Глядя на то, как активно вендоры FPGA захватывают все новые рыночные ниши, может сложиться впечатление, что high-end сегмент проигран «жесткими дизайнами» (ASIC, Application-Specific IC). Однако так считают не все – компания eASIC представила линию 90-нм структурированных ASIC-дизайнов, направленных на то, чтобы «отбить» часть рынка у FPGA.
90-нм предложение eASIC, названное Nextreme, представляет собой семейство из шести программируемых структурированных ASIC-дизайнов, содержащих от 350 тыс. (NX750LP) до 5 млн. логических узлов (NX5000, в который также интегрировано 5,5 Мбит выделенной памяти), работающих на тактовой частоте до 350 МГц. Утверждается, что решения Nextreme обеспечивают более высокую производительность при меньшем энергопотреблении, чем конкурирующие FPGA и ASIC. ИС семейства Nextreme могут быть сконфигурированы с до 790 настраиваемых интерфейсов ввода/вывода, с несколькими IP (Intellectual Property)-ядрами и модулями самотестирования (BIST).
В основе продукта лежат ячейки eCell, позволяющие конфигурировать логических функций и узлов памяти в дизайне. Nextreme также использует модифицируемую канву LUT (look-up-table)-ячеек с настраиваемым слоем соединений. Конфигурация логических ячеек осуществляется либо загрузкой инструкций для программирования LUT-таблицы, либо путем наложения маски на слой соединений. Соответственно, программируемые тем или иным способом продукты получили наименования Nextreme SL и Nextreme VL.
Учитывая, что ASIC-дизайны, как правило, востребованы для решения специальных задач, для производства готовых решений используется метод «прямой записи электронным лучом» (direct-write e-beam), так как позволяет создавать небольшие партии готовых продуктов. При этом, как было сказано выше, заказчику требуется определить лишь модификации одного слоя, что позволяет производить решения довольно быстро (как сообщает компания – до 10 раз быстрее, чем обычно).
Кроме того, eASIC сообщает о прекращении размещения производственных заказов у STMicroelectronics. ASIC-решения компании производились с использованием метода электронно-лучевой литографии с соблюдением норм 130-нм техпроцесса. В дальнейшем eASIC планирует размещать заказы на производство своих продуктов у Fujitsu, завершившей в прошлом месяце создание совместного с Advantest предприятия по производству микросхем с использованием электронно-лучевых методов. Также eASIC сохранит хорошие отношения с STMicroelectronics, разделив права на интеллектуальную собственность. eASIC полагает, что мнение, будто рынок структурированных ASIC-дизайнов мертв, далек от действительности и ожидает роста этого рынка с 400 млн. долларов в этом году до около 1,3 млрд. в 2010 году.