Анализ TechanaLye: китайские «материковые» чипы всего на три года отстают от продукции тайваньской TSMC

Анализ современных полупроводниковых технологий показал, что используемые сегодня материковым Китаем полупроводниковые технологии отстают от используемых мировым лидером индустрии — тайваньской TSMC всего на три года. Как сообщает японская Nikkei, это демонстрирует беспомощность попыток США остановить развитие КНР в соответствующей отрасли.

По данным токийской компании TechanaLye, занимающейся исследованием полупроводников и разбирающей с целью изучения по 100 электронных устройств в год, сравнительному анализу подвергли чипсеты вышедшего в апреле флагманского смартфона Pura 70 Pro компании Huawei и одного из топовых смартфонов компании 2021 года.

Новейший чипсет Kirin 9010 разработан дочерней HiSilicon, находящейся под американскими санкциями и выпускается ключевым контрактным производителем чипов в Китае — компанией SMIC, на которую тоже обрушен санкционный пресс. В 2021 году чипсет Kirin 9000 тоже разрабатывался дочерней Huawei компанией HiSilicon, но массово выпускался TSMC.

SMIC сегодня, по имеющимся данным, способна выпускать 7-нм чипы, тогда как TSMC поставляла Huawei 5-нм варианты ещё для телефона 2021 года. Хотя чип SMIC ненамного больше, производительность у них приблизительно одинаковая, но разница в уровне производственного брака всё ещё в пользу TSMC. Другими словами, SMIC отстаёт от TSMC только по производительности приблизительно на три года.

Сообщается, что улучшилось и качество разработки полупроводников компанией HiSilicon, несмотря на отставание в техпроцессе SMIC от TSMC, первая смогла выпустить чип сопоставимого размера и производительности даже на 7-нм технологиях.

Huawei Pura 70 Pro всего оснащён 37 полупроводниками для обеспечения работы памяти, сенсоров, камер и т. п. Из них 14 разработаны HiSilicon, а ещё 18 — прочими китайскими компаниями, только 5 — зарубежными бизнесами вроде южнокорейской SK Hynix (DRAM) и немецкой Bosh (датчики движения). В целом 86 % чипов для смартфона произведены в Китае.

По данным SEMI, на китайские структуры в 2023 году пришлось 34,4 % мировых закупок оборудования для производства полупроводников, примерно вдвое больше чем приходится на Южную Корею и Тайвань — страна расширяет возможности массового производства.

Факт, что 7-нм чипы SMIC способны конкурировать по производительности с 5-нм продукцией TSMC может оказать важное влияние на всю индустрию. Тем более, что миниатюризация микросхем становиться всё более трудоёмким процессом для TSMC, как и для других компаний.

Как заявили в TechanaLye, американские ограничения пока только слегка замедлили китайские инновации, в то же время вызвав ожесточённые попытки в полупроводниковой индустрии КНР добиться технологического суверенитета.

Источник: Nikkei