Компания Hitachi объявила об окончании успешной разработки чипа размером 0,15х0,15 мм и толщиной 7,5 микрон. Миниатюрный чип предназначается для работы с приложениями радиочастотной идентификации (RFID). Как утверждается, это самый тонкий чип в мире.
Свое достижение компания представила на конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2006) в Сан-Франциско (Калифорния, США).
Типичная толщина листа бумаги составляет 80-100 микрон, а чип Hitachi имеет толщину всего 7,5 микрон! Таким образом, его можно будет интегрировать в любой материал.
Разработки такого миниатюрного чипа ведутся компанией на протяжении нескольких лет и являются частью так называемого проекта "mu-chip". Первые версии появились еще в 2001 году, а в сентябре 2003 года на выставке ISSCC 2003 глава исследовательского центра Hitachi Central Research Laboratory, Митсуо Усами (Mitsuo Usami) представил 0,3х0,3 мм версию чипа толщиной 60 микрон. Еще тогда он мечтал об использовании технологии SOI. И вот сегодня новый ультратонкий чип разработан с применением кремния на изоляторе.
Четырехслойный комплементарный металло-оксидный полупроводник (CMOS) на SOI-подложке вытравливается на обратной стороне подложки. Если бы такой толщины чипа пытались достичь путем шлифования, то понадобилось бы сверхточное управление процессом и все равно довести толщину до 7,5 микрон не удалось бы, как сообщает представитель Hitachi Усами.
Специальное расположение элементов микросхемы "mu-chip" позволило избавиться от интерференции.
Как и в далеком 2001 году, функциональность "mu-chip" остается та же: прием 2,45 ГГц сигнала и отправка 128-бит значения ID (прошитого на заводе заранее). Существенные отличия состоят в прогрессивном производстве. Тогда чип имел размеры 0,4х0,4 мм.
Источник: Hitachi