на главную страницу на главную страницуна главную страницу

Новости | Процессоры и системы охлаждения | Системные платы, память и чипсеты | 3D-Видео | Сети и серверы | CD/DVD-приводы | Принтеры и МФУ | Мониторы и ТВ-тюнеры | HDD и Flash накопители | Цифровой звук | ProAudio | Изображение в числах | Проекторы и ТВ | Цифровое видео | Ноутбуки | КПК | Мобильная связь | ИБП, БП и корпуса | Периферия | Software | ProБизнес | Колонка редактора | MacLife | Карта сайта | Поиск | Конференция | Фотогалереи | GAMETECH | Komok | Журнал | RightMark | DigitLife | Рейтинги | Podcasting Rambler's Top100

Новости


Процессоры в новом суперкомпьютере IBM охлаждаются водой — Accent @ 09.04.2008 13:28

Компания IBM выпустила новый суперкомпьютер, в котором используются одни из самых быстрых микропроцессоров в мире. Суперкомпьютер оснащен новаторской водяной системой охлаждения, которая охлаждает непосредственно каждый микропроцессор.

Суперкомпьютер получил обозначение Power 575. Как утверждается, он требует установки в зале ВЦ на 80% меньше кондиционеров, существенно снижая энергопотребление (на 40%). По оценке IBM, вода в 4000 раз эффективнее воздуха в системах охлаждения компьютеров.

В каждой стойке Power 575 расположено 448 процессоров. Это позволило увеличить производительность суперкомпьютера в пять раз по сравнению с его предшественником. По показателю энергетической эффективности в расчет на одну стойку, выигрыш составляет три раза. Система, получившая прозвище Hydro-Cluster, может включать сотни узлов. В одной стойке находится 14 узлов типоразмера 2U, каждый из которых включает 32 ядра POWER6, работающие на частоте 4,7 ГГц, и 3,5 ТБ оперативной памяти. Заявленная производительность одного узла равна 600 GFLOPS.

Суперкомпьютер Power 575 рассчитан на работу под управлением ОС AIX (версия UNIX) и Linux. Поставки изделия начнутся в мае.

В перспективе, IBM рассчитывает полностью утилизировать тепло, отводимое от процессоров. Концепция zero-emission («нулевые выбросы»), представленная на CeBIT 2008 предусматривает отопление и подогрев воды за счет тепловой энергии, выделяемой процессорами. Чтобы воплотить задумку в реальность, ученые IBM планирубт сначала разместить теплообменники в самих процессорах: не в водоблоке, прикрепляемом к процессору, а в внутри микросхемы. Это позволит существенно повысить эффективность работы системы охлаждения.

Источник: IBM




[ Поиск ] [ Архив ]

на главную страницу на главную страницуна главную страницу

Новости | Процессоры и системы охлаждения | Системные платы, память и чипсеты | 3D-Видео | Сети и серверы | CD/DVD-приводы | Принтеры и МФУ | Мониторы и ТВ-тюнеры | HDD и Flash накопители | Цифровой звук | ProAudio | Изображение в числах | Проекторы и ТВ | Цифровое видео | Ноутбуки | КПК | Мобильная связь | ИБП, БП и корпуса | Периферия | Software | ProБизнес | Колонка редактора | MacLife | Карта сайта | Поиск | Конференция | Фотогалереи | GAMETECH | Komok | Журнал | RightMark | DigitLife | Рейтинги | Podcasting
 
Copyright © by iXBT.com, 1997—2006. Produced by iXBT.com

Rambler's Top100