Проектирование мобильных электронных устройств сопряжено с необходимостью разместить в небольших габаритах многофункциональную электронную начинку. Иногда разработчики вынуждены жертвовать характеристиками устройств, поскольку элементная база не оставляет шансов для компромисса. Например, в случае с ноутбуками, MID, игровыми консолями и другими портативными устройствами, приходится отказываться от качественного воспроизведения объемного звука — излучатели физически невозможно разнести на достаточное расстояние, а электронные схемы, улучшающие звучание, заставляют увеличивать количество комплектующих изделий и размеры печатной платы, увеличивают энергопотребление устройства.
Компания STMicroelectronics предлагает выход из этой ситуации — решением может стать первая в отрасли однокристальная звуковая подсистема, в которой интегрированы цепи, улучшающие объемное звучание.
По словам компании, микросхема TS4982 обеспечивает качественный объемный звук, даже если громкоговорители расположены близко друг к другу. Предусмотрена регулировка силы 3D-эффекта в зависимости от громкости звука, что позволяет оптимизировать решение под нужды конкретного проекта. Для регулировки используется пара выводов и не требуются внешние компоненты.
В состав TS4982 также входит стереофонический усилитель низких частот мощностью 2 x 2 Вт, стереофонический усилитель для наушников мощностью 125 мВт, четырехступенчатый регулятор громкости, цепь подавления шумов и цепь для «транзита» сигнала, выводимого на громкоговоритель системного блока. Возможность независимого включения и выключения усилителей помогает снизить энергопотребление. Ток, потребляемый микросхемой в режиме глубокого энергосбережения, не превышает 10 нА.
Для внешнего оформления TS4982 выбран корпус типа QFN32 размерами 5 x 5 мм. Поставки новинки уже начались.
Источник: STMicroelectronics
Компания Emtec выпустила оригинальную новинку, которая является одновременно флэш-накопителем и модным аксессуаром. Новая модель получила обозначение М413 и принадлежит к коллекционной серии продуктов компании. Выполненная в стиле ночного города Токио, новинка призвана передать волшебную атмосферу одной из величайших столиц мира.
Накопитель доступен в модификациях объёмом 4, 8 и 16 ГБ. Заявленные скорости чтения и записи составляют 10 и 6 МБ/с соответственно. Передача данных осуществляется по интерфейсу USB 2.0/1.1. Поворотный дизайн «флэшки» позволит её владельцу не беспокоиться о потере колпачка.
Рекомендованная цена модели составляет 14, 23 и 40 евро в зависимости от объёма. Производитель обеспечивает устройство пятилетней гарантией.
Источник: Emtec
В дополнение к самому лёгкому в мире ноутбуку VAIO X, компания Sony планирует расширить линейку ноутбуков более весомой, но производительной моделью VAIO CW. Новинка будет доступна в пяти ярких и красочных вариантах исполнения: Fiery Red, Poppy Pink, Icy White, Jet Black и Royal Indigo.
Под тонкой глянцевой крышкой расположен 14-дюймовый широкоформатный дисплей со светодиодной подсветкой. Он характеризуется разрешением 1366 х 768 пикселей и соотношением сторон 16:9. Дизайн клавиатуры обеспечит комфортный набор текста, а тачпэд, способный распознавать несколько прикосновений одновременно, значительно упростит навигацию.
Основой модели служит процессор Intel Core 2 Duo T9600 с тактовой частотой 2,8 ГГц. Конфигурация может включать в себя до 8 ГБ оперативной памяти DDR2 и жёсткий диск объёмом до 500 ГБ, а также оптический привод DVD-RW или Blu-ray. Графическая подсистема представлена дискретным ускорителем NVIDIA GeForce GT 230M 512 МБ или GT 210M 256 МБ.
Кроме того, ноутбук оборудован тремя разъёмами USB 2.0, одним разъёмом i.Link (1394), адаптерами Gigabit Ethernet, Wi-Fi и Bluetooth (опционально), web-камерой Motion Eye, слотом для карт расширения ExpressCard/34, выходами HDMI и VGA.
Работает новинка под управлением ОС Windows 7 Professional. Габариты ноутбука можно описать выражением 341 х 233 х 28-39 мм, а его масса равна 2,4 кг. Стандартная батарея обеспечит до четырёх часов автономной работы.
На официальном сайте компании цена модели VAIO CW в базовой конфигурации составляет $800.
Источник: Sony
Помимо новых версий внешних винчестеров My Passport Elite, компания Western Digital также представила обновлённые модели настольных накопителей My Book Elite и My Book Studio. Главным нововведением является дисплей, расположенный на торцевой стороне накопителей. Даже когда устройства не подключёны к компьютеру, на дисплее отображается информация о содержимом диска и остатке свободного места.
С помощью программного обеспечения WD SmartWare, пользователь может легко добавить на дисплей метку диска или краткую информацию о его содержимом. Дисплей также показывает, защищены ли данные парольным доступом и 256-битным аппаратным шифрованием для предотвращения несанкционированного доступа к информации.
Модели My Book Studio предназначены для пользователей Mac. Они отформатированы в соответствующей файловой системе и совместимы с системой резервного копирования TimeMachine. Для задач, требующих высокой производительности, помимо USB 2.0 накопители оснащены скоростным интерфейсом FireWire 800. В комплект поставки также включён переходник для FireWire 400.
При первом подключении накопителей к ПК накопителя автоматически начинается резервное копирование информации. В реальном времени наблюдать за процессом и изменять настройки можно с помощью интерфейса программы WD SmartWare. После того, как первое резервирование закончено, копируются только новые и изменившиеся файлы.
Новинки выглядят меньше и элегантней предыдущего поколения My Book. Их размеры составляют 165 х 125 х 45 мм. Благодаря применению технологии WD GreenPower, накопители потребляют на 30% меньше энергии, а в моменты неактивности переходят в спящий режим. Энергосберегающая функция включает и выключает устройство вслед за компьютером.
Новые модели My Book Elite будут доступны в модификациях объёмом 1, 1,5 и 2 ТБ по цене $170, $200 и $280 соответственно. Аналогичные модели My Book Studio будут стоить на $20 дороже, а версия объёмом 500 ГБ оценена в $150. Производитель сопровождает устройства трёхлетней гарантией.
Источник: WD
По Сети прокатилась волна публикаций о том, что компания NVIDIA приняла решение временно приостановить разработку наборов системной логики (MCP) для новых процессоров Intel. Эту информацию подтвердили различным источникам несколько представителей компании — Кен Браун (Ken Brown), Роберт Шербин (Robert Sherbin) и Дрю Генри (Drew Henry). Мы обратились за официальным разъяснением в местное представительство компании и также только что получили подтверждение этой информации: «Разработка новых чипсетов временно приостановлена, но продажи и производство уже существующих моделей будут продолжаться».
Учитывая, как бурно обрастают совершенно невероятными домыслами некоторые новости, касающиеся крупных компаний, следует уточнить несколько моментов.
В новости, которую вы сейчас читаете, не написано, что компания NVIDIA закрывается или что ее кто-то купил. Информация о временном прекращении разработки чипсетов не является чьей-то провокацией — ее официально подтвердила сама компания.
Компания NVIDIA не отказывается от производства ранее разработанных чипсетов.
Компания NVIDIA не отказывается от продвижения и продажи ранее разработанных чипсетов.
Компания NVIDIA не считает разработку и производство чипсетов бесперспективными.
Компания NVIDIA планирует и дальше продолжать работать на рынке чипсетов, учитывая успех GeForce 9400M и ION.
Компания NVIDIA ожидает, что продажи MCP останутся значительным источником доходов в будущие годы.
Компания NVIDIA продолжает разработку решений для архитектуры Intel FSB. Приостановлена только разработка чипсетов для новых процессоров Intel, в которых используется шина DMI.
Причиной приостановки стали неулаженные вопросы лицензирования. Рассмотрение соответствующего дела в суде назначено на будущий год. По его итогам будет принято решение о дальнейших действиях компании.
Источники: NVIDIA, Ars Technica, PC Magazine, DigiTimes, EE Times
Ассортимент продуктов компании Scythe пополнился ещё одним процессорным кулером начального уровня. Новая модель Samurai ZZ предназначена для использования с процессорами с уровнем TDP до 130 Вт. Новинка совместима с процессорными гнёздами Intel 478, LGA 775, 1156, 1366 и AMD 754, 939, 940 AM2, AM2+ и AM3.
Основание кулера изготовлено из меди, покрытой никелем. Оно соединяется с радиатором посредством трёх медных U-образных тепловых трубок. Радиатор обдувается вентилятором типоразмера 92 мм. Поддержка ШИМ позволяет ему регулировать обороты в диапазоне от 300 до 2500 об/мин. Вентилятор способен создавать поток воздуха от 12 до 95 м3/ч (6,7-55,55 CFM) при уровне шума от 7,2 до 31,07 дБА соответственно.
Механизм крепления VTMS позволяет установить кулер за несколько минут без необходимости снятия системной платы. Благодаря технологии Fast-Phase Structure, поток воздуха обдувает не только верхний и нижний радиаторы, но и компоненты системной платы вокруг процессора. Размеры кулера составляют 94 х 122 х 94 мм, а его масса равна 472 г.
Рекомендованная производителем цена новинки составляет $32.
Источник: Scythe
К мозаике новостей о грандиозных планах компании ARM, появившихся в последнее время, добавился еще один элемент. На конференции IEEE SOI Conference в Калифорнии компания ARM представила пробный экземпляр чипа, изготовленного по технологии «кремний на изоляторе» (silicon-on-insulator, SOI) с соблюдением норм 45 нм.
Как утверждается, тестовый образец подтвердил, что потенциальное уменьшение энергопотребления по сравнению с такими же чипами, выпускаемыми по традиционной технологии с использованием монолитного кремния, достигает 40%. Как и ожидалось, технология SOI является жизнеспособной альтернативой традиционной технологии, когда речь идет о выпуске процессоров с пониженным энергопотреблением, предназначенных для бытовой электроники и мобильных устройств.
В создании тестового чипа ARM сотрудничала с компанией Soitec. Целью проекта было прямое сравнение на примере одного и того же продукта 45-нанометрового техпроцесса SOI, оптимизированного по критерию производительности, и 45-нанометрового техпроцесса CMOS, оптимизированного по критерию энергопотребления. В качестве подопытного кролика выступил процессор на широко используемом ядре ARM 1176, что позволило напрямую сравнить два варианта его реализации.
Помимо уменьшения энергопотребления, SOI обеспечивает уменьшение площади кристалла примерно на 7%. Быстродействие двух реализаций электронной схемы не отличается. В то же время, у процессора, изготовленного по технологии SOI, есть запас по тактовой частоте на 20%.
В разработке использовались стандартные библиотеки SOI, созданные в ARM и IBM.
Источник: ARM
Основной тенденцией последнего времени на рынке ноутбуков можно смело назвать появление все более тонких и легких моделей. Мобильные компьютеры за последнее время сильно потеряли в весе — этому способствовало появление экранов со светодиодной подсветкой, новых технологий изготовления корпусов и более компактных комплектующих.
Компания Sony анонсировала выпуск ноутбука VAIO X, который она называет самым легким в мире. В минимальной конфигурации устройство весит всего лишь 655 г, а его толщина в самой толстой части равна 13,9 мм.
Основой новинки стала платформа Intel. Центральный процессор Intel Atom работает на частоте 1,86 ГГц (модель Z540) или 2 ГГц (Z550). Графический процессор — интегрированный, Intel GMA 500. В оснащение ноутбука входит 2 ГБ оперативной памяти, SSD объемом до 128 ГБ, модули Wi-Fi 802.11b/g, Bluetooth и 3G (два последних – опционально), а также два порта USB 2.0.
Формально от категории нетбуков изделие отделяет экран размером 11,1 дюйма, имеющий разрешение 1366х768 пикселей. Впрочем, известны нетбуки с экранами еще большего размера, так что классификация VAIO X — вопрос определения терминов.
Заявленное время работы VAIO X от штатной батареи достигает 3 часа. С дополнительной батареей повышенной емкости оно может быть увеличено до 14 часов. Компьютер будет комплектоваться ОС Microsoft Windows 7 Professional. Начало поставок запланировано на ноябрь. Цена в базовой конфигурации составит $1299.
Источник: Sony
Источнику стали доступны слайды компании AMD, на которых представлена детальная информация о новых продуктах компании: графических ускорителях серии Radeon HD 5700 с поддержкой DirectX 11. Нами уже были рассмотрены фотографии видеокарт HD 5750 и HD 5770 в референсном исполнении. После официального выхода новинок именно такие версии первыми появятся в продаже.
На первом слайде подробно рассмотрена архитектура графического процессора Juniper. Можно заметить, что по характеристикам Juniper — это «половина» графического процессора Cypress, используемого в видеокартах старшей серии Radeon HD 5800. GPU будет насчитывать 800 потоковых процессоров (по 80 в каждом SIMD). Также процессор имеет 40 текстурных блоков (TMU) и 16 блоков растровых операций (ROP). 128-битная шина памяти GDDR5 способна обеспечить пропускную способность до 76,8 ГБ/с.
На следующих двух слайдах изображены две модели графических ускорителей серии. Старшая модель Radeon HD 5770 с 1 ГБ памяти использует максимум возможностей GPU. При частоте ядра 850 МГц и частоте памяти 4800 МГц она показывает вычислительную мощность, равную 1,36 терафлопс. Энергопотребление видеокарты в моменты простоя и нагрузки составляет 18 и 108 Вт соответственно. Рекомендованная производителем цена Radeon HD 5770 установлена на отметке $159.
У младшей модели Radeon HD 5750 заблокирован один SIMD и, следовательно, она характеризуется 720 потоковыми процессорами и 32 текстурными блоками. Видеокарта доступна в версиях с 512 МБ или 1 ГБ памяти, работающей на частоте 4600 МГц. С частотой ядра 700 МГц её производительность достигает 1,008 терафлопс. Энергопотребление в моменты простоя и нагрузки составляет 16 и 86 Вт соответственно. Цены на Radeon HD 5750 равны $109 и $129 в зависимости от объёма памяти.
Обе модели графических ускорителей поддерживают DirectX 11 и технологию ATI Eyefinity, позволяя подключить до трёх мониторов с максимальным разрешением 2560 х 1600 пикселей.
Кроме того, стали доступны результаты тестирования видеокарты ASUS Radeon HD 5770 в 3DMark Vantage, 3DMark06 и FurMark. Сводная диаграмма показывает возможности новинки в сравнении с графическими ускорителями Radeon HD 4890, GeForce GTX 260 и GeForce GTX 275. Конфигурация тестового стенда: процессор AMD Phenom II X4 945, 4 ГБ оперативной памяти DDR3-1333 и 64-разрядная ОС Windows 7.
В 3DMark06 новинка набрала 15348 баллов и показала результат, схожий с остальными участниками теста.
А в 3DMark Vantage по части GPU она отстала от остальных участников как минимум на 1000 баллов.
После 187 секунд теста FurMark среднее количество кадров в секунду было равно 93. За время теста температура GPU не превышала 83 градуса, а в покое температура видеокарты составляла 67 градусов.
Судя по информации на слайдах, официальный выход графических ускорителей серии Radeon HD 5700 должен состояться 13 октября.
Источники: techPowerUp!, MyMyPC
Крупнейший японский поставщик динамической памяти с произвольным доступом объявил о завершении разработки самых маленьких в отрасли высокоскоростных чипов памяти DDR3 SDRAM плотностью 2 Гбит с пониженным энергопотреблением. Они рассчитаны на производство по нормам 40 нм.
По словам компании Elpida Memory, уменьшение размера кристалла позволило на 44% увеличить выход продукции из одной пластины по сравнению с производством по нормам 50 нм. По сравнению с 50-нанометровой памятью примерно на две трети уменьшен потребляемый ток. Кроме того, новая память может работать при напряжении питания 1,2 и 1,35 В, а также при стандартном для DDR3 SDRAM напряжении 1,5 В. Это дало возможность снизить энергопотребление на 45%.
Примечательно, что при разработке 40-нанометрового техпроцесса ставилась задача снизить затраты на переход к новым нормам. В результате, по оценке компании, инвестиции, необходимые на переход с норм 50 нм на нормы 40 нм почти равны нулю. Более того, переход с норм 65 нм к нормам 40 нм требует меньше затрат, чем переход с норм 65 нм на нормы 50 нм.
Чтобы снизить себестоимость продукции, в компании планируют расширить применение 40-нанометровой технологии и довести его до 50% от общего объема производства.
Появление ознакомительных образцов микросхем 40-нанометровой памяти Elpida DDR3 SDRAM плотностью 2 Гбит ожидается в ноябре. Серийный выпуск этой продукции должен начаться до конца года.
Источник: Elpida Memory
Компания MSI представила системную плату, которую она назвала Big Bang. Этот продукт собран на современной системной логике Intel P55. В его оснащение входит также качественная подсистема аудио.
Big Bang осуществляет обработку звука — QuantumWave, совместно используя технологии THX TruStudio PC и EAX ADVANCED HD 5.0, что обеспечивает, как утверждается производителем, самый мощный и реалистичный звук в играх из всех, что когда-либо были доступны на системных платах.
Совместная разработка компаний THX и Creative, THX TruStudio PC, как утверждается, включает пять технологий, за счет которых пользователь сможет получить в своём ПК самое высокое качество воспроизведения звукового контента в играх, фильмах и при прослушивании музыки:
Источники: MSI, TechConnect
