На сайте Mydrivers опубликовали реальные фотографии упаковочной коробки смартфона Google Pixel 8.
На верхней части коробки видно, что хотя расположение камер Pixel 8 такое же, как у Pixel 7, сами модули явно больше, чем у Pixel 7. Ожидается, что смартфон получит светочувствительные датчики большего оптического формата, чем предшественник.
Судя по задней стороне упаковки, Google Pixel 8 будет поддерживать диапазон частот 5G Sub-6GHz. Указана диагональ экрана, которая составляет 6,2 дюйма, а также 128 ГБ флеш-памяти. В комплекте будет адаптер для быстрой зарядки и кабелем для передачи данных.
По слухам, Google Pixel 8 будет оснащен новейшим чипом Tensor G3 собственной разработки Google. Этот чип основан на 4-нм техпроцессе Samsung и имеет 9-ядерный дизайн, состоящий из сверхбольшого ядра Cortex X3 с частотой 2,91 ГГц, четырех ядер Cortex A715 с частотой 2,37 ГГц и четырех малых ядер Cortex A510 с частотой 1,7 ГГц, а также GPU Mali G715.