Xiaomi показала скрытую деталь чипа Xiaomi Xring O3 размером всего 60 мкм

Основатель Xiaomi Лэй Цзюнь раскрыл необычную деталь нового флагманского чипа Xring O3. При многократном увеличении кристалла можно увидеть миниатюрный жест ОК размером всего 60 микрометров. 

Сам Xring O3 производится по передовому 3-нм техпроцессу. Площадь его кристалла составляет 133 мм², а количество транзисторов достигает 24 млрд — на 26% больше, чем у предыдущего поколения Xring O1.

Мы уже писали о предшественнике — чипе Xiaomi Xring O1, который при разборе обнаружили с миниатюрным логотипом компании. Представленный Xring O1 стал первой китайской SoC, выполненной по 3-нм техпроцессу, с 19 млрд транзисторов. Также мы рассказывали о превращении Xring O1 в сувенир для совета директоров. 

Xiaomi уже открыла предзаказы на Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3.