Не прошло и полугода с момента закладки первого камня третьей фабрики тайваньской компании TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), как сейчас, по утверждениям источника, будут выделены 10 млрд долл. на строительство полностью нового четвертого предприятия, рассчитанного на выпуск 300-мм пластин. Новая фабрика будет относиться к категории Gigafab и по внутренней номенклатуре получит наименование Fab 16.
Строительство предприятия должно начаться, скорее всего, в 2014 году на территории Тайваньского центрального научного парка (Central Taiwan Science Park). Проектная мощность Fab 16 составит 100 000 пластин диаметром 300 мм в месяц. Основу продукции предприятия составят микросхемы, производимые по нормам 28-нанометрового технологического процесса. После ввода Fab 16 в строй, суммарное месячное производство 300-мм пластин TSMC превысит 600 000 в месяц.
По мнению отраслевых топ-менеджеров, активность TSMC по постройке и модернизации своих заводов объясняется желанием компании оставаться впереди Samsung и GLOBALFOUNDRIES в деле производства микросхем.
Источник: CENS