Теперь задний экран можно будет убрать: Bigme готовит смартфон HiBreak Dual 3 с отсоединяемым дисплеем

За 2026 год компания Bigme выпустила сразу два смартфона из серии HiBreak Dual. Первый аппарат с маленьким круглым IPS-экраном оказался не очень удачным, поэтому его довольно быстро сменило второе поколение, где задний дисплей уже был похожим на полноценный. Однако компании этого оказалось мало, поэтому совсем скоро она представит аппарат HiBreak Dual 3, в котором задний экран будет крепиться к магнитной площадке. При желании его можно будет убрать и получить таким образом обычный моноблок с E-Ink матрицей.

Кроме этого, из тизера можно узнать и другие характеристики модели. Так, Bigme обещает рекордную для E-Ink панелей частоту отрисовки 85 Гц, поддержку стилуса, субфлагманский процессор Mediatek Dimensity 8300 (1,6 миллиона баллов AnTuTu), 5G-модем и две конфигурации памяти — 12/256 и 16/512 ГБ.

Точная дата анонса BigMe HiBreak Dual 3 пока не сообщается.

Источник: ithome