Компании Ericsson впервые в мире удалось «разогнать» HSDPA до 63 Мбит/с

1174

Компании Turkcell, Ericsson и Qualcomm Technologies (дочернее предприятие Qualcomm), продемонстрировали работу технологии 3C-HSDPA (3-Carrier High-Speed Downlink Packet Access) в условиях коммерческой сети. Данная технология предусматривает агрегацию трех полос частот. Агрегация трех несущих в сети HSDPA позволяет вне зависимости от степени загруженности сети повысить скорость скачивания данных на 50% по сравнению с возможностями, которые дает использование одной полосы частот. Во время демонстрации пиковая скорость в нисходящем канале достигла 63 Мбит/с.

Испытания проводились в действующей сети WCDMA турецкого оператора Turkcell в диапазоне 2,1 ГГц с использованием агрегации трех несущих по 5 МГц каждая для скачивания данных на смартфон и двух несущих по 5 МГц каждая для передачи данных со смартфона в сеть. В ходе демонстрации были представлены возможности, которые войдут в программное обеспечение Ericsson 15A, а также работа смартфона на базе процессора и модема Qualcomm. Вся использовавшаяся для тестирования инфраструктура, включая сотовую и транспортную составляющие, была предоставлена Ericsson.

Технология 3C-HSDPA позволяет осуществлять передачу данных одним потоком с использованием трех полос частот шириной в 5 МГц каждая на одно абонентское устройство. 3C-HSDPA дает возможность использовать для передачи данных три полосы в одном частотном диапазоне и две полосы из разных частотных диапазонов.

В ходе демонстрации использовалась технология EUL-MC (Enhanced Uplink Multi-carrier), реализованная в релизе ПО 14B и позволяющая ускорить передачу данных в восходящем канале на 100%.

EUL-MC позволяет одним потоком передавать данные по восходящему каналу со скоростью 11,5 МБит/с за счет агрегации двух несущих по 5 МГц. При этом повышение скорости на 100% наблюдается вне зависимости от степени загруженности сети в целом – как в центре сот, так и на границах.

3C-HSDPA и EUL-MC — новый этап развития HSPA с использованием технологии агрегации несущих. Объединение нескольких полос частот позволяет повысить пропускную способность сети, увеличить пиковые скорости передачи данных и улучшить покрытие для приложений. Обе эти технологии дают возможность улучшить качество сетей МШПД. Коммерческое использование 3C-HSDPA и EUL-MC начнется во второй половине 2014 года.

Источник: Ericsson

11 июля 2014

13:08

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.0

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать