Производители полупроводниковой продукции соперничают не только в освоении передовых техпроцессов, но и в закупке оборудования

Высокий спрос на передовое оборудование позволил Applied Materials и ASML зафиксировать рекордные значения дохода и прибыли

ПредыдущаяСледующая

Ведущие производители полупроводниковой продукции в лице TSMC, Samsung Electronics и Intel вовлечены во все более жесткую конкуренцию не только в разработке передовых техпроцессов, но и в приобретении современного оборудования. Такого мнения придерживаются отраслевые источники.

Компания TSMC начнет выпуск продукции по нормам 7 нм в текущем квартале. Техпроцесс 7nm+, включающий литографию в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), должен быть готов в начале 2019 года, а освоение норм 5 нм запланировано на 2020 год.

Компания Samsung, отставая от TSMC на этапе 7 нм примерно на год, намерена сократить отставание и готова расширить закупки современного оборудования и материалов. Как утверждается, Samsung даже размещает крупные заказы на оборудование EUV у его единственного поставщика ASML, чтобы усложнить закупку этого оборудования для TSMC и Intel.

Компания Intel использует 10-нанометровый техпроцесс, который по реальной степени интеграции превосходит конкурирующие разработки на одно поколение или примерно на три года.

Высокий спрос на передовое полупроводниковое оборудование позволил Applied Materials и ASML зафиксировать рекордные доходы и прибыли

Высокий спрос на передовое полупроводниковое оборудование позволил его поставщикам Applied Materials и ASML зафиксировать рекордные значения дохода и прибыли в 2017 году. В частности, благодаря поставкам оборудования EUV прибыль ASML за год выросла более чем на 40%.

21 апреля 2018 Г.

20:24

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс