Компании STMicroelectronics (ST) и IBM объявили о подписании соглашения о сотрудничестве, предметом которого является разработка технологического процесса нового поколения для полупроводникового производства.
Соглашение охватывает разработку 32-нм и 22-нм техпроцесса CMOS применительно к производству с использованием пластин диаметром 300 мм. В дополнение к основному варианту техпроцесса CMOS предусмотрено создание производных технологий для выпуска однокристальных систем (System-on-Chip, SoC). Кроме того, соглашение между IBM и ST охватывает совместную разработку объектов интеллектуальной собственности (топографии интегральных схем), рассчитанных на применение в продуктах, выпускаемых по нормам 32 и 22 нм.
В рамках соглашения, компании обменяются специально созданными командами разработчиков. Так, над разработкой CMOS-процесса исследователи ST будут трудиться в помещениях соответствующего центра IBM (Semiconductor Research and Development Center) в штате Нью-Йорк. Одновременно, группа специалистов IBM будет командирована на фабрику ST во Франции, где партнеры будут фокусировать свои усилия на создании производных технологий, таких, как выпуск встраиваемой памяти, аналоговых и радиочастотных цепей.
Таким образом, STMicroelectronics присоединится к содружеству из шести компаний, занятых в сфере производства полупроводниковых приборов и разработки соответствующих технологий, возглавляемому IBM. Участвуя в открытой экосистеме, на которую возложена функция совместного доступа к ресурсам участников, компании, вовлеченные в этот альянс, получают существенные выгоды - увеличивается скорость разработки технологий и снижаются затраты.
Совместно созданный техпроцесс будет внедрен в массовое производство на упомянутой выше фабрике STи 300-мм производствах компаний, участвующих в программе Common Platform, включая IBM.
В долгосрочной перспективе ожидается совместная работа IBM, CEA-LETI и ST над освоением и более тонких норм техпроцесса.
Финансовые детали соглашения остались неразглашенными.
Источник: STMicroelectronics