Компания Huawei подготовила очередной смартфон, который будет продаваться под торговой маркой Honor. Новинка, фигурирующая под обозначением DUK-TL30 и засветившаяся в базе данных TENAA, привлекает внимание своими характеристиками.

Honor DUK-TL30 оснащен дисплеем диагональю 5,7 дюйма разрешением 2560 х 1440 пикселей, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ встроенной флэш-памяти. Процессор — восьмиядерный частотой 2,4 ГГц. Скорее всего, устройство построено на SoC HiSilicon Kirin 960, в конфигурацию которой входит четыре ядра ARM Cortex-A73 частотой как раз 2,4 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53 частотой 1,8 ГГц.

Также смартфон получил сдвоенную камеру на тыльной панели (разрешение датчиков — 2 и 12 МП) и фронтальную камеру разрешением 8 Мп, модем LTE, дактилоскопический датчик на тыльной панели, предустановленную ОС Android 7.0 и аккумуляторную батарею емкостью 3900 мА·ч. Габариты и масса устройства — 157 х 77,5 х 6,97 мм и 184 грамма.

Коммерческое название DUK-TL30, само собой, будет другим. Возможные варианты — Honor 9 или Honor 8 Plus. Можно думать, что официальная премьера смартфона состоится на выставке MWC 2017, которая стартует в последний день февраля в Барселоне.

Источники: Androidpure, TENAA

В ассортименте фотокамер Leica пополнение в виде модели M10. Новинка получилась компактной и стала первой представительницей серии со встроенным адаптером Wi-Fi, однако и без компромиссов не обошлось.

Производитель старался приблизить габариты M10 к габаритам пленочных камер серии, в итоге M10 (139 x 80 x 39 мм) оказалась самой компактной моделью в линейке M и сравнима с пленочной моделью Leica M4. Масса составляет 660 граммов — новинка получилось чуть легче предшественницы Leica M (Typ 262).

Разработчики доработали видоискатель (поле зрения увеличилось на 30%, увеличение составило 0,73х), установили новый полнокадровый датчик изображения разрешением 24 Мп, «разработанный специально для этой камеры», и графический процессор Maestro II, соединенный с буферной памятью объемом 2 ГБ. Диапазон значений светочувствительности расширился (ISO 100-50 000), скорость серийной съемки повысилась до 5 к/с (при съемке с полным разрешением). При всем при этом возможность записи видео по-прежнему отсутствует.

Leica M10 оснащена экраном диагональю 3 дюйма разрешением 1 036 800 пикселей и слотом для карточек памяти SD, но не имеет ни одного порта или разъема для проводного соединения с ПК или внешним дисплеем. Передавать отснятый материал предполагается исключительно по Wi-Fi. При этом приложение для соединения и последующих манипуляций со снимками пока существует только для iOS, версия для Android обещана позднее.

Питание Leica M10 осуществляется от аккумуляторной батареи BP-SCL5, автономность, измеренная по методике CIPA, составляет всего 210 снимков.

Источник: Leica

Мы уже видели несколько фотографий, а также чертежи смартфона Samsung Galaxy S8 и изображения защитного чехла для него.

Новые изображения демонстрируют нам модель Samsung Galaxy S8 Plus в защитном чехле. Они подтверждают слухи, согласно которым только старшая версия смартфона обзаведется сдвоенной основной камерой.

Ранее высказывались предположения, что кнопка включения смартфона переместится вправо, однако теперь видно, что она осталась на своем месте возле клавиш регулировки громкости. Отдельная кнопка на правой панели, вероятно, отвечает за запуск персонального помощника Bixby.

В нижней части располагаются разъемы 3,5 мм для подключения наушников, USB-C, а также один громкоговоритель.

В базе данных тестового ПО Geekbench появилось описание смартфона Moto Z второго поколения. Точнее, сейчас устройство фигурирует там под каталожным номером XT1650 — таким же, как у актуальной ныне модели.

Но параметры иные. В частности, в основе лежит SoC Snapdragon 835, то есть новый Moto Z продолжит оставаться флагманом бренда. Оперативной памяти будет 4 ГБ, как и у первой модели Moto Z.

В качестве ОС сразу выступит Android 7.1.1. Несомненно, это хорошо, но пока неизвестно, когда выйдет новинка. Прошлое поколение выпустили летом, так что вполне вероятно, что нового придётся ждать ещё около полугода. Напомним, Lenovo обещала сохранить концепцию модульности и совместимость уже существующих модулей с новым поколением смартфонов.

На днях мы писали о том, что LG Electronics при создании смартфона LG G6 приняла решение использовать для повышения эффективности охлаждения внутренних компонентов медные тепловые трубки.

Источники из тайваньской цепочки поставок утверждают, что Samsung Electronics также использует тепловые трубки в своем флагманском смартфоне Samsung Galaxy S8. Поставщиками тепловых трубок выступают тайваньские компании Auras Technology и Chaun Choung Technology. DigiTimes добавляет, что для LG G6 соответствующие комплектующие поставляет японская Furukawa Electric и тайваньская Delta Electronics.

Изначально Samsung планировала использовать в Samsung Galaxy S8 две очень тонкие тепловые трубки, которые должны были еще лучше справляться со своей задачей. Однако в итоге было решено оставить одну трубку, которая ранее была применена в Galaxy S7. Массовое производство Samsung Galaxy S8, по данным источника, начнется в феврале 2017.

Как ожидается, тепловые трубки станут новым трендом и будут активно использоваться многими другими производителями смартфонов. Например, в HTC Desire 10 применено такое же решение, поставщиком которого выступает Taisol.