Компания Imagination Technologies анонсировала дополнение под названием MIPSfpga к программе Imagination University Programme (IUP), ориентированной на университеты. Благодаря MIPSfpga студенты получают бесплатный доступ к процессору MIPS текущего поколения как к части полного обучающего пакета.
По словам Imagination, будущие специалисты в области электроники и вычислительной техники, изучающие архитектуру процессоров, впервые могут ознакомиться с кодом RTL реального процессора, что существенно меняет уровень обучения.
Напомним, архитектура MIPS была разработана в Стэндфордском университете в начале 1980-х годов. В течение десятилетий она используется в учебном процессе, поскольку является элегантным воплощением концепции проектирования процессоров RISC.
В рамках MIPSfpga компания Imagination предоставляет университетам упрощенный вариант популярного ядра MIPS microAptiv, сконфигурированный специально для академических целей. Ядро microAptiv уже используется в целях обучения и может похвастать широкой экосистемой поддержки, обусловленной наличием многочисленных коммерческих вариантов, включая микроконтроллер PIC32MZ производства Microchip Technology.
Помимо процессора MIPS в набор материалов, доступных для загрузки, включено руководство по быстрому старту, рекомендации для преподавателей и примеры, которые позволят студентам понять работу процессора и его возможности. Взяв предоставленные материалы за основу, студенты могут спроектировать собственный CPU и реализовать его средствами FPGA. При этом конфигурация процессора выбрана с таким расчетом, чтобы его можно было реализовать на недорогой платформе FPGA. Производитель предлагает руководства по реализации на платформе Digilent Nexys4 (FPGA Xilinx Artix-7) и Terasic DE2 (FPGA Altera Cyclone).
Источник: Imagination Technologies
Представленный недавно смартфон Xiaomi Mi 4i был разобран. На сей раз не специалистами iFixit, а самим вице-президентом компании Хьюго Барра (Hugo Barra). Процесс был заснят на видео с небольшими пояснениями Барра.
Конечно, до победного конца аппарат никто не разбирал, но можно увидеть, что первоначальные этапы не представляют никакого труда.
Кроме этого, представители Xiaomi ответили на некоторые вопросы. Во-первых, несмотря на схожий внешний вид, разные цветовые варианты смартфона получат разный пластик. Только белая и чёрная версии смогут похвастаться матовым пластиком, тогда как цветные получат глянцевый. Во-вторых, в ближайшем будущем, скорее всего, появятся модификации Mi 4i с большим объёмом флэш-памяти (32 и 64 ГБ). В-третьих, аккумулятор аппарата несъёмный.
Также можно отметить новую модификацию платформы Snapdragon 615. Она характеризуется двумя отличиями: увеличенной до 1,1 ГГц частотой младшего кластера процессорных ядер и сниженным энергопотреблением.
Месяц назад мы писали о наборе оперативной памяти DDR4 GeIL Super Luce, у которого яркость подсветки модулей зависит от температуры микросхем памяти. Ресурс TechPowerUp поделился дополнительной информацией о новинках, которые пока отсутствуют на официальном сайте.
Итак, в первую очередь стоит отметить, что описанная выше технология называется iLuce Thermal-beaming и она не ограничивается изменением яркости, как мы думали ранее. Вместе с ней при увеличении температуры изменяется частота мигания подсветки. Это видно (пусть и плохо) на видео с выставки CeBIT 2015.
Зависимость частоты «подмигивания» от температуры такова:
Модули будут доступны в вариантах с белой, синей и красной подсветкой. В линейку войдут модификации, работающие на частотах от 2666 до 3400 МГц с задержками 15-15-15-35 либо 16-16-16-36. Рабочее напряжение будет составлять 1,2 либо 1,35 В, в зависимости от частоты.
Неделю назад Sony представила смартфон Xperia Z4. Устройство крайне мало отличается от своего предшественника и будет продаваться только в Японии. Сразу после анонса некоторые тематические ресурсы стали утверждать, что это не новый флагман Sony, а обновление существующего и только для родного рынка. А международный флагман будет иным и анонсируют его в мае.
Сегодня в Сети появилась информация, косвенно подтверждающая эти заявления. Источник поделился данными касательно смартфона, который, предположительно, будет называться Xperia P2. Напомним, модель Xperia P вышла в уже далёком 2012 году и являлась представителем среднего, а не топового сегмента.
Как бы там ни было, если верить источнику, Xperia P2 вполне может стать новым флагманом Sony. Правда, с точки зрения технических характеристик, модель практически полностью копирует Z4. Она получит дисплей Full HD диагональю 5,2 дюйма (Triluminos), платформу Snapdragon 810, 3 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ флэш-памяти.
Фронтальная камера будет характеризоваться разрешением 5 Мп, а вот основная якобы получит 12-мегапиксельный датчик. На фоне камер разрешением 20 Мп у последних флагманов Sony, этот параметр выглядит странно. Источник говорит о датчике форма 1/2,3 дюйма, максимальной диафрагме F/2.0 и способности снимать в формате RAW (12 бит).
Добавляют масла в огонь и габариты. С одной стороны, смартфон получится крайне компактным с точки зрения высоты, но будет необычно толстым, как для Sony. Если точнее, габариты указаны, как 137,3 х 67,2 х 8,9-10,9 мм. Хотя это обусловлено огромным аккумулятором ёмкостью 4240 мА•ч.
В целом, информация достаточно противоречивая и, вполне возможно, не имеет никакого отношения к Sony. С другой стороны, компании всё-таки недостаёт действительно нового топового аппарата, а указанный Xperia P2 будет отличаться от существующих флагманов производителя хотя бы внешне.
Компания Vivo в скором времени выпустит несколько новых смартфонов. Ближайший анонс будет посвящен модели X5 Pro, новое изображение которой опубликовал источник.
Ожидается, что Vivo X5 Pro справит официальный дебют или в самом конце текущего месяца, или в начале следующего. По предварительным данным, аппарат оснащен дисплеем с закругленным стеклом (т.н. 2,5D), камерой с фазовым автофокусом, восьмиядерным CPU (в составе SoC Qualcomm Snapdragon 615), 3 ГБ оперативной памяти и ОС Android 5.0.
Также в Сети появились изображения и характеристики другой потенциальной новинки компании — смартфона Xshot 3. Судя по картинкам, новинка будет выполнена в духе прошлогодней модели Xshot.
Что же касается характеристик Xshot 3, то предварительный перечень включает фронтальную камеру разрешением 8 Мп и тыльную камеру разрешением 16 Мп с системой оптической стабилизации изображения и лазерным помощником автофокуса, однокристальную платформу Qualcomm Snapdragon 810 и 4 ГБ оперативной памяти.
Предполагаемые сроки выпуска модели Xshot 3 пока не называются.
По мнению многих, самый удачный планшет Google в лице модели Nexus 7 последнего поколения исчез из ассортимента магазина Google Store. Поисковый гигант прекратил продажи устройства, а это значит, что запасы подошли к концу.
Конечно, какое-то время желающие ещё смогут приобрести аппарат у партнёров компании и просто в магазинах электроники. На фоне не самой удачной модели Nexus 9, Google могла бы и продлить время жизни младшей модели. Тем более, что пока нет даже никаких слухов о его преемнике. Вполне возможно, что его и не будет. С другой стороны, модель была показана рынку ещё в июле 2013 года. Так что, по меркам сегодняшнего рынка, устройство является долгожителем.
Напомним, планшет Nexus 7 последнего поколения располагает 7-дюймовым дисплеем Full HD, платформой Snapdragon S4 Pro и 2 ГБ оперативной памяти.
Компания Marvell представила однокристальную систему Armada 1500 Ultra (88DE3218), предназначенную для абонентских приставок с поддержкой 4K, работающих под управлением Android. По словам производителя, появление 88DE3218 позволит ускорить распространение недорогого потребительского оборудования, поддерживающего видео сверхвысокого разрешения.
В конфигурацию новинки входит четырехъядерный процессор ARM Cortex-A53, восьмиядерный GPU, средства для работы с защищенным контентом и схема управления питанием. Как утверждается, компания Marvell — первый производитель, предложивший SoC с 64-разрядными процессорами ARM для мобильных систем и абонентских приставок, позволяя унифицировать экосистему разработки ПО.
Среди достоинств Armada 1500 Ultra можно выделить возможность декодирования видео 2160p60, сжатого по стандартам HEVC и VP9, поддержку функции PiP для видео 1080p и перекодирование между разными форматами с масштабированием изображения.
Наличие высокопроизводительного CPU (14K DMIPS при тактовой частоте 1,5 ГГц) обеспечивает работу достаточно требовательных приложений, а GPU Vivante GC7000XS позволяет использовать абонентские приставки на базе Armada 1500 Ultra в качестве клиентов игровых сервисов.
Новая SoC может работать вместе с микросхемами Marvell Avastar 88W8897 и 88W8864, обеспечивающими беспроводное подключение Wi-Fi и Bluetooth.
Источник: Marvell
Со ссылкой на тайваньских представителей цепочки поставок источник сообщил о намерении AMD выпустить серию гибридных процессоров под условным наименованием Godavari в конце мая. Напомним, несколько ранее cроком выхода APU AMD Godavari был назван июнь.
Как утверждается, APU AMD Godavari станут своеобразным ответом на выпуск процессоров Intel Broadwell и Skylake. Конечно, речь не идет о конкуренции в техническом плане, поскольку Godavari — не более чем обновленный вариант Kaveri с сохранением внешнего исполнения. Первоначально на смену Kaveri планировалось выпустить APU Carrizo в исполнении FM2+, но необходимость сокращения расходов вынудила производителя пойти менее затратным путем. По предварительным данным, разница между Kaveri и Godavari меньше, чем разница между Trinity и Richland. Характеристики 12 моделей AMD Godavari стали известны в конце января.
Радикально новые, 14-нанометровые процессоры AMD под условным наименованием Summit Ridge появятся в 2016 году. Их, включая модели массового сегмента Bristol Ridge, по заказу AMD будут выпускать компании Samsung Electronics и Globalfoundries. В 2017 году подойдет очередь процессоров Raven Ridge.
Кроме того, источник сообщил, что компания AMD заказала у компании ASMedia контроллеры USB 3.1, которыми планируется дополнить новые наборы системной логики, запланированные к выпуску в сентябре.
Источник: DigiTimes
Ученые Иллинойсского университета в Урбане-Шампейне (University of Illinois at Urbana-Champaign) под руководством Джона Роджерса (John Rogers) создали так называемые цифровые татуировки, которые позволяют отслеживать активность человеческого мозга по тому же принципу, что и электроэнцефалограмма.
Система является очень тонкой, она крепится без какого-то дополнительного вещества за ухом и прилипает к человеческой коже благодаря силам Ван-дер-Ваальса, которые мы сегодня уже вспоминали. Цифровые татуировки можно будет носить в течение двух недель, они будут считывать информацию о работе сердца во время сна, ходьбы, бега, плавания и других форм активности. Устройство самостоятельно отпадает вместе с омертвевшими клетками кожи, которая имеет свойство постоянно обновляться. Подобная разработка может использоваться для предотвращения приступов у людей с проблемным сердцем, в частности, у недоношенных детей.
Но это не единственная возможная область применения цифровых татуировок. В ходе экспериментов добровольцы смогли напечатать слово Computer на экране, используя исключительно силу мысли. Их системы были подключены к компьютеру проводами, однако разработчики трудятся над тем, чтобы обеспечить беспроводное управление различными устройствами.
Конечно, сравниться по точности с клавиатурой и мышкой такая система пока что не может, однако если взглянуть на ее возможности шире, то идея кажется не такой уж плохой. Например, вы можете только подумать о том, что неплохо было бы выпить чашку кофе, проснувшись утром, а умная кофеварка сделает все остальное. Или же можно дать команду багажнику машины открыться, когда у вас заняты руки. Еще один вариант - если система будет понимать, что вы в данный момент находитесь в слишком сосредоточенном состоянии, она автоматически установит телефон в бесшумный режим, чтобы он не отвлекал вас.
Тематические ресурсы опубликовали первые изображения процессорного охладителя Scythe Ninja 4, замеченного на японском рынке.
Модель, возглавившая линейку процессорных систем охлаждения Scythe, имеет радиатор с пластинами симметричной формы, разделенными прорезями на четыре лепестка.
Пластины пронизаны шестью медными никелированными тепловыми трубками диаметром 6 мм. Трубки U-образной формы центральной частью проходят через теплоотводящее основание. Их концы сгруппированы по три штуки на каждый лепесток радиатора.
Благодаря симметричной форме радиатора, вентилятор типоразмера 120 мм можно установить на любой боковой стороне. В комплект входит вентилятор Scythe Hayabusa 120 PWM, скорость вращения которого регулируется в диапазоне 300-1500 об/мин. При этом максимальная производительность достигает 143 м³/ч, а уровень шума меняется в диапазоне 12,5-29,5 дБ.
Габариты радиатора — 130 x 130 x 155 мм, масса — 900 г.
В пассивной конфигурации Ninja 4 подходит для процессоров с TDP до 65 Вт. Добавление вентилятора или вентиляторов делает Ninja 4 подходящим даже для наиболее мощных из современных потребительских процессоров. Список совместимых процессорных разъемов включает LGA2011 v3, LGA1366, LGA115x, AM3+ и FM2+.
Источники: Hermitage Akihabara, FanlessTech
Крошечные роботы, созданные учеными Стэнфордского университета, о которых идет речь в данной заметке, могут поднимать и перемещать грузы, которые весят в сотни раз больше, чем они сами.
При создании этих роботов ученые изучали манеру перемещения гекконов, которые обладают великолепными навыками перемещения по поверхностям отрицательной кривизны. Геккон быстро взбирается по крутым и гладким стенам и может бегать по стеклу и даже по потолку. В чем секрет? В лапках ящерицы, которые покрыты множеством микроскопических щетинок, разделяющихся на конце. Они имеют очень большую площадь соприкосновения с поверхностью и фактически прилипают к ней посредством сил Ван-дер-Ваальса. Экспериментально доказано, что маленький геккон массой в 50 грамм может удерживать груз до 2 кг, зацепившись лапками за поверхность.
Однако в движении эти роботы больше напоминают гусеницу, которая перемещает сначала переднюю, а затем заднюю часть своего тела, не теряя контакта с поверхностью. Современные технологии позволили сделать так, чтобы 9-граммовый бот мог карабкаться вверх и тащить на себе груз массой 1 кг. Инженер Эллиот Хокс (Elliot Hawkes) использовал микроскоп, чтобы создать робота массой всего 20 мг, который может поднимать 500 мг. Но самым могучим роботом из этой компании является бот под ником Tug, который весит всего 12 г, но может тащить за собой груз, который весит в 2000 раз больше. Разработчики проводят интересное сравнение - это то же самое, что человеку тянуть за собой синего кита.
Ученые надеются, что подобные машины смогут использоваться на заводах и стройплощадках для буксировки тяжелых вещей. Также их планируют использовать при спасательных операциях в аварийных зданиях и прочих местах.
В каталоге Deepcool с пометкой «новинка» появился корпус GamerStorm TriStellar, выпуск которого был анонсирован в январе.
Корпус Tristellar необычен тем, что состоит из трех лепестков. Верхний выделен для трех слотов для карт расширения длиной до 320 мм, подключаемых к системной плате удлинителем PCIe 3.0 x16. Кроме того, в нем помещается три накопителя типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA и 90-миллиметровый вентилятор. Здесь же, на панели ввода-вывода есть два разъема портов USB 3.0 и разъемы для наушников и микрофона.
Один из нижних лепестков предназначен для размещения системной платы типоразмера mini-ITX. Максимально допустимая высота процессорного охладителя — 80 мм. Вместо воздушного кулера можно установить СВО с радиатором типоразмера 120 мм. Место радиатора СВО может также занимать корпусной вентилятор того же типоразмера.
Наконец, во втором нижнем лепестке отведено место блока питания АТХ длиной 160 мм. Кроме того, там помещается два накопителя типоразмера 3,5 дюйма и оптический привод со щелевой загрузкой.
Габариты изделия — 395 х 435 х 388 мм, масса — 16 кг. Цену производитель не указывает.
Источник: Deepcool
Новый смартфон Huawei P8 Lite, который является младшим братом моделей Huawei P8 и Huawei P8 Max, наконец, обзавелся ценником и датой выхода.
В данный момент немецкие онлайновые магазины принимают предварительные заказы на Huawei P8 Lite, который предлагается по цене 249 евро. Начало продаж устройства в европейском регионе ожидается 15 мая этого года.
Huawei P8 Lite оснащен дисплеем с диагональю 5" и разрешением 1280х720, он создан на базе платформы HiSilicon Kirin 620, в состав которой входят восемь ядер Cortex-A53 с частотой 1,2 ГГц и графический ускоритель Mali-450. Смартфон работает под управлением Android 5.0 Lollipop с оболочкой EMUI 3.0, оперативной памяти в нем 2 ГБ, встроенной - 16 ГБ (реализована поддержка карт памяти microSD до 128 ГБ). Пользователям доступны камеры разрешением 13 и 5 Мп, емкость аккумулятора составляет 2200 мА•ч.
Компания Nauticam представила подводный бокс NA-EM5II для камеры Olympus OM-D EM-5 Mark II, представленной в начале февраля этого года. Как камера Olympus OM-D E-M5 Mark II является развитием модели Olympus OM-D E-M5, так бокс NA-EM5II является развитием предназначенного для этой модели бокса NA-EM5. Пользуясь случаем, составители пресс-релиза напоминают, что компания Nauticam в свое время первой выпустила подводный бокс для Olympus OM-D E-M5.
Кто касается бокса NA-EM5II, он изготовлен из алюминия и комплектуется съемными рукоятками, причем можно устанавливать как одну любую рукоятку, так и обе, получая наиболее удобную конфигурацию.
Бокс обеспечивает доступ ко всем органам управления, а опциональное окно из прозрачного пластика для работы с электронным видоискателем снабжено креплением для увеличивающих насадок.
Производитель относит к достоинствам бокса удобное размещение органов управления и наличие двух оптоволоконных портов для управления внешними вспышками.
Бокс, получивший в каталоге производителя индекс 17809, весит 1,30 кг, а его размеры равны 191 x 166 x 102 мм. Бокс выдерживает погружения на глубину до 100 м.
Источник: Nauticam
Компания SK Hynix в этом году пополнит узкий круг производителей, серийно выпускающих флэш-память с объемной компоновкой (3D NAND), утверждает источник со ссылкой на слова руководства компании, сказанные в ходе недавней пресс-конференции по итогам квартала.
Еще в конце прошлого года специалистами южнокорейской компании были завершены приготовления к серийному выпуску такой памяти и созданы 24-слойные образцы. Серийный выпуск в SK Hynix намерены начать с 36-слойных чипов, а в будущем году перейти к 48-слойным.
Ожидается, что основной конкурент компании, Samsung Electronics, развернет серийный выпуск 48-слойной памяти 3D NAND еще в этом году. Компания Samsung первой начала серийный выпуск флэш-памяти NAND с объемной компоновкой — в августе 2013 года было объявлено о выпуске 24-слойной памяти V-NAND плотностью 128 Гбит. В мае прошлого года компания Samsung начала серийный выпуск первых 32-слойных чипов флэш-памяти 3D V-NAND и SSD, в которых они используются.
Месяц назад свой вариант 48-слойной флэш-памяти 3D NAND (BiCS) представили SanDisk и Toshiba. В гонке также участвуют Intel и Micron.
Многослойная компоновка позволяет повысить плотность чипов, разместив на той же площади кристалла большее число ячеек.
Источник: CDR Info
Буквально несколько месяцев назад в Сети появились слухи о том, что однокристальная платформа Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом. Косвенно подтверждалось это слухами о намерении Samsung отказаться от использования в новых флагманах систем Qualcomm в пользу собственных новинок Exynos. Собственно, корейский гигант так и поступил, какие бы ни были первоначальные причины.
В итоге на рынке стали один за другим появляться аппараты SoC Snapdragon 810 и тема, казалось бы, сама себя исчерпала. Однако, первые же тесты смартфона LG G Flex 2 показали, что новая платформа Qualcomm действительно имеет проблемы. Правда, проявляются они только при очень высокой нагрузке, создаваемой искусственно тестовыми ПО.
Ресурс Ars Technica решил пристальнее рассмотреть проблему. Для помощи были призваны разработчики тестового пакета Geekbench, которые и провели масштабные тесты нескольких платформ с целью изучить их поведение под нагрузкой.
Новая версия теста стала ближе к реальным сценариям работы и не нагружает все вычислительные блоки процессорной части платформы. ПО считывает частоту CPU каждые 5 секунд. Как итог — графики изменения этой самой частоты со временем.
Для сравнения со Snapdragon 810 были взяты такие решения, как Snapdragon 800 (2,26 ГГц; на примере смартфона Nexus 5), Snapdragon 801 (2,3 ГГц; на примере смартфона HTC One M8), Snapdragon 805 (2,7 ГГц; на примере смартфона Samsung Galaxy Note 4) и Exynos 7420 (на примере смартфона Samsung Galaxy S6). Для пущей информативности (как оказалось, не зря), в качестве объектов исследования новой платформы Qualcomm были взяты сразу два смартфона: LG G Flex 2 и HTC One M9.
Итак, в первом тесте свели вместе топовые решения Qualcomm прошлых лет.
Как хорошо видно, только лишь платформа Snapdragon 801 постоянно работает на максимальной частоте (напомним, в тестовом ПО), соответственно, выдавая максимальную производительность. Snapdragon 800 уже через несколько минут опускает частоту процессорных ядер до 1,6 ГГц, тогда как Snapdragon 805 некоторое время пыталась удерживать частоту около максимального значения, но в итоге опустила её до уровня ниже 2 ГГц. Несмотря на тот факт, что три указанные платформы достаточно схожи между собой, их поведение кардинально отличается.
Во втором тесте к результатам Snapdragon 805 добавили результат Snapdragon 810 (LG G Flex 2). Напомним, в конфигурацию последней входят два процессорных кластера: четыре ядра Cortex-A57 и четыре Cortex-A53.
На графике отлично видно, то при нагрузке практически всё время работают старшие ядра, а младшие подключаются (заменяя старшие) тогда, когда частота первых падает ниже определённого уровня (около 850 МГц). Причём, частота младшего кластера всегда максимальна. Что же касается ядер Cortex-A57, за всё время теста платформа ни разу не повысила частоту данного кластера до максимального значения в 2 ГГц. После нескольких минут работы, старшие ядра перешли в режим, при котором частота колебалась на уровне всего 800-1000 МГц, то есть, в два раза ниже максимального.
На третьем графике можно увидеть результаты Snapdragon 810, но на сей раз в составе смартфона HTC One M9. Несмотря на идентичность платформ, результаты получились несколько иные.
У аппарата HTC платформа чаще и более хаотично снижала частоту старшего кластера и переключалась на младший. Частота ядер Cortex-A57 колебалась между отметкой 800 МГц и 1250 МГц.
Тестирование платформы Exynos 7420 показывает, что решение Samsung под нагрузкой практически не переходит на использование младших ядер.
На графике можно заметить лишь три мгновенных перехода. Стоит отметить, что даже при достижении минимальной частоты, старший кластер практически всегда продолжал работать. SoC Exynos также активно управляет частотами старшего кластера, однако в данном случае нельзя сказать, какова средняя частота работы, так как она постоянно варьируется в пределах 1,2-2,1 ГГц.
На последнем графике хорошо видно, что однокристальная система Samsung в целом работает на ощутимо более высоких частотах, нежели решение конкурента. Собственно, это всё прекрасно видно в различных тестовых приложениях, где Exynos 7420 зачастую демонстрирует рекордные результаты. Напомним, конфигурация процессора у вышеуказанных платформ идентична. Видимо, подобное поведение Snapdragon 810 обусловлено именно высоким нагревом при постоянной работе на максимальных частотах. Именно по этой причине Qualcomm пришлось пойти на настройку своей топовой SoC, нацеленную в первую очередь на удержание энергопотребления и тепловыделения в разумных пределах. Возможно, если бы она производилась по нормам 14 нм или хотя бы 16 нм, результаты конкурентов были бы практически равны.
Стоит напомнить, что в ближайшее время на прилавках появятся смартфоны с платформой MediaTek Helio X10 (MT6795), производящейся по 20-нанометровым нормам, которая имеет аналогичную конфигурацию CPU. Результаты этой SoC покажут, действительно ли всё упирается в техпроцесс или же проблемы новой платформы Qualcomm кроются в ином.
Поколение Intel Broadwell ещё не успело появиться на рынке в полном составе, а мы уже знаем, что будут представлять из себя процессоры Skylake-S. Напомним, данные решения получат новую архитектуру, так что смогут предоставить ощутимое улучшение производительности, а не только незначительные изменения.
Итак, в Сети появилась информация о 10 моделях Intel Skylake-S.
| Модель | Кол-во ядер/потоков | Частота, ГГц | Объём кэш-памяти L3, МБ | TDP, Вт |
| Core i5-6400T | 4/4 | 2,2/2,8 | 6 | 35 |
| Core i5-6500T | 4/4 | 2,5/3,1 | 6 | 35 |
| Core i7-6600T | 4/8 | 2,7/3,5 | 8 | 35 |
| Core i5-6400 | 4/4 | 2,7/3,3 | 6 | 65 |
| Core i5-6500 | 4/4 | 3,2/3,6 | 6 | 65 |
| Core i5-6600 | 4/4 | 3,3/3,9 | 6 | 65 |
| Core i7-6700 | 4/8 | 3,4/4,0 | 8 | 65 |
| Core i5-6600K | 4/4 | 3,5/3,9 | 6 | 95 |
| Core i7-6700K | 4/8 | 4,0/4,2 | 8 | 95 |
Для работы процессоров понадобятся системные платы с процессорным разъёмом LGA 1151. Все модели смогут работать с памятью DDR4-2133 и будут производиться по 14-нанометровому техпроцессу. Об особенностях встроенной графики поколения Skylake мы писали ещё в прошлом году.
