Альянс полупроводниковых производителей, возглавляемый IBM, обнародовал информацию о своих планах по освоению новых техпроцессов. Согласно этим планам, компании рассматривают 32-нм техпроцесс в качестве альтернативы 40-нм техпроцессу, и будут использовать 28-нм переходный техпроцесс при освоении более тонких норм.
В то же время, IBM и ее партнеры изучают возможности выпуска микросхем по нормам 15 нм и менее. Рассматриваются нетрадиционные технологии, включая углеродные нанотрубки, FinFET, «тонкий» кремний на изоляторе и т.п., утверждает источник со ссылкой на руководителя исследовательского центра IBM Semiconductor Research and Development Center.
На данный момент IBM и ее партнеры по производству — Chartered Semiconductor Manufacturing и Samsung Electronics — выпускают продукцию по нормам 65 нм. Вскоре все три компании намерены начать поставки 45-нм продуктов. При этом Chartered, как известно, планирует разработать промежуточный 40-нм техпроцесс 40G, тогда как IBM и Samsung таких намерений не высказывали. Технологию выпуска 40-нм микросхем разрабатывают также компании TSMC и UMC.
Впрочем, некоторые специалисты полагают, что спад в экономике и другие факторы могут снизить потребность в 40-нм технологии. Это является одной из причин, по которым IBM сразу рассчитывает перейти к 32-нм техпроцессу, минуя 40-нм.
В новых техпроцессах найдет применение сразу несколько разработок IBM, включая диэлектрики high-k, металлические затворы, и анонсированную ранее технологию air-gap. Напомним, суть этой технологии заключается в формировании микроскопических полых структур, играющих роль изоляторов внутри кристалла, с применением механизма самосборки.
К концу будущего года IBM и ее партнеры рассчитывают иметь два варианта 32-нм техпроцесса. Один из них будет предназначен для выпуска продукции, оптимизированной по критерию энергопотребления, а второй — для микросхем общего назначения. Спустя шесть месяцев после освоения 32-нм технологии будет готова 28-нм, заявил представитель IBM. В стадии разработки уже находится 22-нм техпроцесс, который, вероятно, станет последним среди техпроцессов, применяемых для формирования плоских структур.
Источник: EE Times