Североамериканская компания Legacy Electronics, известная как разработчик, производитель и тестер модулей памяти, печатных плат и другой электронной продукции, объявила о получении патента за номером 6,545,868 B1 от бюро USPTO (United States Patent and Trademark Office) на технологию выпуска трехмерных многочиповых модулей памяти с применением так называемых сборочных субмодулей Canopy, на что компанией в 2001 году получен еще один патент, № 6,313,998 B1.
Суть технологии сборки модулей памяти с применением сборочных модулей Canopy наглядно показана на изображении ниже и представляет собой применение своеобразных "перекрытий", с помощью которых компания сейчас выпускает достаточно емкие "многоэтажные" модули памяти. Теперь, с помощью применения подобных промежуточных Canopy-плат, Legacy Electronics намерена приступить к выпуску еще более емких модулей памяти с трехмерным монтажом. Интересно отметить, что первоначально технология Canopy преследовала, главным образом, цель повышения стабильности и снижения вероятности перегрева чипов в многослойных конструкциях DRAM.