Intel официально подтвердила муссировавшуюся ранее информацию о том, что компания откажется от использования 157-нм литографии в своем производстве. Питер Сильверман (Peter Silverman), директор подразделения по инвестициям в литографию, сообщил, что компания исключает 157-нм литографию из своих роадмэпов и продолжит использование 193-нм литографических инструментов вплоть до 45-нм норм, производство по которым должно начаться в 2007 как раз с использованием 157-нм.
Сообщается, что на решение Intel повлиял ряд факторов: технические трудности, в том числе с качеством фторида кальция, из которого изготавливается оптика, невозможность прийти к разумному ценовому компромиссу и проблемы с фоторезистами. Таким образом, 193-нм литография будет использована в 90-нм, 65-нм и 45-нм техпроцессах компании.
Скорее всего, наиболее вероятным наследником нынешней технологии Intel станет EUV-литография (с применением жесткого ультрафиолета). В частности, компания рассматривает возможность использования EUV на 32-нм нормах. Сильверман подчеркнул, что в первую очередь на решение отказаться от 193-нм литографии повлияли технические, а не экономические причины. И это при том, что Intel одной из первых начала высказываться в поддержку 157-нм норм. Что касается того, как именно компания собирается продлевать жизненный цикл 193 нм, то известно лишь, что Intel не планирует использовать иммерсионные (то есть, с погружением в жидкость) технологии, о которых активно сообщает Sematech.