Компания Kingmax, как сообщили надежные источники, подготовила пре-релиз новых 512/256 Мб MICRO-DIMM DDR-266/333. Согласно имеющимся данным, поставки инженерных образцов модулей начались 30 июня, а начало массового производства запланировано на 31 июля.
Компания планирует представить следующие модули:
| Модуль | Описание |
| MTDC22D-38ML3 | 512MB DDR266 TinyBGA 172 pin MICRO-DIMM |
| MTAC22D-38ML3 | 512MB DDR333 TinyBGA 172 pin MICRO-DIMM |
| MTDB62D-38ML3 | 256MB DDR266 TinyBGA 172 pin MICRO-DIMM |
| MTAB62D-38ML3 | 256MB DDR333 TinyBGA 172 pin MICRO-DIMM |
Модули выполнены на печатной плате высотой 1,181 мм с двусторонним расположением компонентов. Питание модулей: VDD: 2.5V± 0.2V, VDDQ: 2.5V ± 0.2V
