Компания Samsung уже дала понять, что Galaxy S4 окажется не просто одним смартфоном, а целой линейкой флагманских устройств, в которую войдут разные модели. В Сети уже появлялись данные о моделях Galaxy S4 mini и Galaxy S4 Zoom, а сейчас источник поделился данными о том, когда состоится выпуск этих смартфонов.
Как сообщается, раньше всего в семейство Galaxy S4 вольется модель S4 Zoom — ее премьера запланирована на 23 неделю года (3-9 июня), спустя две недели появится эта же модель, но в белом цвете. Galaxy S4 mini дебютирует позже, на 29 неделе текущего года (15-21 июля), причем сразу в двух цветах — черном и белом.
Наконец — и это самая интересная информация в новой сетевой утечке — одновременно с Galxy S4 mini состоится выпуск модели Galaxy S4 Activ. Подобно Sony Xperia Active, Galaxy S4 Activ будет ориентирован на любителей активного отдыха. Он получит усиленный корпус, защищенный от проникновения внутрь влаги и пыли. К сожалению, больше подробностей нет, но, судя по позиционированию серии S4, можно предположить, что Galaxy S4 Activ станет на две ступеньки выше защищенной модели Galaxy Xcover 2.
Источник: SamMobile
Компания Smart Modular Technologies (SMART), одной из областей специализации которой являются модули памяти, расширила семейство модулей памяти CoolFlex новой моделью, предназначенной для серверов.
Новые модули CoolFlex RDIMM DDR3-1333 (PC3L-10600) объемом 24 ГБ рассчитаны на напряжение питания 1,35 В.
По словам производителя, обычно объем памяти в системе с двумя процессорами и шестнадцатью слотами для модулей памяти ограничен 256 ГБ, если все слоты заняты модулями DDR3-1333 RDIMM объемом по 16 ГБ. Переход на четырехранговые модули объемом 32 ГБ уменьшает допустимое число модулей в каждом канале до одного. Таким образом, система с двумя каналами на процессор и одним модулем объемом 32 ГБ в каждом канале будет иметь не больший, а даже меньший суммарный объем памяти — то есть 128 ГБ. А вот использование новых трехранговых модулей CoolFlex объемом 24 ГБ позволит, заполнив все слоты, увеличить объем памяти на 50% по сравнению с исходным объемом. В этом случае суммарный объем будет равен 384 ГБ.
Производитель уточняет, что новые модули, получившие каталожный номер SG5723GAHPQ069P3HM, уже можно выбрать, заказывая сервер HP ProLiant BL460c Gen8 (в конфигураторе HP они имеют код 716322-081).
Источник: Smart Modular Technologies
Компания Zotac решила порадовать всех поклонников серии Zbox двумя новинками ID88 и ID89. В отличие от большинства неттопов, новые модели Zotac могут похвастаться достаточно производительными процессорами. В первом случае это Intel Core i3-3220T (2,8 ГГц), во втором — Core i5-3470T (2,9 ГГц, 3,6 ГГц в режиме Turbo). В остальном модификации ничем не отличаются друг от друга. Присутствуют два слота для оперативной памяти SO-DIMM (до 16 ГБ), одно посадочное место для накопителя формата 2,5 дюйма, кардридер, пара портов Ethernet, адаптеры Wi-Fi 802.11n/g/b и Bluetooth 4.0, четыре порта USB (из них пара USB 3.0) и видеовыходы DVI и HDMI. За графическую подсистему отвечает Intel HD Graphics 2500.
Кроме «обычных» версий присутствуют модификации с приставкой Plus с предустановленными 4 ГБ оперативной памяти и HDD объёмом 500 ГБ. В комплекте с ПК будут идти пульты дистанционного управления.
Источник: Zotac
По словам источника, в отрасли ширятся слухи о том, что компания Samsung Electronics собирается покинуть рынок карт памяти microSD, чтобы направить свои ресурсы на выпуск встраиваемых решений, таких как eMMC, eMCP и SSD.
Предполагается, что южнокорейский производитель переключится на поставки пластин с чипами флэш-памяти нескольким заказчикам, которые будут самостоятельно делать из них карточки microSD.
Компания Samsung занялась выпуском карт памяти microSD в 2007 году, когда эти носители стали широко использоваться в цифровых камерах. Ее примеру последовали компании Toshiba и SanDisk.
C тех пор рентабельность выпуска карточек microSD сильно уменьшилась. Сейчас более прибыльным является производство таких продуктов, как eMMC, eMCP и SSD.
На этом рынке Samsung имеет хорошие шансы, поскольку самостоятельно производит не только флэш-память, но и другие необходимые компоненты.
Источник: DigiTimes
Ассортимент компании Dell пополнился стыковочной станцией D5000 Wireless Dock, рассчитанной на подключение мобильного компьютера по беспроводному интерфейсу WiGig 802.11ad. Основой Dell D5000 Wireless Dock стала элементная база производства DisplayLink (чип DL-3900), Wilocity и Qualcomm Atheros. Радиус беспроводного подключения равен 10 м.
Оснащение Dell D5000 Wireless Dock включает выходы HDMI 1.3 и DisplayPort 1.1. Док позволяет добавить в конфигурацию мобильного ПК два внешних монитора, порт Ethernet, входы и выходы звуковой подсистемы и три порта USB 3.0 для подключения периферийных устройств. Конечно, необходимо, чтобы мобильный компьютер был оснащен адаптером WiGig 802.11ad, как, например, ультрабук Dell Latitude 6430u. Про словам производителя, комплект Dell Latitude 6430u Ultrabook и D5000 Wireless Dock являются первыми в своем роде.
Цена дока, предлагаемого в видео опции для Dell Latitude 6430u Ultrabook, равна $270. Продажи уже начались.
Источники: DisplayLink, Dell
Компания BitFenix продолжает пополнять цветовую гамму представленных год назад корпусов для ПК Prodigy. Как мы уже сообщали, в ноябре прошлого года к исходным вариантам Midnight Black и Arctic White добавились варианты Fire Red и Atomic Orange. Сегодня производитель сообщил о выпуске вариантов Vivid Green и Cobalt Blue, показанных на иллюстрациях.
C технической точки зрения корпуса не изменились. Как и их предшественники, они рассчитаны на платы типоразмера mini-ITX и имеют ручки для переноски. В корпусах помещается до пяти накопителей типоразмера 3,5 или 2,5 дюйма, стандартный блок питания ATX и 3D-карты длиной до 320 мм.
На панель ввода-вывода, роль которой играет передняя часть правой боковой стенки, вынесены разъемы USB 3.0 (две штуки), разъемы для наушников и микрофона, кнопки питания и сброса.
В левой боковой стенке проделано окно.
Продажи корпусов Prodigy Green и Prodigy Blue начнутся в конце месяца.
Источник: BitFenix
Охлаждающие подставки LifeCool II, показанные Thermaltake на CeBIT, добрались до стадии серийного продукта.
Особенностью конструкции LifeCool II является наличие мягкой подушки, обеспечивающей удобное размещение мобильного компьютера, и алюминиевой пластины, служащей для отвода тепла.
По словам производителя, обтекаемые контуры подставки и клиновидный профиль повышают ее эргономичность.
Подставка походит для ноутбуков с экранами размером от 10 до 17 дюймов по диагонали.
Ее собственные размеры равны 423,5 x 319,2 x 54,3 мм, а масса составляет 677 г.
Судя по экспозиции на CeBIT и изображению, включенному в пресс-релиз, запланирован выпуск нескольких цветовых вариантов подставки.
Пока доступны модели CLN0024 и CLN0038 белого и черного цвета соответственно.
Источник: Thermaltake
По последним слухам, компания AMD в конце этого года всё же представит новое поколение графических ускорителей. Однако это будет не линейка Sea Islands, как предполагалось ранее, а сразу Volcanic Islands, которую все ждали лишь в 2014 году. Сегодня появилась дополнительная информация, касаемо этих продуктов. На изображении ниже можно увидеть архитектуру ядра, носящего кодовое имя Hawaii. Судя по всему это будет наиболее производительный чип следующего поколения.
Исходя из схемы и данных источника, GPU Hawaii будет располагать 4096 универсальными процессорами (столько же, напомним, в распоряжении у Radeon HD 7990), 256 текстурными блоками, 64 блоками ROP, четырьмя блоками геометрии и 512-разрядной шиной памяти. Выпускаться этот «монстр» будет по 20-нанометровому техпроцессу. Кроме этого на схеме можно обнаружить восемь модулей SPM (Serial Processing Modules), предназначенных для параллельных вычислений. К сожалению, изображение достаточно размытое, что не позволяет рассмотреть всех нюансов.
Компания Mach Xtreme Technology сегодня сообщила о том, что теперь максимальный объем хранения данных, предоставляемых USB-накопителями серии MX-FX, увеличился до 256 ГБ. Это стало возможным за счет выпуска новой модели, обозначенной по внутренней номенклатуре как MXUB3MFX-256G.
Новая модель, как и другие представители серии, подключается по интерфейсу USB 3.0. Заявленные производителем максимальные скорости чтения и записи составляют, соответственно, 300 и 185 МБ/с. Отдельно создатели накопителя отмечают, что он «оптимизирован для материнских плат ASUS с USB 3.0».
Габаритные размеры флэшки – 78 x 27 x 9,3 мм, масса – 25 граммов. Накопитель сопровождается трехлетней гарантией производителя.
Источник: Mach Xtreme Technology
Ассортимент компании SilverStone пополнился новым вариантом корпуса Sugo SG05, анонсированного в 2008 году и поступившего в продажу в 2009 году. Как и исходная модель, новинка предназначена для компьютера с малым энергопотреблением, основой которого служит системная плата типоразмера mini-DTX и mini-ITX. Отличительными чертами модели SG05-Lite является отсутствие блока питания типоразмера SFX и более доступная цена.
Размеры изделия — 222 x 176 x 276 мм, масса — 2,3 кг. В корпусе помещается один тонкий оптический привод и по одному накопителю типоразмера 3,5 и 2,5 дюйма. Возможна установка двух карт расширения длиной до 25,4 см.
Охлаждение компонентов обеспечивает 120-миллиметровый вентилятор.
Предложены модификации черного и белого цвета — SST-SG05BB-LITE и SST-SG05W-LITE соответственно.
На российском рынке корпус SilverStone SG05-LITE появится в середине июня 2013 года. Рекомендованная розничная цена — $45.
Источник: SilverStone
Суммы, фигурирующие в патентных делах, становятся все больше. Компенсация ущерба в размере 1,05 млрд. долларов в споре Apple и Samsung и 1,169 млрд. долларов в споре Marvell Technology Group и UCM меркнут перед суммой, в которую компания SmartMetric оценила ущерб, нанесенный в результате нарушения принадлежащего ей патента компаниями Visa и MasterCard. По подсчетам SmartMetric, компенсация ущерба и лицензионные платежи за использование разработки составляют 13,4 млрд. долларов.
Патент, о котором идет речь, касается технологии смарт-карт. Он известен под коротким названием «464».
Слушание по делу назначено на 9 сентября.
Источник: SmartMetric
Компания PowerColor пополнила свой немалый список 3D-ускорителей Radeon HD 7850 моделью SCS3 с пассивным охлаждением, изображения которой появились в Сети месяц назад. Модель функционирует на стандартных частотах 860 и 4800 МГц для ядра и памяти соответственно.
Кроме внушительной системы охлаждения, которая в своём распоряжении имеет шесть тепловых трубок толщиной 6 мм, карта может похвастаться использованием качественных компонентов (Gold Power Kit): транзисторов в корпусах PowerPAK SO-8, дросселей с ферритовыми сердечниками и твердотельных конденсаторов. Карта использует один шестиконтактный разъём для подключения дополнительного питания и занимает место трёх слотов расширения. В конфигурацию ускорителя входит 1024 универсальных процессора, 256-разрядная шина памяти и 1 ГБ памяти GDDR5.
О том, что компания Apple в скором времени обновит планшетный компьютер iPad mini, говорилось уже неоднократно, однако сейчас в Сети появились первые подробности о том, когда это произойдет и что конкретно улучшится в устройстве.
Как сообщает CNET со ссылкой на аналитика NPD DisplaySearch Ричарда Шима (Richard Shim), iPad mini в ближайший год претерпит два обновления. Первое, которое состоится во второй половине текущего года, привнесет в планшет новый дисплей – при прежней диагонали 7,9 дюйма его разрешение составит 2048 х 1536 точек, а плотность пикселей будет равна 324 на дюйм. Как отмечает аналитик, в текущем году будет выпущено много планшетов с плотностью точек свыше 300 на дюйм, значит, как минимум в этом плане iPad mini не будет уступать конкурентам.
Массовое производство новых дисплеев для iPad mini стартует в июне или июле, а их основным поставщиком выступит LG Display.
Второе обновление, по словам Шима, произойдет в первом квартале 2014 года. В результате него планшет получит и новый процессор.
В американском онлайновом магазине Sony стал доступен для предварительного заказа смартфон Sony Xperia SP. Цена устройства составляет $490. Аппарат доступен в двух цветовых решениях — чёрном и белом. Смартфон поддерживает работу в сетях GSM GPRS/EDGE, UMTS HSPA+ и LTE.
Напомним, что в оснащение смартфона Sony Xperia SP входит дисплей диагональю 4,6 дюйма, разрешение которого составляет 1280 х 720 пикселей. Основой изделия служит двухъядерный процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro (MSM8960), частота которого равна 1,7 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 1 ГБ, а встроенной флэш-памяти — 8 ГБ (есть возможность расширения до 32 ГБ при помощи карт памяти формата microSD). Устройство работает под управлением ОС Android 4.1 Jelly Bean.
Присутствуют две камеры: основная разрешением 8 Мп и фронтальная (VGA). Смартфон Sony Xperia SP поддерживает aGPS/ГЛОНАСС, Bluetooth 4.0, DLNA, MHL, USB 2.0, Xperia Link, Wi-Fi.
При габаритах 130,6 x 67,1 x 9,98 мм устройство весит 155 г. Корпус аппарата выполнен из алюминия.
Официальный старт продаж ожидается 20 мая.
Источник: Sony
Компании WD (дочернее предприятие Western Digital) и SanDisk объявили о сотрудничестве, направленном на выпуск гибридных накопителей. По словам партнеров, в этих накопителях нашли применение «лучшие в своем классе» технологии флэш-памяти SanDisk и жестких дисков WD.
Говоря более конкретно, SanDisk поставляет микросхемы SanDisk iSSD, являющиеся, по сути, однокорпусными твердотельными накопителями, для гибридных накопителей (SSHD) WD Black, являющихся самыми тонкими SSHD типоразмера 2,5 дюйма. В этих накопителях объединена фирменная технология WD и стандартный интерфейс SATA. Применение SanDisk iSSD, как утверждается, позволило обеспечить «элегантный баланс» производительности, малого энергопотребления, стоимости, надежности и компактности.
Для SSHD WD Black характерно сочетание высокой скорости передачи данных, свойственной SSD, и большой емкости, свойственной HDD. Толщина SSHD WD Black равна 5 мм, емкость — 500 ГБ. Накопитель занимает в корпусе мобильного компьютера примерно вдвое меньший объем по сравнению со стандартным накопителем толщиной 9,5 мм.
Поставки SSHD WD Black толщиной 5 мм по каналам OEM уже начались.
Источник: WD
По данным наших коллег, компания Nexus выпустила 140-миллиметровый корпусной вентилятор серии Real Silent, который получил обозначение D14SL. На сайте производителя информация о новинке пока отсутствует, но подробные технические данные D14SL опубликовал ресурс techPowerUp.
Ключевым достоинством D14SL является низкий уровень шума, не превышающий 19 дБА. При этом производительность вентилятора, работающего на частоте 1000 об/мин, достигает 79,6 м3/ч. Тип подшипника не указан.
Питание подается по кабелю в оплетке с трехконтактным разъемом на конце. В комплект входит переходник, обеспечивающий возможность подключения к четырехконтактному разъему Molex, и четыре крепежных винта.
Габариты изделия — 140 x 140 x 25 мм, масса — 123 г. Производитель предоставляет на D14SL трехлетнюю гарантию.
Источники: techPowerUp, Nexus
В сети появилась информация о новом устройстве компании Micromax, работающим под управлением ОС Android 4.2.1 Jelly Bean. Аппарат Micromax A120 Canvas HD Pro ещё официально не анонсирован, но уже доступна некоторая информация о нём. Ожидается, что устройство составит конкуренцию Samsung Galaxy Note 2 и LG Optimus G Pro.
Смартфон Micromax A120 Canvas HD Pro будет оборудован дисплеем диагональю 5,5 дюйма, разрешение которого составит 1920 х 1080 пикселей; четырёхядерным CPU Cortex-A7 и GPU PowerVR Series 5XT. Объём оперативной памяти составит 2 ГБ, а постоянной — 8 ГБ (с возможностью расширения до 64 ГБ при помощи карт памяти формата microSD). Устройство получит основную камеру (13 Мп) с двойной вспышкой и автофокусом. Разрешение фронтальной камеры составит 3,2 Мп. Также в оснащение Micromax A120 Canvas HD Pro войдут модули 3G, Bluetooth и Wi-Fi. Ёмкость аккумуляторной батареи — 3000 мА·ч. Будет присутствовать поддержка двух SIM-карт.
По неофициальным данным, дата выхода смартфона Micromax A120 Canvas HD Pro намечена на 30 июня, а предполагаемая цена — 370 долл.
Выход нового поколения 3D-карт Nvidia не за горами. В Сети появились изображения, на которых, как утверждается, запечатлены референсные образцы моделей GeForce GTX 780 и GeForce GTX 770.
Оба изделия очень похожи на GeForce GTX Titan. По сути, к хорошо заметным внешним отличиям можно отнести разве что названия моделей, нанесенные штамповкой на кожух системы охлаждения.
Более пристальное изучение и сравнение с GeForce GTX Titan позволяет с большей долей уверенности говорить о том, что изображения подлинные.
По предварительным данным, модель GeForce GTX 780 будет расположена на одну ступеньку ниже модели GeForce GTX Titan. Предположительно, в ее конфигурацию войдет модификация GPU GK110 с 2496 ядрами CUDA и 320-разрядной шиной памяти, к которой будет подключено 5 ГБ памяти GDDR5. Учитывая сходство с GeForce GTX Titan, неудивительно, что инженеры Nvidia не стали вносить изменений в конструкцию референсного образца, создавая новую карту.
Модель GeForce GTX 770 основана на GPU GK104 с 1536 ядрами CUDA и 256-разрядной шиной, к которой подключено 4 ГБ памяти GDDR5.
Источник: Chiphell
