Главная » Новости » 2014 » 05 » 25 25 мая 2014

Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ

Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3.

Всего на плате находится 18 микросхем массового сегмента плотностью 4 Гбит, что позволяет получить объем 8 ГБ. Обычно для получения объема 8 ГБ приходится использовать память DDP (два кристалла в корпусе), монтаж микросхем «в два этажа» или микросхемы плотностью 8 Гбит, поскольку на плате помещается всего девять компонентов. Однако все эти способы приводят к повышению стоимости.

Модули типоразмера Mini-UDIMM широко используются в сетевом и коммуникационном оборудовании, а также в промышленной автоматике. К достоинствам модулей Smart Modular Technologies DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ относится поддержка ECC.

Модули рассчитаны на работу при напряжении 1,35 В на частоте DDR3-1600. Их номер по каталогу — SH1027ML351816SDU1. В настоящее время доступны как ознакомительные образцы, так и серийные количества.

Источник: Smart Modular Technologies

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2014

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.