JEDEC: в работе над спецификациями для DDR2 SDRAM

ПредыдущаяСледующая

Пока спецификации для нового поколения памяти еще только разрабатываются, производители уже демонстрируют образцы чипов и модулей DDR2.

К настоящему моменту JEDEC уже одобрила предварительный стандарт для mini-DIMM, модулей, которые заменят SO-DIMM для мобильных компьютеров. Кроме того, создана рабочая группа по выработке спецификаций для DDR2 с частотой работы 400 МГц и пропускной способностью 800 Мбит/с. Отдельная рабочая группа занимается разработкой спецификаций памяти DDR2 для мобильных телефонов, КПК и других портативных устройств.

Независимо поставщики памяти зондируют почву для продвижения модулей с многоярусным расположением чипов DDR2; основная трудность при этом - физические характеристики BGA-корпусировки чипов.

Предварительная версия спецификаций для mini-DIMM была принята JEDEC в январе, окончательный вариант спецификаций, как отметил Джим МакГраф (Jim McGrath), директор по стратегическому развитию Molex Inc., будет рассмотрен в апреле. Выступая на JEDEX на прошлой неделе, МакГраф отметил, что DDR2 mini-DIMM могут использоваться не только в ноутбуках, но и в blade-серверах, принтерах и других устройствах с небольшим форм-фактором.

Начала JEDEC и работу над черновыми спецификациями для DDR2 с пропускной способностью до 800 Мбит/с - в настоящее время пропускная способность образцов DDR составляет 400 и 533 Мбит/с, причем, некоторые производители имеют образцы чипов с пропускной способностью 677 Мбит/с.

Что касается DDR2 для мобильных устройств, то, как отметил Д. Ли (D.Y. Lee), менеджер по определению новой продукции в Samsung Electronics, окончательная версия стандарта может быть принята к июню.

По словам Ли, напряжение 1,8 В для DDR2 позволяет снизить энергопотребление устройств, что является основным требованием для мобильных устройств. В новом стандарте будут оговариваться технологии дальнейшего снижения энергопотребления, включая частичное самообновление массивов, что позволит снизить потребляемую мощность продуктов.

Что касается других улучшений DDR2, производители DRAM стараются достичь плотностей, сравнимых с плотностями TSOP-чипов для DDR1 DIMM. По словам директора по технологиям в Samsung Semiconductor, Миана Куддуса (Mian Quddus), поставщики DRAM обсуждают возможность многоярусного размещения кристаллов DDR2 в BGA-корпусе или возможность использования перемычки между двумя BGA-корпусами. Третий вариант, который рассматривается - использование гибкого соединения на одной стороне печатной платы, которое будет "связывать" два модуля стык-в-стык. В настоящий момент Samsung, в частности, пока не определилась с выбором технологии.

Как бы то ни было, но поставщики DDR2 планируют представить чипы нового поколения на рынке серверов и планируют начать массовые поставки чипов на рынок в первой половине 2004 года.

 

2 апреля 2003 Г.

18:32

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

В семействе Coffee Lake появится три процессора Pentium Gold и пара CPU Celeron: Появились данные о новых CPU Intel29

YouTube ужесточает требования для включения монетизации канала: YouTube меняет правила монетизации 22

1400-километровый водный канал в Китае оснащён более чем 100 000 датчиков IoT: Водный канал в Китае оснащён огромным количеством датчиков 7

Многие смартфоны Honor теперь будут в первую очередь анонсировать в Индии: Huawei сделает особый акцент на рынке Индии2

Специалистам ArsTechnica удалось установить операционную систему Google Fuchsia на хромбук: Fuchsia OS уже можно опробовать самостоятельно7

Некоторые пользователи заметили проблемы в работе функции Android Auto: У некоторых пользователей изображение при использовании Android Auto искажается12

Камера GoPro Fusion теперь поддерживает смартфоны с Android, но лишь 15 моделей: Камера GoPro Fusion получила поддержку Android

Energizer Hardcase H240 — защищённый смартфон в облике обычного мобильного телефона, оснащённый поддержкой LTE: Смартфон Energizer Hardcase H240 не боится воды, пыли, падений и выделяется автономностью 13

Смартфон Vivo с подэкранным сканером отпечатков пальцев будет стоить 625 долларов: Смартфон Vivo с подэкранным сканером отпечатков пальцев представят 25 января9

В Китае смартфоны Samsung Galaxy S9 и S9+ будут продаваться по самой низкой цене в мире: Прием предварительных заказов на Samsung Galaxy S9 и S9+ будет открыт 1 марта27

Meizu продолжит выпускать смартфоны с платформами MediaTek : Смартфоны Meizu с SoC MediaTek никуда не исчезнут2

Защищенный смартфон LG X4+ с SoC Snapdragon 425 и поддержкой LG Pay оценен в $280: Он выделяется защищенным исполнением, отвечающим требованиям военного стандарта MIL-STD-810G11

Sony останется на рынке смартфонов, чтобы не пропустить то, что придёт после них: Sony не собирается уходить с рынка смартфонов48

Смартфон Honor View 10 научился распознавать пользователей по лицам: Пресс-служба Honor, подразделения Huawei, сообщила о выпуске обновления программного обеспечения2

Антимонопольная служба Италии начала проверку компаний Apple и Samsung, связанную с замедлением смартфонов: Samsung Electronics опубликовала официальное заявление, в котором она подтвердила, что никогда не занималась ничем подобным38

На MWC 2018 могут представить обновленный смартфон LG V30, но не LG G7: Новый LG V30 будет отличаться, в частности, наличием системы искусственного интеллекта3

В новом патенте Samsung описан полноэкранный смартфон с вырезами в дисплее: Источники считают, что Samsung вполне может использовать такой подход уже в Galaxy Note915

Ferrari выпустит электрический суперкар, чтобы составить конкуренцию Tesla: Сначала Ferrari выпустит автомобили с гибридной силовой установкой40

За управление дроном в нетрезвом состоянии в Нью-Джерси грозит полгода тюрьмы: Аналогичный законопроект в данный момент рассматривается в Великобритании3

Infiniti планирует начать выпуск электромобилей в 2021 году: В 2025 году более половины выпускаемых машин Infiniti будут электромобилями

Обновленный контроллер Xbox Elite получит поддержку Windows 10 и разъем USB-C: Даты выхода у нового геймпада пока нет2

В сентябре Razer анонсирует новый смартфон и коммерческую версию док-станции Project Linda: Razer Project Linda воплотят в серийный продукт11

iXBT TV

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс