В дополнение к уже освещенным в наших новостях планам Intel на первый осенний форум IDF в Сан-Хосе (16 — 18 сентября), стало известно, что компания также намерена впервые представить подробности о новом поколении high-end чипов семейства Itanium с рабочим названием Tanglewood.
Новый чип Tanglewood будет включать в едином корпусе до 16 процессорных ядер. Первоначально ожидается, что Tanglewood будет представлен 4-процессорной версией, произведенной с соблюдение норм 90 нм техпроцесса, затем, по мене освоения 65 нм техпроцесса, появятся 8- и 16-процессорные чипы.
О дате появления процессоров серии Tanglewood говорить пока преждевременно, однако, с учетом примерных сроков выпуска двухядерного Itanium под кодовым названием Montecito, можно предположить, что Tanglewood будет представлен примерно в 2006 году. Уже сейчас представители Intel рассчитывают, что энергопотребление новых чипов Tanglewood не превысит подобные показатели нынешних процессоров серии Itanium. Кстати, 16-процессорный дизайн ядра не является чем-то новым для компании, так как уже сейчас Intel поставляет 16-ядерные серверные чипы.
Понемногу проясняется и термин Tiano, о котором мы уже упоминали в одной из наших предыдущих новостей. Так будет называться новая версия BIOS, которая является первой разработкой Intel в рамках инициативы EFI (Extensible Firmware Interface). разработка стандарта EFI была начата группой компаний несколько лет назад, и ожидается, что со временем EFI заменит традиционный 8-битный BIOS.
Ссылки по теме: