Hynix Semiconductor Inc. сообщила о планах начала массового производства чипов по новому техпроцессу, Golden Chip (0,10-мкм).
Используя новую технологию, корейский производитель намеревается сфокусироваться на выпуске 512 Мбит чипов DDR и DDR2 SDRAM, планируя во второй половине этого года начать выпуск 1 Гбит чипов DDR2 SDRAM. По словам вице-президента Hynix по международному маркетингу, Фарада Фабризи, в 2003 году по 0,1-мкм технологии будет выпускаться 20% чипов, а к 2004 году - 65%. В настоящее время Hynix производит чипы по технологии Prime Chip (0,13-микрон).
По оценкам специалистов компании, технология Golden Chip позволит снизить общие инвестиции на 50% (по сравнению с затратами конкурентов) и увеличить выход чипов из одной пластины на 40% (по сравнению с Prime Chip).