Сегодня японская компания Buffalo сообщила о том, что еще до конца апреля начнет поставки высокоскоростных модулей памяти следующего поколения (DDR3): "D3/1066 series" и "D3/1066X2 series".
Память Buffalo "D3/1066 series" и "D3/1066X2 series" будет доступна в наборах из 512 и 1024-Мб модулей. Она имеет пониженное относительно DDR2 энергопотребление (примерно на 40%), а ее рабочее напряжение составляет 1,5 В (против 1,8 В у DDR2).
Ассортимент новой памяти будет представлен в таком виде:
- D3/1066-512M: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 512 Мб — 315 долл.
- D3/1066-1G: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 1024 Мб — 595 долл.
- D3/1066-512MX2: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 512 Мб ×2 — 630 долл.
- D3/1066-1GX2: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 1024 Мб ×2 — 1140 долл.
Такие модули памяти будут востребованы в ПК на основе платформ с чипсетом Intel Bearlake (в середине 2007 года), а также в ПК на платформах компании AMD, которые должны появиться в 2008 году.
Источник: Buffalo