Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI) - производственное подразделение компании Sony, объявило о том, что уже весной 2003 года намерено приступить к массовому выпуску нового интегрированного чипа для игровой приставки PlayStation 2 с соблюдением производственных норм 90 нм техпроцесса. Чип будет объединять в себе встроенную память DRAM, процессор приставки – EmotionEngine (EE), а также его графическую подсистему - Graphics Synthesizer (GS).
Вот так выглядят краткие характеристики нового суперчипа:
- EE: 128-битный RISC процессор
- GS: графический чип с параллельным рендерингом и встроенной DRAM
- Техпроцесс: 90 нм
- Суммарное количество транзисторов: 53,5 млн.
- Встроенная DRAM: 4 Мб
- Площадь ячейки памяти: 0,19 мкм²
- Тактовая частота: 294,912 МГц
- Энергопотребление: 8 Вт (нынешнее суммарное энергопотребление процессора и графического чипа – 37 Вт)
- Металлизация: 5 слоев
- Площадь кристалла: 86 мм² (нынешняя суммарная площадь процессора и графического чипа 413 мм²)
- Корпус: 536-контактный EBGA
Производство нового чипа будет начато на фабрике компании Oita TS Semiconductor (OTSS) – совместного предприятия SCEI и Toshiba Corporation, плюс к этому – осенью, на собственной фабрике SCEI в Исахая Сити (Isahaya City), префектура Нагасаки.