей бытовой электроники и телекоммуникационного оборудования "стабилизировались", в то время, как заказы от компаний из сектора ПК все еще слабые.
Что касается стратегии UMC по усилению отношений с основными клиентами в рамках реализации модели "интегрированных поставок" (Integrated Delivery Model), то отмечается, что компания не будет изменять цены на ряд наименований, предназначаемых для небольших заказчиков.