Компания SMART Modular Technologies, специализирующаяся на производстве модулей памяти и встраиваемых систем, объявила о выпуске двух новых 4-Гб буферизованных модулей памяти DDR2-533 и DDR2-667 серии CoolFlex. Рассчитанные на применение в blade-серверах и суперкомпьютерах, модули изготовлены с применением чипов плотностью 512 Мб.
На плате одной из новых моделей, которая имеет стандартную высоту 1,18 дюйма (3 см), установлены чипы плотностью 512 Мб в корпусах BGA с логической организацией 128Mx4. Другая модель имеет уменьшенный профиль (VLP – 0,72" или 1,8 см). Для ее изготовления выбраны 1-Гб микросхемы памяти, выполненные по «двухэтажной» технологии (dual-die-package, DDP). Эти модули ориентированы на применение в blade-серверах, имеющих до восьми слотов вертикальной ориентации. Таким образом, используя 4-Гб буферизованные модули VLP DDR2-533, можно установить в сервер 32 Гб памяти.
Технические данные новинок:
- Номера изделий - SG572124EG8P0IL1 (VLP-модуль) и SG572124AG8P0IL (модуль стандартного размера);
- Количество контактов – 240;
- Объем – 4 Гб;
- Логическая организация - 512Mx72.
Источник: SMART Modular Technologies