Раскрыты сроки выхода одного из первых складных смартфонов на новом процессоре Xring O3: Xiaomi 18 Fold представят уже в сентябре

Компания Xiaomi раскрыла первые подробности о новом флагманском процессоре Xring O3 и одновременно подтвердила планы по выпуску устройства, которое получит эту платформу. Одним из первых смартфонов на базе собственного чипа станет складной Xiaomi 18 Fold.

Xring O3 предназначен для самых производительных устройств компании и должен стать конкурентом будущих топовых решений Qualcomm и MediaTek. При этом основное внимание сейчас привлекает не только сам процессор, но и смартфон, в котором производитель планирует его использовать.

Полноценной презентации смартфона пока не состоялось. Тем не менее устройство уже появилось в материалах компании, посвященных HyperOS 4. На одном из изображений показан крупный складной смартфон, который связывают с новой моделью. Таким образом, внешний вид устройства частично раскрыт еще до официального анонса.

Дополнительные сведения появились после того, как генерального директора компании заметили с новым складным смартфоном. Хотя корпус на фотографии виден не полностью, по его очертаниям можно предположить, что компания уделила внимание толщине устройства.

Точные характеристики модели пока не объявлены. Xiaomi лишь сообщила, что представить новинку планирует уже в сентябре. До этого компания, вероятно, раскроет больше подробностей о смартфоне и процессоре.

Источник: Notebookcheck