Infineon и Micron: работа над спецификациями RLDRAM II закончена

ПредыдущаяСледующая

Компании Infineon и Micron сообщили о завершении работы над спецификациями архитектуры RLDRAM II (reduced latency DRAM II) - второго поколения чипов DDR SDRAM с уменьшенной задержкой, работающих на частотах до 400 МГц.

Чипы RLDRAM II выполнены в стандартных 144-контактных FBGA-корпусах (11 х 18,5 мм) и доступны в трех конфигурациях: 8 Meg x 36, 16 Meg x 18 и 32 Meg x 9.

Напомним, что RLDRAM разрабатывается двумя компаниями как стандарт памяти для сетевого оборудования для высокоскоростных сетей. 8-банковая архитектура чипов оптимизирована для работы с большими потоками данных и обеспечивает пиковую пропускную способность до 28,8 Гбит/с при 36-разрядном интерфейсе - tRC RLDRAM II доведена до 20 нс. По мнению производителей, использование чипов нового поколения позволит достичь пропускной способности сетевых устройств 10 и 40 Гбит/с.

Подробные характеристики 288 Мбит чипов RLDRAM II доступны через сайт RLDRAM, по запросу.

12 мая 2003 Г.

15:32

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple вложит в экономику США 350 млрд долларов в последующие пять лет: Apple рассказала, как будет инвестировать в экономику США 4

Samsung представила однокристальную систему Exynos 7872: SoC Exynos 7872 всё-таки содержит GPU Mali-G71 MP13

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов1

В текущем году на рынке моноблоков из лидеров лишь Lenovo и MSI смогут нарастить продажи: Lenovo останется лидером рынка моноблоков8

Samsung провела демонстрацию своего модема Exynos 5G, но в серийных смартфонах он появится лишь в следующем году: У Samsung уже есть прототип модема 5G10

Производительность SoC Exynos 7872 оказалась существенно выше, чем у Snapdragon 625: SoC Exynos 7872 набирает в AnTuTu почти 90 000 баллов27

Внешние хранилища WD G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 3 доступны в вариантах объёмом до 48 ТБ: WD представила хранилища G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 31

Samsung совместно с учёными работает над нейроморфным процессором нового поколения: Samsung хочет стать лидером на рынке нейроморфных процессоров36

BMW сделает поддержку Apple CarPlay доступной по подписке: Использование Apple CarPlay в машинах BMW будет обходиться в 80 долларов в год22

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-