Компания
M-Systems представила 1 Гбит Mobile DiskOnChip
G3, второй чип MLC NAND-flash. Чуть раньше в этом году компания представила
512 Мбит Mobile DiskOnChip G3 (на фото), от которой новая, 128 Мб версия
отличается размерами — 9 х 12 х 1,2 мм. Как и предыдущая модель, новый чип выполнен
с использованием технологии x2, которая, по словам производителя, увеличивает
производительность решений и снижает энергопотребление (10 мА в рабочем режиме
и 10µA в режиме энергосбережения.
Mobile DiskOnChip G3 выполнены с использованием норм 0,13-мкм техпроцесса, имеют 32-битную шину, поддерживают DMA и пакетные режимы работы. Напряжение питания чипа — 1,8 В. Корпусировка — 7 х 10 мм и 9 х 12 мм FBGA.
Образцы чипа будут представлены в октябре 2003 года, а начало массового производства запланировано на декабрь 2003 года.