Вслед за «киловаттником» SuperNova 1000 G2 компания Evga выпускает более мощную модель — SuperNova 1300 G2. Нагрузочная способность линии +12 В (одной шиной) возросла до значения 108,3 А.
В остальном БП аналогичен предыдущей модели. Начиная с 10-летней гарантии, 140-миллиметрового вентилятора и японских конденсаторов и заканчивая модульной системой подключения кабелей.
Новинка имеет сертификацию 80Plus Gold (КПД не ниже 90%). Габариты БП составляют 200 х 150 х 85 мм.
Производитель оценил блок питания в $230, что не так много для модели такой мощности.
Неделю тому назад мы рассказывали о китайском смартфоне JiaYu S1, который в тестовом пакете AnTuTu Benchmark набрал 23 977 баллов. На тот момент спецификации изделия не были известны, но сейчас на официальном форуме компании появился их подробный перечень.
Как и предполагалось, в смартфоне используется однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 600, четырехъядерный CPU которой работает на частоте 1,7 ГГц. Именно его использование позволило JiaYu S1 показать столь внушительный результат в тестовом приложении.
Объем оперативной памяти изделия — 2 ГБ, объем встроенной флэш-памяти — 32 ГБ. Смартфон также получил 5-дюймовый экран IPS разрешением 1920 х 1080 точек, адаптеры связи Wi-Fi и Bluetooth, приемник GPS, пять датчиков, цифровой усилитель звука Yamaha. Камер в устройстве две — лицевая разрешением 3 Мп и тыльная разрешением 13 Мп.
По предварительным данным, JiaYu S1 будет выпущен в сентябре, а стоимость его составит приблизительно $300.
Источник: JiaYu Forum
Ассортимент Be Quiet! пополнился блоками питания серии Pure Power L8 мощностью от 300 до 700 Вт. Одной из важных особенностей новых моделей производитель называет низкий уровень шума — например, в случае младшей модели он не превышает 16,6 дБА. Кроме того, можно отметить наличие даже у младшей модели разъема дополнительного питания PCI Express, необходимого для питания современной 3D-карты.
Новые блоки питания имеют сертификат 80Plus Bronze. Они оснащены фиксированными кабельными системами, что помогло снизить цену по сравнению уже выпускаемыми моделями Pure Power L8 с похожими характеристиками. При этом кабели заключены в оплетку, что впервые встречается в продукции Be Quiet! бюджетного сегмента.
В описании блоков питания производитель не забыл упомянуть совместимость с энергосберегающими режимами процессоров Intel Haswell.
Полный список новинок включает модели мощностью 300, 350, 400, 500, 600 и 700 Вт. Цена зависит от мощности и лежит в пределах от 45 до 89 евро. Срок гарантии — три года.
Источник: Be Quiet!
Последнее время смартфон Huawei Ascend P6 появлялся в новостях чуть ли не больше, чем любая другая ожидаемая новинка. Спецификации и внешность устройства были известны уже давно. Буквально с утра компания заявляла, что около 2 млн человек на сайте «пожелали купить» новинку. Это конечно не такой показатель, как в случае с предзаказами, но определённый ажиотаж вокруг смартфона указывает на то, что людям однозначно интересно устройство, получившее лаконичный металлический корпус, но при этом не способное похвастаться самой топовой «начинкой». Хотя многие скажут, что Ascend P6 уж больно напоминает смартфон одной известной компании чьё имя нельзя называть вслух и будут правы.
Собственно конфигурация новинки включает в себя экран диагональю 4,7 дюйма разрешением 1280 х 720 точек, четырёхъядерную SoC Hisilicon K3V2E с частотой 1,5 ГГц, 2 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ постоянной. Для расширения присутствует слот microSD. Также известно о 8-мегапиксельной тыловой камере и фронтальной разрешением 5 Мп. Аккумулятор устройства имеет ёмкость 2000 мА•ч. Кстати, камеры тоже могут похвастаться дополнительными улучшениями. Основная способна снимать в режиме «макро» с расстояния 4 см, а фронтальная имеет программную функцию «наведения красоты», сглаживающую кожу и делающую ваши глаза более выразительными. Не было бы особенно странно, если бы производитель наделил данной функцией только розовую версию смартфона. Кстати, кроме розового, Ascend P6 будет выпущен в белом и чёрном варианте. Также устройство наделено адаптерами Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 3.0.
Благо, вопреки последним слухам, смартфон получил корпус толщиной 6,18 мм, а не 6,5 мм. Общие габариты таковы: 132,65 х 65,5 х 6,18 мм при массе 120 г. В качестве ОС выступит Android 4.2.2 с программной надстройкой Emotion UI. Смартфон станет доступен в Китае уже завтра. В остальной части мира купить новинку можно будет начиная с июля или августа (в зависимости от страны) по цене 450 евро.
Официальная премьера 3D-карты Nvidia GeForce GTX 760 состоится, предположительно, только на следующей неделе, однако пара австрийских интернет-магазинов уже включила в свой каталог построенную на ее основе видеокарту Asus GeForce GTX 760 DirectCU II OC. Обе онлайновые площадки оценили изделие одинаково — в 316 евро.
Если вычесть налоги, стоимость Asus GeForce GTX 760 DirectCU II OC составит 263 евро. Предположительно, цена нереференсных разогнанных вариантов GeForce GTX 760, коим и является Asus GeForce GTX 760 DirectCU II OC, будет находиться в пределах 250-300 евро (в Европе) или $250-300 (в США).
Судя по описанию ценового агрегатора Geizhals, в Asus GeForce GTX 760 DirectCU II OC используется GPU GK104 и шина памяти разрядностью 256 бит. Эффективная частота памяти составляет 7008 МГц, объем памяти равен 2 ГБ. Количество ядер CUDA, TMU и ROP — 1152, 96 и 32 соответственно. Эти данные сходятся с тему, что появились в Сети накануне.
Asus GeForce GTX 760 DirectCU II OC получает питание по двум разъемами (шести- и восьмиштырьковому) и располагает четырьмя видеовыходами: HDMI 1.4a, DisplayPort 1.2 и двумя DVI. Больше подробностей о видеокарте нет.
Источники: Geizhals, PCO, Austriahosting
Выход смартфонов Samsung на новой ОС Tizen намечен на август или сентябрь этого года. Было много предположений и слухов касательно уровня новых устройств. Предполагалось, что Samsung выпустит аналог Galaxy S4 в другом корпусе. Также были мнения и о том, что компания не будет создавать конкурентов самой себе и ограничится выпуском устройств среднего уровня.
Судя по информации ресурса tizen.org, верным будет скорее второй вариант. По крайней мере, на это указывают данные, среди которых можно найти упоминания о SoC Exynos 4. При чём как в двухъядерном варианте (вспомним старый добрый Galaxy S2), так и в модификации с четырьмя ядрами (Galaxy S3).
Первой, скорее всего, на рынок выйдет старшая модификация под кодовым именем Redwood. Предполагается, что данный смартфон, кроме четырёхъядерного чипа Exynos 4, получит экран разрешением 720p.
Системы охлаждения, использующие тепловые трубки, потихоньку «пробираются» в непривычный сегмент мобильных устройств. В начале мая ресурс DigiTimes сообщил, что некоторые производители планшетов нацелились на использование тонких тепловых трубок в своих устройствах. Если вспомнить ролик Razer о своём игровом планшете Edge, то там тоже можно было увидеть подобную СО. Чуть позже, неожиданно для всех, NEC представила первый в мире смартфон, использующий тепловую трубку — Medias X N-06E.
Сегодня DigiTimes сообщает о том, что крупнейшие производители мобильных устройств (в частности Apple, Samsung и HTC) в ускоренном порядке собираются внедрить тепловые трубки во «внутренности» своих будущих устройств, которые появятся уже в четвёртом квартале этого года. На данный момент уже несколько компаний, базирующихся в Японии и Тайване, могут предложить производителям подходящие тепловые трубки толщиной всего 0,6 мм.
Важно, чтобы производители однокристальных систем не увидели в этой тенденции выход из положения и не прекратили гонку за энергоэффективностью.
Компания Pioneer добавила в свой ассортимент внешний оптический привод BDR-XS05J. Новинка характеризуется небольшими габаритами (135 х 135 х 20,3 мм), умеренной массой (330 граммов) и системой щелевой загрузки носителей.
Изделие наделено 4 МБ буферной памяти и позволяет записывать носители на следующих максимальных скоростях:
Pioneer BDR-XS05J подключается к компьютеру по интерфейсу USB 3.0, по тому же кабелю подается и питание. В комплект поставки ODD входят следующие программы: Cyberlink PowerDVD 10, PowerDirector 10, PowerProducer 5, Power2Go 7, InstantBurn 5, PowerBackup 2, LabelPrint 2 и MediaShow 6.
Источник: Pioneer
В одном из файлов на сайте Nokia замечены признаки того, что финский производитель работает над смартфоном на однокристальной системе с четырехъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 800. Устройство будет работать под управлением Windows Phone 8.
Как видно на иллюстрации, в файле встречаются строки quad_core, adreno_330, qualcomm_snapdragon_s4_msm8274 и qualcomm_snapdragon_s4_msm8974.
Как известно, под обозначением MSM8274 скрывается SoC Snapdragon 800 с четырьмя ядрами Krait 400, работающими на частоте 2,3 ГГц, и GPU Adreno 330. К достоинствам MSM8974 относится поддержка LTE-Advanced, CDMA и TD-SCDMA.
К сожалению, другие подробности пока отсутствуют, но можно надеяться на увеличение разрешения экрана по сравнению с выпускаемыми сейчас смартфонами Nokia Lumia, поскольку использовать GPU Adreno 330 в аппарате с экраном разрешением менее 1920 х 1080 пикселей просто неразумно.
Напомним, однокристальная система Snapdragon 800 также послужит основой модифицированного смартфона Samsung Galaxy S4 с поддержкой 4G LTE-Advanced.
Источники: GSMArena.com, Nokia
На сайте компании GlobalFoundries появилось сообщение о том, что на мощностях этого контрактного производителя начинается выпуск однокристальных систем по заказу Rockchip. Речь идет о мобильных платформах нового поколения, рассчитанных на выпуск по 28-нанометровой технологии HKMG. Основой SoC RK3188 и RK3168 служат многоядерные процессоры на ядре ARM Cortex-A9. Эти платформы оптимизированы для использования в высокопроизводительных, но недорогих планшетах с большим запасом автономности.
Объединив разработку Rockchip и технологические возможности GlobalFoundries, удалось создать однокристальные системы, работающие на частотах до 1,8 ГГц при высокой энергетической эффективности, востребованной мобильными приложениями. Их ознакомительные образцы были доступны OEM в начале года, а сейчас GlobalFoundries наращивает серийный выпуск.
Для изготовления однокристальных систем используется техпроцесс 28nm-SLP. В нем применяется фирменный вариант HKMG, известный как Gate First. В серийном производстве он был освоен более двух лет назад. К достоинствам HKMG Gate First относится хорошее сочетание производительности, энергетической эффективности и стоимости, позволяющее выпускать по этой технологии продукцию для массового рынка.
Источник: Globalfoundries
Только вчера мы писали о предстоящем анонсе бюджетного смартфона HTC Desire 200, и уже сегодня компания представила это устройство. Внешность новинки явно позаимствована у своего «старшего брата» HTC One. Большая часть характеристик подтвердилась. Аппарат получил экран диагональю 3,5 дюйма разрешением 480 х 320 точек, процессор с частотой 1 ГГц (наверняка одноядерный), 512 МБ оперативной и 4 ГБ постоянной памяти. Присутствует слот для карт формата microSD. Камера новинки имеет разрешение 5 Мп. Также смартфон поддерживает 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0 и Beats Audio.
А вот ёмкость аккумулятора оказалась даже ниже, чем предполагалось — всего 1230 мА•ч. По заявлению производителя этого достаточно для почти 11 часов разговора (в сетях GSM). Габариты новинки более чем скромны по сегодняшним меркам и составляют 107,7 x 60,8 x 11,9 мм при массе 100 г. Версию ОС HTC не называет, ограничившись указанием «Android with HTC Sense».
Сегодня компания AMD опубликовала информацию о своих планах по выпуску процессоров для серверов. Стратегия AMD предусматривает выпуск качественно новых продуктов, которые, как ожидается, помогут компании закрепиться в быстрорастущих сегментах, включая облачные вычисления.
В 2014 году AMD рассчитывает установить новую планку энергетической эффективности для серверных процессоров, представив первые в отрасли серверные процессоры на архитектуре ARM. Речь идет о 64-разрядном CPU под условным наименованием Seattle, основой которого послужат ядра ARM Cortex-A57. Кроме того, AMD планирует выпустить лучший в классе гибридный процессор, получивший условное наименование Berlin. В Berlin используется x86-совместимый CPU Steamroller. Этот APU вдвое превзойдет по производительности выпускаемую сейчас модель Kyoto. Третья из анонсированных новинок — процессор под условным наименованием Warsaw, рассчитанный на использование в системах с двумя или четырьмя процессорными гнездами. Он оптимизирован для виртуализированных нагрузок, характерных для корпоративных сред, включая задачи анализа данных и работу с базами данных. Процессоры Warsaw по энергетической эффективности превзойдут выпускаемые сейчас модели семейства AMD Opteron 6300.
Наибольший интерес вызывает Seattle. Эти однокристальные системы будут иметь 8 или 16 ядер ARM Cortex-A57, работающих на частоте более 2 ГГц. По производительности они в 2-4 раза превзойдут недавно представленные процессоры AMD Opteron X, одновременно демонстрируя более высокую энергетическую эффективность, то есть показатель удельной производительности в расчете на единицу потребляемой мощности. Процессоры Seattle смогут адресовать до 128 ГБ оперативной памяти. К их особенностям можно отнести наличие блоков, высвобождающих основные ядра и повышающих энергетическую эффективность, включая блоки поддержки шифрования «серверного класса» и сжатия, а также интегрированный интерфейс 10GbE. Изюминкой SoC станет впервые интегрированный в процессоры AMD внутрисистемный интерфейс Freedom Fabric. Ознакомительные образцы AMD Seattle должны появиться в первом квартале 2014 года, а к серийным поставкам производитель рассчитывает приступить во втором полугодии.
Процессоры Berlin, которые будут выпускаться в вариантах CPU и APU, станут первыми серверными процессорами, основанными на архитектуре AMD Heterogeneous System Architecture (HSA). Эта архитектура обеспечивает однообразный доступ к памяти CPU и GPU, позволяя программировать на C++. Поставки Berlin запланированы на первую половину 2014 года.
Процессоры Warsaw позиционируются как преемники семейства AMD Opteron 6300. Будучи совместимы со своими предшественниками на уровне сокета и сертификации программных средств, они обеспечат улучшение показателей производительности и энергетической эффективности. Процессоры Warsaw являются частью платформы AMD Open 3.0 Server (Open Compute). Их поставки начнутся в первой четверти будущего года.
Источник: AMD
Компания MSI, предварившая появление этой новинки публикацией нескольких порций информации, добавила в свой ассортимент системную плату Z87 XPower для процессоров в исполнении LGA 1150. Плата Z87 XPower типоразмера XL-ATX (345 x 264 мм) стала флагманом линейки плат MSI на чипсете Intel Z87, ориентированных на компьютерных энтузиастов.
Подсистема питания CPU построена по 32-фазной схеме и управляется цифровым контроллером ШИМ. Питание плата получает по 24-контактному разъему ATX, двум 8-контактным разъемам EPS и одному 6-контактному разъему дополнительного питания PCI-Express.
На плате находится четыре слота для модулей памяти DDR3 DIMM, в которые можно установить до 64 ГБ памяти DDR3-3000+ в двухканальной конфигурации. Наличие моста PLX PEX8747 PCI-Express gen 3.0 дало возможность разместить на плате четыре слота расширения PCI-Express 3.0 x16, причем два из них могут работать в режиме x16, а все четыре — в режиме x8, что дает возможность создавать графические подсистемы 4-way Nvidia SLI и 4-way AMD CrossFireX. Производитель отмечает поддержку Lucid Virtu MVP 2.0. Пятый слот x16 подключен к CPU, минуя мост, так что если в системе всего одна 3D-карта, ее стоит включить именно в этот слот для работы минимальными задержками. Есть также два слота PCI-Express 2.0 x1.
Что касается портов для накопителей, Z87 XPower имеет шесть портов SATA 6 Гбит/с, подключенных к Z87 PCH, один из которых можно превратить в mSATA 6 Гбит/с, и четырех портов SATA 6 Гбит/с, подключенных к контролерам ASMedia ASM1061. Четыре порта USB 3.0 в PCH выведены на внутренние разъемы, четыре порта, реализованные силами двух контроллеров ASMedia ASM1074, подключены к разъемам на задней панели. Там же можно обнаружить два разъема USB 2.0/1.1. Сигналы еще шести портов USB 2.0/1.1 выведены на штырьковые разъемы.
Оснащение также включает восьмиканальный звуковой кодек Realtek ALC1150 (в комплект входит ПО Sound Blaster X-Fi MB3), адаптеры 802.11 b/g/n WLAN и Bluetooth 4.0, порт Gigabit Ethernet (Killer E2205). Для подключения мониторов плата оборудована двумя выходами HDMI и одним выходом DisplayPort. Производитель отмечает наличие средств, облегчающих эксперименты с разгоном, включая точки для измерения напряжения, OC Genie, кнопку сброса BIOS и т.п. Данных о цене и сроке начала продаж новинки пока нет.
Источник: MSI
По данным, публикуемым Korea It News, в следующем году начнется эра мобильных устройств с экранами, плотность пикселей которых составит 500 точек на дюйм. К ним перейдет эстафетная палочка от пятидюймовых дисплеев разрешением Full HD, которые так популярны в году текущем.
Как отмечает Korea It News со ссылкой на хорошо осведомленных людей, корейские и японские компании работают над созданием дисплеев LTPS разрешением 2560 х 1600 точек для мобильных устройств. При диагонали 6 дюймов плотность пикселей их как раз находится у отметки 500 точек на дюйм.
LG Display будет использовать для экранов со столь большой плотностью пикселей ЖК-панели типа AH-IPS. Разработкой подобных дисплеев занимаются также Japan Display и Sharp. По информации источника, корейские производители смартфонов, Samsung Electronics и LG Electronics, будут использовать в своих мобильных устройствах японские экраны с целью диверсификации каналов поставки комплектующих.
В заметке Korea It News говорится, что разработка новых дисплеев с большей плотностью пикселей обусловлена желанием пользователей получить «что-то лучшее, чем экраны Full HD». По данным рыночных исследований, молодые пользователи в состоянии различить разницу между дисплеями с плотностью точек 400 и 500 на дюйм. К тому же с появлением переходной категории «планшетофонов» возрос спрос на большие и более яркие экраны.
Источник: Korea It News
Китайская компания Geak, представившая вчера флагманский смартфона Mars, добавила в свой каталог еще одно мобильное устройство, на этот раз не совсем обычное. Речь о Geak Watch — часах под управлением ОС Android.
Пока Apple и Samsung еще только готовятся к выпуску подобных изделий, Geak Watch уже можно будет реально приобрести в Китае через две недели, цена устройства объявлена равной $320.
На какой именно платформе построены Geak Watch данных нет, однако сообщается, что в них используется процессор частотой 1 ГГц и 512 МБ оперативной памяти. Объем встроенной флэш-памяти равняется 4 ГБ. Сенсорный дисплей характеризуется диагональю 1,55 дюйма и разрешением 240 х 240 точек. Часы водонепроницаемы, вот только неизвестно, какое давление воды они способны выдерживать.
В конфигурацию Geak Watch вошли адаптеры связи NFC, Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.0, приемник GPS и аккумуляторная батарея емкостью 500 мА·ч. Часы оснащены несколькими датчиками, среди которых — компас и цифровой термометр, акселерометр и гироскоп. Устройство может работать как само по себе, так и в связке со смартфоном поду правлением ОС Android (в самих часах используется ОС Android 4.1). В последнем случае на дисплей Geak Watch выводятся сообщения о полученных SMS и e-mail, также при помощи часов можно управлять музыкальным проигрывателем смартфона. Один из источников упоминает другую функцию новинки — мониторинг состояния здоровья пользователя.
Источники: GizChina, Engadget Chinese
В ходе ISC 2013 компания Intel представила новые модели сопроцессоров Intel Xeon Phi и раскрыла некоторые подробности о сопроцессорах Intel Xeon Phi второго поколения, известных под условным наименованием Knights Landing.
В общей сложности представлено пять моделей, различающихся производительностью, объемом памяти, энергетической эффективностью и форм-фактором.
Модели семейства Intel Xeon Phi 7100, относящиеся к верхнему сегменту, имеют до 61 ядра, работающих на частоте 1,23 ГГц, и 16 ГБ, что вдвое больше объема памяти, которым располагают ранее выпущенные сопроцессоры. Производительность этих изделий превышает 1,2 TFLOPS на операциях с двойной точностью.
Модели семейства Intel Xeon Phi 3100 оптимизированы по показателю производительности в расчете на цену. Проще говоря, они принадлежат более доступному сегменту, чем Intel Xeon Phi 7100. Эти сопроцессоры имеют 57 ядер, работающих на частоте 1,1 ГГц. Их производительность составляет 1 TFLOPS.
Семейство Intel Xeon Phi 5100 пополнила модель Intel Xeon Phi 5120D, ориентированная на использование в системах с высокой плотностью компоновки (blade-серверах).
Что касается Knights Landing, эти изделия будут выпускаться как сопроцессоры и как процессоры (CPU). Изготавливать их планируется по 14-нанометровой технологии, основанной на использовании транзисторов 3-D tri-gate второго поколения. Важной особенностью Knights Landing станет наличие интегрированной в процессор или сопроцессор оперативной памяти. Такое решение позволит устранить узкое место, ограничивающее производительность современных систем, в виде недостаточной пропускной способности шины, связывающей процессор и оперативную память.
Источник: Intel
На проходящей сейчас в Лейпциге конференции по суперкомпьютерам ISC 2013 опубликована новая редакция списка самых высокопроизводительных систем в мире. Возглавляет список система Milky Way 2.
В конфигурацию Milky Way 2 входит 48 000 сопроцессоров Intel Xeon Phi и 32 000 процессоров Intel Xeon. Пиковая производительность системы составляет 54,9 PFLOPS (квадриллионов операций с плавающей запятой в секунду). Это вдвое выше производительности, соответствующей первой позиции версии списка Top500, опубликованной в ноябре прошлого года. Интересно, что система, построенная исключительно на процессорах Intel, впервые с 1997 года возглавляет список.
Суперкомпьютер Milky Way 2 построен для Китайского национального суперкомпьютерного центра. Он потребляет 17,8 МВт электроэнергии. Это позволяет Milky Way 2 не только занимать первое место в рейтинге производительности, но и быть одним из лучших в рейтинге энергетической эффективности.
Высокая энергетическая эффективность, в частности, достигается использованием 22-нанометровых процессоров Intel Xeon E5-2600 v2 (поколение Ivy Bridge), кстати, еще не представленных официально. Эти процессоры также используются в суперкомпьютерах, занимающих 54 и 329 места в Top500. Производители суперкомпьютеров получают процессоры Intel Xeon E5-2600 v2 по специальной программе «ранних поставок», а в широком доступе процессоры с числом ядер до 12 должны появиться в следующем квартале.
Источник: Intel
В мае компания Evga представила блок питания SuperNova 1000 G2, мощность которого достигает 1000 Вт. По данным источника, новинка уже начала поступать в продажу.
Блок появился в ассортименте крупных европейских и американских магазинов по цене около 180 евро или долларов соответственно.
Примечательной особенностью SuperNova 1000 G2 является тот факт, что этот блок стал первым изделием Evga на платформе разработки компании Super Flower, занимающейся контрактным выпуском электронной продукции. Ранее партнерами Evga по выпуску блоков питания выступали компании Etasis Electronics (модель SuperNova NEX 1500 Classified) и FSP (остальные модели серии SuperNova).
К достоинствам SuperNova 1000 G2 можно отнести наличие десятилетней гарантии производителя.
Источник: TechPowerUp
