Чтобы разместить на одной и то же площади модуля больше памяти, можно пойти несколькими путями. Например, использовать многослойные «этажерки» из нескольких чипов (так называемую stacked или multi-die DRAM). Другой вариант выбрали специалисты компании SMART Modular Technologies, создавая модули CoolFlex DDR2 2GB VLP RDIMM.
В конструкции этих модулей используется «складная печатная плата» (foldable PCB). Другими словами, чипы памяти расположены на двух платах, имеющих общие проводящие дрожки, проходящие через разъем. Таким образом, модуль как бы сложен вдвое. В середине, между слоями находится алюминиевый радиатор, обеспечивающий отвод тепла. Применение технологии «складной печатной платы» позволило удвоить площадь поверхности, на которой размещаются чипы памяти, в результате, - удвоить объем модуля, доведя его до 2 Гб.
Модули CoolFlex DDR2 2GB VLP RDIMM рассчитаны на применение в blade-серверах, сетевом и телекоммуникационном оборудовании (ATCA). Конфигурация модуля - 256Mx72. На плате устанавливаются стандартные чипы DRAM 128Mx4 в корпусах типа BGA. Доступны варианты DDR2-400, 533 и 667. Отличительной особенностью изделий является очень низкий профиль – 18 мм (отсюда и VLP в маркировке - very low profile). Цена новинки – 415-430 долларов, в зависимости от объема заказа.
Источник: SMART Modular Technologies