Ультрабуки, как когда-то нетбуки, довольно быстро заняли свою нишу, а теперь начинают активно противостоять мобильным компьютерам других видов и классов. Новый виток борьбы между обычными и ультратонкими мобильными ПК ожидается после выпуска процессоров Intel Ivy Bridge – тогда ультрабуки станут как минимум дешевле, что склонит на их сторону еще больше покупателей. По прикидкам главы Acer Джей Ти Вонг (J.T. Wang), на которого ссылается источник, в текущем году доля ультрабуков может составит от 25 до 35% от объемов поставок всех портативных ПК. Это значит, что как минимум каждый четвертый лэптоп, сошедший с конвейерной ленты в 2012 году, окажется ультрабуком.
Судить о столь радужных перспективах ультратонких мобильных ПК главе Acer позволяют данные о продажах первого ультрабука компании Aspire S3: за первые три месяца с начала продаж было реализовано от 250 до 300 тысяч единиц лэптопа, а будущее самого тонкого ультрабука в мире, Aspire S5, кажется еще более радужным.
Финансовая ситуация, сложившаяся в Европе, не позволяет ожидать хорошие продажи ультрабуков в Старом Свете, зато, как предполагают в Acer, высоким спросом изделия будут пользоваться Бразилии, на Филиппинах и Таиланде, а также в других странах Юго-Восточной Азии.
Источник: DigiTimes
Как мы уже сообщали, в начале января отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая выработкой стандартов в области микроэлектроники, объявила о готовности нового стандарта Wide I/O mobile DRAM. Стандарт Wide I/O mobile DRAM открывает дорогу объемной компоновке с применением технологии Through Silicon Via (TSV) на уровне кристаллов памяти и кристаллов однокристальных систем. Использовать технологию TSV в однокристальных системах с поддержкой Wide I/O DRAM намерена компания Renesas, сообщает источник.
Переход от традиционной технологии к TSV требует переработки топологии однокристальной системы. Поэтому в настоящее время компания оценивает технологию. Одновременно идет разработка методики тестирования чипов с Wide I/O DRAM. Серийный выпуск соответствующих однокристальных систем для мобильных устройств в Renesas рассчитывают начать в 2013 году. Сначала технология TSV придет в процессоры приложений для смартфонов.
Источник: TechOn!
Специалистами японской компании Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. разработаны чернила на основе серебра, для отверждения которых используется ультрафиолетовое излучение.
С помощью новых чернил можно формировать проводники при комнатной температуре, не прибегая к нагреву, который необходим в других подобных разработках. В результате появляется возможность наносить проводящие дорожки на гибкие основания, чувствительные к нагреву. В качестве примера источник называет поливинилхлорид и полиэстер.
Другими достоинствами разработки являются небольшие габариты и высокая производительность оборудования. Время экспозиции ультрафиолетом, необходимое для отверждения чернил, составляет всего лишь 0,3 с.
Дорожка из чернил толщиной 5 мкм или более имеет удельное сопротивление не более 10-3Ом∙см.
Ожидается, что дорожки, наносимые на гибкие основания дешевым и быстрым методом печати, найдут применение в солнечных панелях, осветительных приборах на базе органических светодиодов, сенсорных панелях, радиометках и т.п.
Источник: TechOn!
Недавно мы сообщали, что невысокий процент выхода годных кристаллов заставляет компанию NVIDIA откладывать выпуск первого 28-нанометрового GPU. Согласно ранее опубликованным сведениям, старшая однопроцессорная модель GK112, которой предстоит конкурировать с AMD Radeon HD 7970, выйдет лишь в конце 2012 или даже в начале 2013 года.
Новые сведения о первой 3D-карте NVIDIA на графическом процессоре Kepler дают надежду поклонниками продукции этой компании. Как утверждает источник со ссылкой на ресурс Chiphell, флагманская однопроцессорная модель будет выпущена в феврале 2012 года, положив конец исключительному положению компании AMD, выпустившей первую 3D-карту на 28-нанометровом графическом процессоре в конце прошлого года.
Причем, это будет не модель начального уровня, а флагман линейки. Утверждается, что 3D-карта, которая получит обозначение GeForce GTX 680, будет иметь 2 ГБ памяти, а тактовая частота GPU составит 780 МГц.
По предварительным данным, производительность новинок AMD и NVIDIA будет примерно равна. В этих условиях преимущество может получить та компания, которой удастся предложить лучшие драйверы и сделать свои продукты более доступными для приобретения.
Подчеркнем, что пока ко всей информации о новой 3D-карте NVIDIA следует относиться с изрядной долей скепсиса.
Источник: CPU World
В техническом руководстве по оптимизации программ, подготовленном AMD, источник обнаружил информацию не только о процессорах Bulldozer, которые AMD называет Family 15h, но и о неких процессорах двух последующих поколений.
За семейством Bulldozer закреплены номера моделей 00h-0fh (0xh), а за двумя другими семействами — 10h-1fh (1xh) и 20h-2fh (2xh). Предположительно, эти процессоры будут основаны на ядре Piledriver.
Сопоставление данных из документа с имеющимися сведениями о гибридных процессорах Trinity позволяет сделать вывод, что 1xh — это Trinity. Под обозначением 2xh, по всей видимости, скрываются модели Vishera для настольных систем, Terramar для серверов с высокой плотностью компоновки и Sepang для серверов масштаба малых и средних предприятий.
В отличие от Trinity, эти процессоры будут иметь кэш-память третьего уровня и поддержку HyperTransport Assist. Технология HyperTransport Assist уже используется в процессорах AMD в исполнении G34, предназначенных для корпоративного сегмента. Она улучшает взаимодействие двух чипов, находящихся в корпусе процессора AMD Opteron в исполнении G34, с чипсетом и такими же процессорами, установленными в соседних процессорных гнездах.
Кроме того, встроенный контроллер памяти DDR3 у Vishera, Terramar и Sepang будет не двухканальным, как у Trinity и Bulldozer (Zambezi, Interlagos и Valencia), а четырехканальным. Максимальное количество ядер будет равно 10.
Источник: CPU World
В серию BlackDragon, которую представила компания Spire, вошли блоки питания, соответствующие спецификации ATX Ver.2.3, ориентированные на компьютерных энтузиастов и любителей игр.
Производитель отмечает использование в конструкции блоков высококачественных компонентов и поддержку конфигураций с многоядерными процессорами Intel и AMD и многопроцессорными графическими подсистемами. На блоки распространяется двухлетняя гарантия.
Блоки имеют жестко зафиксированные кабели в оплетке с экранированными разъемами (экранированы только разъемы для питания 3D-карт VGA и накопителей).
Для охлаждения используется 120-миллиметровый вентилятор с регулируемой скоростью вращения и синей светодиодной подсветкой. Если потребляемая мощность не превышает 250 Вт, уровень шума, создаваемый блоком, не превышает 10 дБА. Есть защита от всевозможных нештатных режимов.
Цена модели мощностью 400 Вт равна $80, 500 Вт — $96, 600 Вт — $140.
Источник: Spire
«Интернет вещей» существует в виде концепции уже какое-то время, но идея повального оснащения бытовой электроники средствами подключения к Глобальной сети пока далека от практической реализации. Одна из причин — отсутствие дешевых, компактных и простых в использовании законченных решений, рассчитанных на интеграцию с произвольными встраиваемыми системами.
Новинка, которой компания TI открыла семейство решений SimpleLink Wi-Fi, если не переламывает ситуацию, то, по крайней мере, указывает направление, которое очень скоро может оказаться новой «горячей темой».По словам производителя, семейство SimpleLink Wi-Fi включает «самодостаточные беспроводные процессоры», предназначенные для добавления беспроводного подключения в недорогие встраиваемые системы с пониженным энергопотреблением.
Флагманом семейства SimpleLink Wi-Fi стала модель CC3000. Она представляет собой модуль с поддержкой IEEE 802.11 b/g, который занимает на плате площадь 11,5 х 16,5 мм. В нем реализована поддержка TCP, UDP и IP, а для разработчиков функциональность модуля доступна средствам стандартных API. По оценке компании, CC3000 «потребляет 0,5% ресурсов» по сравнению с традиционными решениями — для работы хост-контроллер должен располагать всего лишь 3 КБ ОЗУ и 6 КБ флэш-памяти. Связь между ним и модулем осуществляется по интерфейсу SPI.
В настоящее время доступны ознакомительные образы и наборы для разработчиков. Набор стоит $199. Он показан на нижней иллюстрации.
Источник: TI
Ассортимент Devon IT пополнился тонким клиентом TC5V, основой для которого послужил процессор VIA Eden, работающий на частоте 1,3 ГГц, и чипсет VIA VX900. Изделие, показанное на иллюстрации, поддерживает подключение двух мониторов. Оно может работать под управлением Windows Embedded Standard 7 или Devon IT DeTOS (ОС на базе Linux), обеспечивая доступ к виртуальным или удаленным рабочим столам, организованным средствами ПО Citrix, Microsoft или VMware. В свою очередь, для удаленного администрирования TC5V служит ПО Devon IT Echo.
Тонкий клиент TC5VX выпускается в двух модификациях: TC5VX с 2 ГБ ОЗУ, 4 ГБ флэш-памяти и Windows Embedded Standard 7, и с 1 ГБ ОЗУ, ГБ флэш-памяти и DeTOS 7. В оснащение входит шесть портов USB 2.0, два порта PS/2, выходы DVI-D и DVI-I. К входам DVI можно подключать мониторы разрешением до 1920 x 1200 пикселей. Есть также вход для подключения микрофона и выход на наушники.
Источник: Devon IT
Флагманский смартфон Galaxy S II компании Samsung продолжает бить рекорды продаж. В июле компания рапортовала о том, что мировые продажи устройства превысили три миллиона единиц, а сейчас Samsung с нескрываемой гордостью сообщает, что в одной только Южной Корее удалось продать более пяти миллионов Galaxy S II.
Продажи устройства на домашнем рынке стартовали в конце апреля 2011 года, таким образом, столь впечатляющий результат фирма достигла менее чем за год. А если принять во внимание, что в Южной Корее живет около 48,5 миллионов человек, получается, что Galaxy S II владеет более 10% населения страны. С другой стороны, если учесть, что в Южной Корее 20 миллионов подписчиков на услуги сотовой связи, то каждый четвертый «телефонизированный» гражданин страны обладает Galaxy S II.
Galaxy S II стал первым мобильным устройством в стране, добившимся подобного успеха. Не в последнюю очередь благодаря ему компании удалось закрепить за собой 53% южнокорейского рынка смартфонов.
Источник: Samsung
Корпорация Intel опубликовала отчет за четвертый квартал 2011 года и год в целом. По словам производителя, показатели дохода за 12 месяцев (54 млрд. долларов) и чистой прибыли (12,9 млрд. долларов) стали рекордными. В 2010 году они составляли 43,6 и 11,5 млрд. долларов. Несложно подсчитать, что рост составил 24% и 13% соответственно.
Львиную долю дохода — 35,4 млрд. долларов — обеспечивало подразделение PC Client Group. Его доход за год вырос на 17%.
Вклад подразделения Data Center Group составил 10,1 млрд. долларов. За год этот показатель тоже вырос на 17%.
На долю McAfee Inc. и Intel Mobile Communications приходится 3,6 млрд. долларов.
Наиболее значительный рост отмечен в «других архитектурах» — на 64% (в абсолютном выражении доход здесь составил 5,0 млрд. долларов).
В то же время, доход от продаж процессоров и чипсетов Intel Atom за год сократился на 25%, до 1,2 млрд. долларов.
За три последних месяца 2011 года Intel удалось получить доход в размере 13,9 млрд. долларов и прибыль в размере 3,4 млрд. долларов.
Напомним, в третьем квартале доход был равен 14,2 млрд. долларов, а чистая прибыль — 3,5 млрд. долларов.
Источник: Intel
По данным источника, в конце месяца компания AMD выпустит второй продукт серии Radeon HD 7900. Карта Radeon HD 7950 будет основана на том же графическом процессоре Tahiti, что и модель Radeon HD 7970, но часть блоков в нем будет заблокирована.
Со ссылкой на «надежные источники» ресурс DonanimHaber опубликовал сведения о тактовых частотах Radeon HD 7950.
Как утверждается, ядро GPU референсного образца будет работать на частоте 800 МГц, а память типа GDDR5 — на частоте 1250 (эффективная — 5000) МГц. Как известно, в случае HD 7970 частоты составляют 925 и 1375 (5500) МГц соответственно.
Считается, что HD 7950 будет иметь хороший потенциал разгона. Об этом свидетельствуют успехи в повышении частот старшей модели. Напомним, что обе новинки построены на 28-нанометровом GPU.
Называет источник и цену HD 7950. По его данным, 3D-карты Radeon HD 7950 будут на $100-150 дешевле 3D-карт Radeon HD 7970, то есть их цена составит $400-450.
Источник: DonanimHaber
По сообщению источника, объем заказов на планшеты Amazon Kindle Fire, которые получили на выпуск этого изделия производители, изготавливающие его на условиях ODM, существенно сократился. В этом квартале заказан выпуск не более чем 3 млн. устройств, тогда как в прошлом было заказано 6 млн.
Сокращение объема выпуска до 0,8-1 млн. планшетов в месяц объясняется сезонным снижением спроса. Традиционно, вслед за максимальным подъемом, сопровождающим конец года, приходит затишье, когда индивидуальные покупатели перестают тратить деньги на подарки, а предприятиям уже не нужно спешить с расходом средств, выделенных на год.
Производители компонентов учитывают эту закономерность, поэтому сокращение объема заказов не стало для них неожиданным и не повлияет на показатели, утверждает источник.
Кстати, подробнее об устройстве Amazon Kindle Fire рассказано в нашем обзоре.
Источник: DigiTimes
Аппаратная всеядность Windows 8 позволяет создателям мобильных устройств выбирать подходящую платформу: ARM или x86. До выхода новой операционной системы Microsoft у разработчиков готовых устройств еще достаточно времени, чтобы отшлифовать потребительские свойства потенциальных новинок, но уже сейчас стало известно, от кого и когда ожидать изделия WoA (это сокращение от Windows on ARM). Как информирует источник, подобные аппараты собираются представить Toshiba и Lenovo.
Производством новинок займется тайваньский контрактный производитель Quanta Computer, а появление WoA-устройств Toshiba и Lenovo в продаже ожидается в первой половине 2013 года.
Нужно отметить, что хоть компании и порадуют потребителей WoA-планшетами, платформа x86 не останется без внимания. Так, компания Lenovo уже успела продемонстрировать на выставке CES 2012 гибрид ультрабука и планшета IdeaPad YOGA на платформе Intel Medfield под управлением Windows 8, а в текущем году выпустит еще несколько планшетов на платформах Intel Medfield и Clover Trail-W. Последнее творение Toshiba, планшетный компьютер Portege M930, и вовсе оснащается процессором Intel Core i5.
Источник: DigiTimes
Ссылаясь на отраслевые источники, тайваньский тематический ресурс сообщает, что во втором квартале ожидается появление на рынке ультрабуков производства Acer, ASUSTeK Computer и Lenovo, оснащенных интерфейсом Thunderbolt. Основой этих изделий станет платформа Intel Ivy Bridge. А компания Gigabyte Technology включит Thunderbolt в оснащение системных плат для настольных ПК.
Наличие в платформе Intel Ivy Bridge встроенной поддержки USB 3.0 приведет к тому, что этим интерфейсом будет в текущем году оснащена значительная часть ПК среднего и верхнего сегментов. К 2013 году USB 3.0 обретет статус стандартного элемента конфигурации. В то же время, интерфейс Thunderbolt, добавление которого обходится в $20, пока останется привилегией моделей верхнего сегмента.
Хотя эти интерфейсы не совсем корректно сравнивать напрямую, оба они позволяют подключать такие периферийные устройства, как дополнительные мониторы и внешние накопители.
В активе AMD тоже есть подобная разработка, получившая название AMD Lightning Bolt.
Источник: DigiTimes
Японская компания Sanwa выпустила беспроводную мини-клавиатуру SKB-WL16BK, предназначенную для управления HTPC.
Помимо основного блока из 76 клавиш в раскладке QWERTY, новинка наделена дюжиной мультимедийных клавиш, аналоговым стиком и крестовиной.
С тыльной стороны устройства расположены два рычага, по совместительству выполняющие функции левой и правой кнопок мыши.
Связь с ПК обеспечивается по радиоканалу частотой 2,4 ГГц. Размеры модели равны 145 х 90 х 28 мм, масса – 168 г (с двумя батареями типа AA).
На домашнем рынке производитель предлагает новинку по цене около $174.
Источник: Sanwa
Источник опубликовал снимки 3D-карты Sapphire HD 7950 с 3 ГБ памяти.
Каких-либо подробностей об изделии нет, известно лишь его название — Sapphire HD7950 3G GDDR5 PCI-E HDMI/DVI-I/DUAL MINI DP OC VERSION.
Судя по названию, карта с 3 ГБ памяти GDDR5 будет оснащена четырьмя видеовыходами и разогнана в заводских условиях.
Конструкция системы охлаждения включает тепловые трубки и два вентилятора.
В корпусе ПК изделие займет два посадочных места.
Напомним, выход карты AMD Radeon HD 7950 ожидается в феврале.
Источник: Guru3D
Имя компании Nissan не ассоциируется с бытовой электроникой, но пользуется славой в автомобильном мире. В частности, компания известна тем, что использует в некоторых своих автомобилях краску, на которой сами собой затягиваются неглубокие царапины. Эту же технологию производитель решил использовать в необычной для себя продукции... чехлах для смартфонов iPhone 4S.
Модель Scratch Shield изготовлена из пластмассы и имеет покрытие из краски, в состав которой входит полимер, обладающий свойством «заживления» царапин — требуется лишь время. Время зависит от размера повреждения. Так, небольшие царапины исчезают с поверхности изделия примерно за час, а на устранение более заметных повреждений может понадобиться неделя. Кроме того, как утверждается, мягкая поверхность чехла уменьшает риск выронить аппарат из рук.
Уже выпущена пробная партия чехлов. По результатам их тестовой эксплуатации в текущем году должно быть принято решение о выходе на массовый рынок. Данных о цене новинки пока нет.
Источник: SlashGear
Компания BitFenix осталась довольна успехами корпуса Shinobi, дебютировавшего в апреле прошлого года, и теперь готова предложить потребителям «увеличенную» версию Shinobi XL. Новинка имеет тот же дизайн, что и оригинальная модель, но за счёт своих габаритов способна вместить системную плату типоразмера XL-ATX с девятью слотами расширения.
Корзина для жёстких дисков BitFenix FlexCage может быть повёрнута вдоль шасси или вовсе демонтирована при необходимости. Без неё, в корпусе поместится три радиатора для системы водяного охлаждения: два 360-мм на передней и верхней панелях и один 240-мм – на нижней. В задней стенке проделано четыре отверстия для вывода шлангов СВО наружу.
Корпус комплектуется двумя 230-мм вентиляторами, которые установлены в передней и верхней части корпуса, и одним 120-мм вентилятором на задней панели. Кроме того, имеется множество посадочных мест для самостоятельного добавления вентиляторов. Все места, через которые в корпус нагнетается воздух, снабжены пылевыми фильтрами.
Для монтажа накопителей не требуется применения инструментов. Поддон для системной платы имеет большой вырез для упрощения монтажа процессорного кулера и прорезиненные отверстия для убирания кабелей с глаз долой. Расстояние между поддоном и боковой стенкой корпуса, пригодное для аккуратной укладки кабелей, составляет 3,5 см.
Передняя и верхняя панели отделаны матовым износостойким покрытием SofTouch, которое препятствует появлению царапин и пятен. На верхнюю панель выведены четыре порта USB 3.0 и порт BitFenix SuperCharge. Последний предназначен для зарядки мобильных устройств и обеспечивает ток силой 2,5 А для ускорения процесса зарядки.
Размеры корпуса равны 570 х 245 х 557 мм (категория full tower). Внутреннего пространства достаточно для видеокарт длиной 377 мм (с корзиной для винчестеров) или 492 мм (без неё). Высота процессорного кулера можно достигать 193 мм. Блок питания располагается в нижней части корпуса.
Поставки корпуса Shinobi XL начнутся в марте по цене $149.
Источник: BitFenix
Несмотря на то, что 2012 год только начался и компания Sony успела представить только несколько смартфонов, в Сети уже появился график выпуска фирмой мобильных новинок, охватывающий период до сентября. И хотя такая прозорливость источника вызывает определенное недоверие, ознакомиться с информацией имеет смысл хотя бы только потому, что сообщается также и стоимость потенциальных новинок. Сразу же стоит отметить, что данные получены от индийского источника и поэтому цены и сроки выпуска для других рынков могут отличаться.
Раньше всего, в апреле текущего года, Sony отправит на прилавки магазинов смартфоны ST25i Kumquat, LT22i Nypon и MT27i Pepper, стоимость их составит 262, 370 и 308 евро соответственно. Скорее всего, анонс всех этих моделей состоится в конце февраля на выставке Mobile World Congress 2012 в Барселоне.
В июне ожидается дебют модели Olive ценой 308 евро, а в июле поступят в продажу модели Tapioca (146 евро) и, судя по цене, флагманский Hayabusa (493 евро). В августе на прилавках магазинов должны появиться еще две модели – Tapioca DS (162 евро) и Lotus (277 евро). В сентябре Sony предложит потребителям еще три смартфона: Atlas (293 евро), Mint (562 евро) и AFFM (192 евро).
Как видим, Sony, выкупив долю в совместном с Ericsson предприятии, не собирается сбавлять оборотов по выпуску новых моделей. Насколько интересными окажутся новинки и насколько соответствует данная информация действительности, можно будет понять уже в феврале, во время проведения выставки MWC 2012.
Источник: GSM Arena
В ассортименте Zalman появился набор крепежных элементов ZM-OC2011. Он позволяет использовать водоблоки WB5 и WB5 Plus совместно с процессорами в исполнении LGA 2011.
Напомним, на установку в процессорное гнездо LGA 2011 рассчитаны новейшие процессоры Intel Core i7 и Core i7 Extreme Edition (Sandy Bridge-E).
В набор входят универсальные скобы, которые подходят и для других процессорных разъемов Intel — LGA 775, 1366, 1155 и 1156. Кроме того, покупатель получает винты, шпильки-опоры и гайки, закручиваемые без применения инструментов. На японском рынке набор оценен в $19.
Источник: techPowerUp
Времена меняются. Любители «разгона» со стажем еще помнят те времена, когда компания Intel старательно блокировала в своих процессорах возможность такого рода экспериментов. Сейчас же в ассортименте компании есть модели, специально ориентированные на энтузиастов. Более того, совсем недавно компания ввела в действие специальную программу гарантии, в которой учтен риск выхода процессора из строя в ответ на слишком настойчивые или неумелые попытки выжать из него максимум производительности.
Право на участие в программе Performance Tuning Protection Plan дает отдельно приобретаемый сертификат. Он дополняет стандартную гарантию возможностью в течение трех лет один раз обменять процессор серии K, который вышел из строя вследствие разгона. Стоимость дополнительной «страховки» зависит от модели процессора и составляет в случае Core i5 2500K — $20, Core i7 2700K и Core i7 — $25, Core i7 3960X и Core i7 3930K — $35.
Отметим, что процессор, полученный по обмену, уже не попадает под действие сертификата, но обычная гарантия продолжает действовать. Купить сертификат можно в течение года с момента покупки процессора, однако правом на обмен можно воспользоваться не ранее, чем через 30 дней после приобретения сертификата. Более подробно условия программы описаны на сайте компании.
Пока программа Performance Tuning Protection Plan носит экспериментальный характер, и компания оставляет за собой право изменения ее условий или полного прекращения (конечно, обязательства по уже проданным сертификатам останутся в силе).
Источник: Intel
Китайская компания OPPO, известный производитель разномастных мобильных (и не только) устройств, готовится к официальной премьере очередной новинки – Android-смартфона Find 3. Изделие, как сообщает источник, уже практически готово к выпуску, но точная дата появления его на полках магазинов пока не разглашается.
На бумаге OPPO Find 3 ничуть не хуже большинства современных смартфонов более известных производителей: аппарат оснащается двухъядерным CPU частотой 1,5 ГГц, входящим в состав однокристальной системы Qualcomm MSM8260, 1 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ интегрированной флэш-памяти. Помимо этого, в его конфигурацию входят две камеры: фронтальная разрешением 2,0 Мп и тыльная разрешением 8 Мп. Поначалу OPPO Find 3 будет работать под управлением Android 2.3 Gingerbread, но позже разработчики обеспечат возможность перехода на ОС Android 4.0 Ice Cream Sandwich. Сообщается, что одним из основных материалов отделки корпуса смартфона является алюминий.
Размер диагонали экрана, как и данные о габаритах, и времени автономной работы, пока не сообщаются. Очевидно, все карты будут раскрыты во время официальной премьеры Find 3, тогда же следует ожидать появления информации о цене изделия.
Источник: Engadget
Компания GIGABYTE официально представила оригинальный вариант карты Radeon HD 7970, ранее уже мелькавшей в нашей новостной ленте. Как и ускоритель ASUS, новинка оснащена мощной нестандартной системой охлаждения, которая к тому же занимает на один слот расширения меньше.
Кулер WindForce 3X оснащен тремя вентиляторами, также в его конструкцию входят три медные тепловые трубки сечением 8 мм и массивный алюминиевый радиатор, разделенный на несколько секций. Вполне понятно желание инженеров GIGABYTE поднять частоты карты GV-R797OC-3GD, впрочем, они ограничились лишь частотой GPU, увеличив ее до уровня 1 ГГц (прирост в 75 МГц). Память GDDR5 объемом 3 ГБ работает на стандартной частоте 5500 МГц, так что здесь у покупателей остается простор для экспериментов.
Новый ускоритель GIGABYTE входит в серию Ultra Durable VGA и имеет удвоенную толщину медных слоев печатной платы, что должно обеспечивать лучший отвод тепла от греющихся элементов, более стабильное питание и больший разгонный потенциал. Общая длина карты достигает 285 мм, распаяны два выхода Mini DisplayPort и по одному HDMI и DVI-I.
Источник: GIGABYTE
Компания Kingston Digital добавила в семейство твердотельных накопителей SSDNow модели SSDNow V+200. По мнению производителя, SSDNow V+200 подходит как для домашних, так и для бизнес-пользователей.
Накопители SSDNow V+200 выпускаются объемом 60, 90, 120, 240 и 480 ГБ. Устройства оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется контроллер SandForce SF-2281. По данным Kingston, скорость последовательного чтения достигает 535 МБ/с, записи — 480 МБ/с (в случае модели объемом 60 ГБ — 460 МБ/с).
Производитель предлагает накопители типоразмера 2,5 дюйма в виде самостоятельных изделий или в составе наборов для модернизации, включающих кабели, крепления, программу для клонирования данных и корпус для HDD.
Цена изделия зависит от объема. Накопитель SVP200S3/60G объемом 60 ГБ стоит $140, SVP200S3/90G (90 ГБ) — $196, SVP200S3/120G (120 ГБ) — $245, SVP200S3/240G (240 ГБ) — $479, SVP200S3/480G (480 ГБ) — $970. Наборы с накопителями стоят примерно на $15 больше. На SSD распространяется действие трехлетней гарантии производителя.
Источник: Kingston Digital
