Компания SMART Modular Technologies добавила в свой ассортимент семейство модулей буферизованной памяти DDR2 (RDIMM), рассчитанных на жидкостное охлаждение. Производитель подчеркивает, что жидкостная система имеет более высокую эффективность, чем воздушная, построенная на использовании радиаторов и вентиляторов.
Созданные с применением технологии DDP (dual-die-package) модули соответствуют спецификациям VLP (низкопрофильные модули), а в их конструкции использована четырехсторонняя гибкая печатная плата, облегающая алюминиевый сердечник.
Модули памяти SMART с жидкостным охлаждением CoolFlex DDR2 VLP RDIMM доступны в версиях объемом 2 и 4 Гб (логическая организация 256M x 72 и 512M x 72, а номера по каталогу - SG572564XG8E0IL1 и SG572124XG8P0IL1, соответственно).
Главным образом, новинки предназначены для blade-серверов и суперкомпьютеров, построенных на шасси с замкнутыми системами жидкостного охлаждения.
Источник: SMART Modular Technologies