SoC Snapdragon 8 Gen 4: стали известны некоторые его технические характеристики и варианты исполнения

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

В Сети появилось техническое описание предстоящего чипсета SoC Snapdragon 8 Gen 4 от американской компании Qualcomm Inc. Он имеет два номера: SM8750 и SM8750P. Первый — это обычная (стандартная) версия чипсета, а второй — разогнанная (производительная) версия.

Автор: Smartprix. Источник: www.smartprix.com

В опубликованном техническом описании указывается, что Qualcomm будет создавать чипсет Snapdragon 8 Gen 4 на основе передового 3-нм технологического процесса. Тем самым обещая значительные улучшения как производительности, так и энергоэффективности. Он будет оснащён новейшим процессором Oryon от Qualcomm, разработанным для обеспечения высокопроизводительных вычислений. А также графическим процессором Adreno 8-й серии, который разработан для обеспечения графических возможностей высшего уровня и подходит для игр и других требовательных задач. Чипсет поддерживает двухканальную высокоскоростную LPDDR5X SDRAM-память package-on-package (PoP).

Snapdragon 8 Gen 4 будет включать в себя передовые функции искусственного интеллекта (ИИ) и безопасности. Он будет оснащен подсистемой ИИ с низким энергопотреблением (LPAI) с выделенным специализированным микропроцессором DSP и ускорителем ИИ, что позволит непрерывно обрабатывать ИИ на устройстве.

Технические характеристики Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4.
Автор: Smartprix. Источник: www.smartprix.com

В публикации отмечается, что компания Qualcomm представит Snapdragon 8 Gen 4, свой флагманский чипсет следующего поколения для смартфонов, в октябре 2024 года.

Источник: Smartprix

Другое
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Об авторе
Интересуюсь новинками электроники и вопросами домоводства. Публикую новости, обзоры и т.д. По вопросом сотрудничества обращайтесь: 0005eb6@gmail.com

Сейчас на главной

Новости

Публикации

FIREBAT AM02 на AMD Ryzen 5 7430U — обзор мини ПК с двумя слотами оперативной памяти и двумя разъемами для SSD

Я не знаю, насколько известна компания FIREBAT на российском рынке, т. к. сам узнал о ней недавно. И то узнал только потому, что мой ноутбук Mechrevo — это тоже их бренд. Компания...

Как объединить короткие видео и добавить музыку без программы монтажа

В статье расскажу про бесплатный способ, который поможет быстро объединить два и более видеороликов, ещё при необходимости наложить музыку и даже обычный переход. Я не просто так написал про...

Как устроен обратный инжиниринг, или как современные технологии ускоряют производство автомобильных запчастей

  • Обзор
  • MARSHALL
В последние несколько лет все большую популярность набирает обратный инжиниринг. Это направление исследований и разработок предполагает изучение уже существующих образцов и...

Почему смартфоны Xiaomi так любят хейтить: реальные недостатки и взгляд со стороны

Наверное, ни одни другие смартфоны не ругают так активно как Xiaomi. Буквально под каждым обзором их аппарата можно встретить прожжённых хейтеров, которым иногда даже не требуется веских поводов...

Подиум для ремня своими руками с помощью 3D принтера Elegoo Centauri Carbon

Создание подиума для кожаного ремня своими руками из FDM-пластика типа Wood. Давно хотел для себя сделать небольшую подставку-подиум, на которую можно будет установить свернутый ремень для фото или...